一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置及其测温方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了属于电磁炉技术领域的一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置及其测温方法，包括具有传导热量的微晶板，所述微晶板的正下方设有中部镂空的加热组件，放置在所述微晶板上的锅具，设置在所述微晶板下方的测温模组，所述测温模组位于加热组件中心位置，所述测温模组包括内置的中波红外线温度传感器

【技术实现步骤摘要】
一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置及其测温方法


[0001]本专利技术属于电磁炉
，涉及一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置及其测温方法
。

技术介绍

[0002]在厨房炉具相关领域中，传统的锅具如电磁炉，其测温方案是在电池炉的玻璃材质微晶板下面顶着一个热敏元件，热敏元件是通过测玻璃的温度值直接就作为被测物体
(
如锅具
)
的温度，其测温时间过长，存在电磁干扰，导致读取数据不精确
,
该结构技术存在可靠性差，精度差等缺点
。
[0003]申请号为
CN201720514710.5
的电磁炉测温装置，采用在温控中心电联接测温模块和加热线圈，锅具放置在微晶板上方，加热线圈安装在微晶板下方，微晶板设有测温通孔，测温模块包括导温片
、
热敏电阻和封装模块，导温片安装在测温通孔上端，热敏电阻设于导温片下方，封装模块封装测温通孔，固定安装热敏电阻和导温片
。
是以微晶板开孔的方式，让热敏电阻能够直接测量锅具底部的温度，因玻璃材质的微晶板具有耐热和抗热震的性能，应用于厨房炉具上能避免高温物质挥发，但在使用的过程中，还会产生电磁干扰和噪音的问题，导致锅具测温不准确
。
[0004]因此，有必要设计一种锅具装置进行温度检测的技术，使其具有可透过玻璃材质
、
非接触式
、
测温时间短
、
屏蔽电磁干扰和准确的温度检测
。
专利技术内容
[0005]本专利技术提供一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置及其测温方法，旨在解决现有的电磁炉测温以顶靠接触测温或微晶板开孔测温的方式存在测温时间长和电磁干扰，导致测温不准确的问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置，包括：
[0007]具有传导热量的微晶板，所述微晶板的正下方设有中部镂空的加热组件；
[0008]放置在所述微晶板上的锅具；
[0009]设置在所述微晶板下方的测温模组，所述测温模组位于加热组件中心位置；
[0010]所述测温模组包括内置的中波红外线温度传感器
、
近红外线温度传感器和铁氧体屏蔽罩，所述中波红外线温度传感器
、
近红外线温度传感器均位于铁氧体屏蔽罩内，其中，所述中波红外线温度传感器以发射出的中波红外线具有可穿透微晶板到达锅具底部进行测温，所述近红外线温度传感器用于对微晶板下端面进行测温
。
[0011]作为优选的，所述测温模组还包括底座
、PCB
板
、SMBus
总线和单片机，所述底座上设有容置腔，所述铁氧体屏蔽罩贴设于容置腔内壁，所述容置腔的底部设有
PCB
板，所述
PCB
板上嵌设连接有单片机，所述单片机通过
SMBus
总线与中波红外线温度传感器
、
近红外线温度传感器连接
。
[0012]作为优选的，所述中波红外线温度传感器的波长范围为0‑
3um
，所述近红外线温度
传感器的波长范围为
5.5
‑
14um。
[0013]作为优选的，所述加热组件包括若干线圈缠绕形成中部镂空的加热线圈盘
、
设置在加热线圈盘中央的若干磁铁，所述磁铁以环形阵列布置贴设于加热线圈盘内侧
。
[0014]作为优选的，所述测温模组相对于锅具的距离设置为至少
30mm。
[0015]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种应用于如上任意一项所述可透过玻璃材质的非接触式测温装置的测温方法，该方法包括如下步骤：
[0016]S1、
放置锅具于微晶板上，启动并通过单片机驱使加热组件产生热能传导到微晶板和锅具，其中，包括释放出所述微晶板的辐射能量和所述锅具的辐射能量；
[0017]S2、
将测温模组相对于所述锅具的下方距离设置为至少
30mm
，利用所述测温模组中内置的近红外线温度传感器检测所述微晶板释放出的辐射能量，得到微晶板温度
T1并发送至所述测温模组的单片机；
[0018]S3、
利用所述测温模组中内置的中波红外线温度传感器具有可穿透微晶板的特定波长，检测得到所述锅具释放出的辐射能量对应的锅具温度
T2，并发送至所述测温模组的单片机；
[0019]S4、
所述单片机在预设周期时间通过目标公式计算得到所述锅具的锅底实际温度
。
[0020]作为优选的，所述目标公式为：
T
＝
Vir
pot
/(Tr*
ε
pot
)+Ta4，
[0021]其中，
Ta4＝
[(T1+T2)/2]4；
[0022]T
是锅具的锅底实际温度，
Vir
pot
是中波红外线温度传感器检测到锅具的辐射能量，
Tr
是微晶板光学透射率，
ε
pot
是锅具的发射率，
Ta
是锅具温度和微晶板温度的平均温度
。
[0023]作为优选的，所述特定波长范围为0‑
3um。
[0024]作为优选的，所述预设周期时间为
400
毫秒
‑
600
毫秒
。
[0025]本专利技术相对于现有技术的有益效果：
[0026]本专利技术提供一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置，位于中部镂空的加热组件内设置测温模组，测温模组内置有铁氧体屏蔽罩去遮蔽中波红外线温度传感器和近红外线温度传感器，避免磁通量进入，减少磁干扰影响检测，打破传统
NTC
测温方式，无需在微晶板上开孔造成受损或接触微晶板，能够获取到锅具的实际温度，具有可透过玻璃材质
、
非接触式
、
测温时间短
、
屏蔽电磁干扰和准确的温度检测等优点
。
[0027]本专利技术提供一种可透过玻璃材质的非接触式测温方法，采用中波红外线温度传感器的特定波长具有可穿透微晶板到达锅具底部进行测温，以及近红外线温度传感器对微晶板下端面进行测温，基于目标公式计算得到锅具底部的实际温度，实现可透过玻璃材质
、
非接触式
、
测温快
、
屏蔽电磁干扰和准确测温的优点
。
[0028]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明
。
附图说明
[0029]图1为本专利技术测温装置的剖面结构示意图；
[0030]图2为本专利技术中的测温模组剖面结构示意图；
[0031]图3为本专利技术测温方法的流程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可透过玻璃材质的非接触式测温装置，其特征在于，包括：具有传导热量的微晶板，所述微晶板的正下方设有中部镂空的加热组件；放置在所述微晶板上的锅具；设置在所述微晶板下方的测温模组，所述测温模组位于加热组件中心位置；所述测温模组包括内置的中波红外线温度传感器
、
近红外线温度传感器和铁氧体屏蔽罩，所述中波红外线温度传感器
、
近红外线温度传感器均位于铁氧体屏蔽罩内，其中，所述中波红外线温度传感器以发射出的中波红外线具有可穿透微晶板到达锅具底部进行测温，所述近红外线温度传感器用于对微晶板下端面进行测温
。2.
根据权利要求1所述的可透过玻璃材质的非接触式测温装置，其特征在于，所述测温模组还包括底座
、PCB
板
、SMBus
总线和单片机，所述底座上设有容置腔，所述铁氧体屏蔽罩贴设于容置腔内壁，所述容置腔的底部设有
PCB
板，所述
PCB
板上嵌设连接有单片机，所述单片机通过
SMBus
总线与中波红外线温度传感器
、
近红外线温度传感器连接
。3.
根据权利要求2所述的可透过玻璃材质的非接触式测温装置，其特征在于，所述中波红外线温度传感器的波长范围为0‑
3um
，所述近红外线温度传感器的波长范围为
5.5
‑
14um。4.
根据权利要求1所述的可透过玻璃材质的非接触式测温装置，其特征在于，所述加热组件包括若干线圈缠绕形成中部镂空的加热线圈盘
、
设置在加热线圈盘中央的若干磁铁，所述磁铁以环形阵列布置贴设于加热线圈盘内侧
。5.
根据权利要求1所述的可透过玻璃材质的非接触式测温装置，其特征在于，所述测温模组相对于锅具的距离设置为至少
30mm。6.
一种应用于权利要求1‑5任意一项所述可透过玻璃材质...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，林文煌，唐熙辉，
申请(专利权)人：深圳市迪米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：