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本发明的一种封装后线改善产品翘曲的装置，通过平台上流转的产品，使得产品在热平台上受压的同时受热完成翘曲部的整形，在冷载台上完成产品的定型冷却；通过风压块的硬压力保证整形的效果，通过弹性组件为风压台提供固定产品的软压力，避免产品在压力下再度产...
该专利属于江苏芯德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技有限公司授权不得商用。

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