一种非接触式透过微晶板测量锅底温度的测量方法技术

本发明专利技术公开了一种非接触式透过微晶板测量锅底温度的测量方法，所述测量方法包括：在线圈盘的中心位置设置一上下贯通的开口作为测温孔；在电磁炉内部距离线圈盘底部1

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式透过微晶板测量锅底温度的测量方法


[0001]本专利技术涉及电磁炉测温
，具体为一种非接触式透过微晶板测量锅底温度的测量方法。

技术介绍

[0002]现如今在使用电磁炉烹饪食物时，控制锅具的温度尤为关键，在中国专利提及CN109724704B公开的“电磁炉测温方法、测温装置及可读储存介质”，对电磁炉上锅具底部温度测量方法，以及目前电磁炉产品中对于锅具温度检测的常规方法，皆是在电磁炉的微晶板下嵌套NTC温度传感器，NTC温度传感器靠在热敏电阻上，从而直接将锅底置于电磁炉上加热后进行测温，此为接触式测温，容易对微晶板造成极大影响，该专利中所提及的技术方案及现有的常规方法，传感器与电磁炉线圈盘之间之间存在极严重的电磁干扰，使得温度数据与锅具底部温度数据相互串扰，致使所测得的锅具温度与温度传感器上检测到的温度存在较大差异，从而对锅具的实际使用造成较大影响，影响了电磁炉及锅具的安全使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种非接触式透过微晶板测量锅底温度的测量方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种非接触式透过微晶板测量锅底温度的测量方法，应用于电磁炉，电磁炉包含线圈盘、主控芯片、微晶板和放置在微晶板上的锅具；所述测量方法包括：
[0005]在线圈盘的中心位置设置一上下贯通的开口作为测温孔；
[0006]在电磁炉内部距离线圈盘底部1
‑
4cm的位置上安装一测温模块；
[0007]将测温模块与主控芯片连接，其测温模块自下而上透过微晶板测量来自锅具底部的辐射并补偿来自微晶板的辐射以形成温度信号；
[0008]将温度信号上传至主控芯片中，通过主控芯片来计算锅具的锅底温度，主控芯片依据温度信号生成指令传入至电磁炉显示屏，利用电磁炉显示屏显示当前锅具的锅底温度。
[0009]进一步地，所述测温模块的横向宽度不超过开口的口宽度，该测温模块的安设位置与开口垂直相对。
[0010]进一步地，所述测温模块的外围包覆有屏蔽外壳，其屏蔽外壳为铁氧体制作而成的套筒状外壳。
[0011]进一步地，所述测温模块包含至少两组温度传感器，至少一组温度传感器用于透过微晶板测量来自锅具的辐射以形成第一信号，至少一组温度传感器用于补偿来自微晶板的辐射以形成第二信号，其第一信号被发送至主控芯片并生成第一指令，第二信号被发送至主控芯片并生成第二指令，其第一指令与第二指令一并传入至电磁炉显示屏以显示锅底温度。
[0012]进一步地，所述温度传感器的感应端与微晶板的间距为2
‑
5cm，其感应端不伸入于开口中。
[0013]进一步地，所述温度传感器采用MLX90614型或MLX90617型红外温感器，该温度传感器通过SMBUS总线与主控芯片连接。
[0014]进一步地，所述温度传感器设置有两个，两个温度传感器垂直对准测温孔以测得锅底温度数据并传输给主控芯片。
[0015]进一步地，所述开口的口长度不超过线圈盘盘体长度的二分之一，其开口与微晶板的中心位置垂直相对。
[0016]进一步地，所述主控芯片的一端分别连接有电平转换电路和稳压电路，该主控芯片采用HT66F3195
‑
SSOP28型单片机。
[0017]进一步地，所述稳压电路的输出端与电平转换电路连接，其稳压电路的输入端与温度传感器连接。
[0018]本专利技术的有益效果是：
[0019]本专利技术能够依靠测温模块的非接触式的温度传感器，透过微晶板测量来自锅具的辐射并补偿来自微晶板的辐射，并将测得的辐射数据上传至主控芯片，由主控芯片处理后直接在电磁炉显示屏上显示，全程测温时温度传感器不与微晶板直接接触，也不会对微晶板造成破坏，同时设定的屏蔽外壳将温度传感器包围以屏蔽电磁炉内有感应发电产生的磁场，有效防止温度传感器受到电磁干扰，提高温度传感器温度数据的测量精度，无需将温度传感器靠在热敏电阻上就能够准确获取微晶板上方锅具底部的温度，有助于电磁炉及锅具正常长期的使用。
附图说明
[0020]图1为本专利技术测量方法的流程图；
[0021]图2为本专利技术测量方法的测量原理框图；
[0022]图3为本专利技术测量方法的测量原理电路图；
[0023]图4为本专利技术图3的温度传感器电路原理图；
[0024]图5为本专利技术图3的主控芯片引脚图；
[0025]图6为本专利技术图3的电平转换电路图；
[0026]图7为本专利技术图3的稳压电路图。
[0027]图中：1稳压电路、2电平转换电路、3第一温度传感器、4第二温度传感器、5主控芯片。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
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3，其为本专利技术提供一种技术方案，一种非接触式透过微晶板测量锅底温度的测量方法，应用于电磁炉，电磁炉包含线圈盘、主控芯片5、微晶板和放置在微晶板上
的锅具；测量方法包括：
[0030]步骤S1、在线圈盘的中心位置设置一上下贯通的开口作为测温孔，其中，开口的口长度不超过线圈盘盘体长度的二分之一，其开口与微晶板的中心位置垂直相对；具体地，所提及的开口的口长度为线圈盘盘体长度的六分之一为宜，其开口的俯视外形呈圆形结构或矩形结构；
[0031]步骤S2、在电磁炉内部距离线圈盘底部1
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4cm的位置上安装一测温模块，测温模块的横向宽度不超过开口的口宽度，该测温模块的安设位置与开口垂直相对；
[0032]步骤S3、将测温模块与主控芯片5连接，其测温模块自下而上透过微晶板测量来自锅具底部的辐射并补偿来自微晶板的辐射以形成温度信号；
[0033]步骤S4、将温度信号上传至主控芯片5中，通过主控芯片5来计算锅具的锅底温度，主控芯片5依据温度信号生成指令传入至电磁炉显示屏，利用电磁炉显示屏显示当前锅具的锅底温度。
[0034]具体地，测温模块包含至少两组温度传感器，至少一组温度传感器用于透过微晶板测量来自锅具的辐射以形成第一信号，至少一组温度传感器用于补偿来自微晶板的辐射以形成第二信号，其第一信号被发送至主控芯片5并生成第一指令，第二信号被发送至主控芯片5并生成第二指令，其第一指令与第二指令一并传入至电磁炉显示屏以显示锅底温度；其中，测温模块中温度传感器的感应端与微晶板的间距为2
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5cm，其感应端不伸入于开口中；温度传感器采用MLX90614型或MLX90617型红外温感器，该温度传感器通过SMBUS总线与主控芯片5连接。
[0035]需要说明的是，测温模块距离微晶板底部3
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4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非接触式透过微晶板测量锅底温度的测量方法，应用于电磁炉，电磁炉包含线圈盘、主控芯片、微晶板和放置在微晶板上的锅具；其特征在于，所述测量方法包括：在线圈盘的中心位置设置一上下贯通的开口作为测温孔；在电磁炉内部距离线圈盘底部1
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4cm的位置上安装一测温模块；将测温模块与主控芯片连接，其测温模块自下而上透过微晶板测量来自锅具底部的辐射并补偿来自微晶板的辐射以形成温度信号；将温度信号上传至主控芯片中，通过主控芯片来计算锅具的锅底温度，主控芯片依据温度信号生成指令传入至电磁炉显示屏，利用电磁炉显示屏显示当前锅具的锅底温度。2.根据权利要求1所述的一种非接触式透过微晶板测量锅底温度的测量方法，其特征在于：所述测温模块的横向宽度不超过开口的口宽度，该测温模块的安设位置与开口垂直相对。3.根据权利要求1所述的一种非接触式透过微晶板测量锅底温度的测量方法，其特征在于：所述测温模块的外围包覆有屏蔽外壳，其屏蔽外壳为铁氧体制作而成的套筒状外壳。4.根据权利要求1所述的一种非接触式透过微晶板测量锅底温度的测量方法，其特征在于：所述测温模块包含至少两组温度传感器，至少一组温度传感器用于透过微晶板测量来自锅具的辐射以形成第一信号，至少一组温度传感器用于补偿来自微晶板的辐射以形成第二信号，其第一信号被发送至主控芯片并生成第一指令，第二信号被发送至主控芯片并...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文煌，李刚，唐熙辉，
申请(专利权)人：深圳市迪米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：