一种红外测温模组及测温设备制造技术

本申请公开了一种红外测温模组及测温设备，包括：红外温度传感器,用于采集目标红外能量、处理为目标温度信号；镜筒结构罩，罩设在所述红外温度传感器上；透镜，安装在所述镜筒结构罩上，用于过滤和聚焦红外线；分别安装在所述镜筒结构罩两端的所述红外温度传感器和所述透镜的距离小于所述透镜的焦距；并且使透过所述透镜的光线覆盖在所述红外温度传感器上。本实用新型专利技术使用得被测物体红外能量通过所述透镜全汇聚在所述红外温度传感器上、提高了温度测量精度和准确度。并且本实用新型专利技术的红外测温模组结构简单，体积小，大大缩减了红外测温模组的体积，是目前为止最小型的红外测温模组，可装嵌在手机、手表、手环、耳机等小型设备上，应用广泛。应用广泛。应用广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种红外测温模组及测温设备


[0001]本申请涉及测温
，尤其涉及的是一种红外测温模组及测温设备。

技术介绍

[0002]红外测温模组(也叫非接触式红外测温模组)在生活和工作的运用非常广泛便利，市场上的非接触式红外测温模组能在短时间内取得温度测量结果。
[0003]目前，红外测温技术的应用越来越广泛，尤其在产品质量控制和检测、设备在线故障诊断、安全保护以及节约能源等方面发挥了重要作用。近年来，非接触式红外测温仪在技术上得到迅速发展，性能不断提高，适用范围也不断扩大，市场占有率逐年增长。比起接触式测温方法，红外测温有着响应时间快、非接触、使用安全及使用寿命长等优点。
[0004]但是，现有技术的红外测温模组结构体积偏大，且现有技术的红外测温模组红外光汇聚效果不太好导致测量准确有待提高。
[0005]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术中测试距离过短的缺点，本申请的目的在于提供一种红外测温模组及测温设备，旨在解决现有技术的红外测温模组结构体积偏大，且现有技术的红外测温模组红外光汇聚效果不太好导致测量准确有待提高的技术问题。
[0007]本申请的技术方案如下：
[0008]一种红外测温模组，其中，包括：
[0009]红外温度传感器,用于采集目标红外能量、处理为目标温度信号；
[0010]镜筒结构罩，罩设在所述红外温度传感器上；
[0011]透镜，安装在所述镜筒结构罩上，用于过滤和聚焦红外线；/>[0012]分别安装在所述镜筒结构罩两端的所述红外温度传感器和所述透镜的距离小于所述透镜的焦距；并且使透过所述透镜的光线覆盖在所述红外温度传感器上。
[0013]所述的红外测温模组，其中，
[0014]所述镜筒结构罩的高度满足：使安装在所述镜筒结构罩两端的所述红外温度传感器和所述透镜的距离小于所述透镜的焦距；并且使透过的光线覆盖在所述红外温度传感器的四个感应点上。
[0015]所述的红外测温模组，其中，
[0016]所述镜筒结构罩包括：呈中空形状的镜筒体，及与所述镜筒体一端一体设置的罩体，所述镜筒体另一端用于安装所述透镜，所述罩体套设在所述红外温度传感器上。
[0017]所述的红外测温模组，其中，所述罩体的形状与所述红外温度传感器的形状相匹配，所述镜筒体的横截面小于所述罩体的横截面。
[0018]所述的红外测温模组，其中，所述红外温度传感器为方形结构，所述罩体为方形中空结构；所述罩体套设在所述红外温度传感器上，所述罩体的方形中空结构内壁与方形结
构的红外温度传感器外侧边贴合设置。
[0019]所述的红外测温模组，其中，所述镜筒体另一端设置有用于嵌入安装所述透镜的凸圈，所述凸圈距离所述镜筒体上端面的高度与所述透镜侧边缘的厚度相等；
[0020]所述透镜为硅透镜，所述硅透镜镶嵌在所述镜筒结构罩一端；
[0021]所述镜筒结构罩为铝镜筒结构罩或铜镜筒结构罩；
[0022]所述镜筒结构罩内部中心丝对准所述红外温度传感器。
[0023]所述的红外测温模组，其中，
[0024]所述红外温度传感器采用型号为MLX 90632的贴片式传感器芯片；所述红外温度传感器、所述镜筒结构罩、所述透镜依次封装在一起。
[0025]所述的红外测温模组，其中，其还包括基板，所述红外温度传感器安装在所述基板上，所述镜筒结构罩安装在所述基板上对应罩住所述红外温度传感器。
[0026]所述的红外测温模组，其中，所述红外温度传感器的长宽高尺寸分别为3mm x 3mm x 1mm；
[0027]所述镜筒结构罩的长宽高尺寸分别为3.9mm x4.5mm x3.2mm铝材质镜筒结构罩；
[0028]所述红外测温模组的长宽高尺寸分别为17.7mm x 4.0mm x 3.7mm。
[0029]一种测温设备，其中，包括：测温设备本体，以及任一项所述的红外测温模组，所述红外测温模组设置在所述测温设备本体上；所述测温设备为测温枪、手机、手表、手环、耳机、平板、或安检门。
[0030]本申请的有益效果是：本申请所提供的红外测温模组及测温设备，包括红外温度传感器、镜筒结构罩、透镜；由于采用分别安装在所述镜筒结构罩两端的所述红外温度传感器和所述透镜的距离小于所述透镜的焦距；并且使透过所述透镜的光线覆盖在所述红外温度传感器上；使用得被测物体红外能量通过所述透镜全汇聚在所述红外温度传感器上、提高了温度测量精度和准确度。并且本技术的红外测温模组结构简单，体积小，大大缩减了红外测温模组的体积，是目前为止最小型的红外测温模组，可装嵌在手机、手表、手环、耳机等小型设备上，应用广泛。此外，它的散热性能好，受外部环境影响小，精度高，测量距离为可达到5
‑
10cm。能达到不同的环境的测量要求，并且结构简单，安装方便。
附图说明
[0031]图1是本申请实施例的红外测温模组的立体结构示意图。
[0032]图2是本申请实施例的红外测温模组的爆炸结构示意图。
[0033]图3是本申请实施例的红外测温模组的剖面结构示意图。
[0034]图4是本申请实施例的红外测温模组的倒放结构示意图。
[0035]图5是本申请实施例的红外测温模组的光路结构示意图。
[0036]图6是本申请实施例的红外测温模组的红外温度传感器芯片结构示意图。
具体实施方式
[0037]本申请提供一种红外测温模组及测温设备，为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本申请进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0038]专利技术人研究发现，红外测温传感器是一种利用红外线来测量温度的设备，红外测温传感器按照测量原理可以分为两类:光电红外温度传感器和热电红外温度传感器。热电红外温度传感器是利用红外辐射的热效应，通过温差电效应、热释电效应和热敏电阻等来测量所吸收的红外辐射，间接地测量辐射红外光物体的温度。
[0039]红外测温原理为：任何物体只要它的温度高于绝对零度(
‑
273℃)，就有热辐射向外部发射，物体温度不同，其辐射出的能量也不同，且辐射波的波长也不同，但总是包含着红外辐射在内，千摄氏度以下的物体，其热辐射中强的电磁波是红外波，所以对物体自身红外辐射的测量，便能准确测定它的表面温度，这就是红外测温仪测温依据的客观基础。
[0040]但是，现有技术的红外测温技术的应用越来越广泛，尤其在产品质量控制和检测、设备在线故障诊断、安全保护以及节约能源等方面发挥了重要作用。近年来，非接触式红外测温仪在技术上得到迅速发展，性能不断提高，适用范围也不断扩大，市场占有率逐年增长。比起接触式测温方法，红外测温有着响应时间快、非接触、使用安全及使用寿命长等优点。
[0041]但是，现有技术的红外测温模组结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外测温模组，其特征在于，包括：红外温度传感器,用于采集目标红外能量、处理为目标温度信号；镜筒结构罩，罩设在所述红外温度传感器上；透镜，安装在所述镜筒结构罩上，用于过滤和聚焦红外线；分别安装在所述镜筒结构罩两端的所述红外温度传感器和所述透镜的距离小于所述透镜的焦距；并且使透过所述透镜的光线覆盖在所述红外温度传感器上。2.根据权利要求1所述的红外测温模组，其特征在于，所述镜筒结构罩的高度满足：使安装在所述镜筒结构罩两端的所述红外温度传感器和所述透镜的距离小于所述透镜的焦距；并且使透过的光线覆盖在所述红外温度传感器的四个感应点上。3.根据权利要求1所述的红外测温模组，其特征在于，所述镜筒结构罩包括：呈中空形状的镜筒体，及与所述镜筒体一端一体设置的罩体，所述镜筒体另一端用于安装所述透镜，所述罩体套设在所述红外温度传感器上。4.根据权利要求3所述的红外测温模组，其特征在于，所述罩体的形状与所述红外温度传感器的形状相匹配，所述镜筒体的横截面小于所述罩体的横截面。5.根据权利要求3所述的红外测温模组，其特征在于，所述红外温度传感器为方形结构，所述罩体为方形中空结构；所述罩体套设在所述红外温度传感器上，所述罩体的方形中空结构内壁与方形结构的红外温度传感器外侧边贴合设置。6.根据权利要求3所述的红外测温模组，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文煌，罗潺涛，
申请(专利权)人：深圳市迪米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：