一种非接触式微型红外测温探头及测温装置制造方法及图纸

本申请公开了一种非接触式微型红外测温探头及测温装置，包括：红外温度传感器,镜筒结构罩，罩设在红外温度传感器上；透镜，安装在镜筒结构罩上；FPC软板，红外温度传感器安装在FPC软板上，镜筒结构罩安装在FPC软板上对应罩住红外温度传感器。本实用新型专利技术旨在解决现有技术的非接触式微型红外测温探头都是安装在硬的基板上，装配时不利于缩小体积，造成整个测温探头结构体积偏大的问题；采用FPC软板可自由弯曲、卷绕、折叠、依照空间布局要求任意排列，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适应电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。高可靠性方向发展的需要。高可靠性方向发展的需要。

【技术实现步骤摘要】
90632的贴片式传感器芯片，所述红外温度传感器、所述镜筒结构罩、所述透镜依次封装在一起。
[0016]所述的非接触式微型红外测温探头，其中，
[0017]所述镜筒结构罩包括：呈中空形状的镜筒体，及与所述镜筒体一端一体设置的罩体，所述镜筒体另一端用于安装所述透镜，所述罩体套设在所述红外温度传感器上。
[0018]所述的非接触式微型红外测温探头，其中，所述罩体的形状与所述红外温度传感器的形状相匹配，所述镜筒体的横截面小于所述罩体的横截面。
[0019]所述的非接触式微型红外测温探头，其中，所述红外温度传感器为方形结构，所述罩体为方形中空结构；所述罩体套设在所述红外温度传感器上，所述罩体的方形中空结构内壁与方形结构的红外温度传感器外侧边贴合设置。
[0020]所述的非接触式微型红外测温探头，其中，所述镜筒体另一端设置有用于嵌入安装所述透镜的凸圈，所述凸圈距离所述镜筒体上端面的高度与所述透镜侧边缘的厚度相等。
[0021]所述的非接触式微型红外测温探头，其中，所述透镜为硅透镜，所述硅透镜镶嵌在所述镜筒结构罩一端；
[0022]所述镜筒结构罩为铝镜筒结构罩或铜镜筒结构罩；
[0023]所述镜筒结构罩内部中心丝对准所述红外温度传感器。
[0024]一种测温装置，包括：测温装置本体，以及任一项所述的非接触式微型红外测温探头，所述非接触式微型红外测温探头设置在所述测温装置本体上；所述测温装置为测温枪、手机、手表、手环、耳机、平板、或安检门。
[0025]本申请的有益效果是：本申请所提供的非接触式微型红外测温探头及测温装置，由于采用包括：红外温度传感器,用于采集目标红外能量、处理为目标温度信号；镜筒结构罩，罩设在所述红外温度传感器上；透镜，安装在所述镜筒结构罩上，用于过滤和聚焦红外线；FPC软板，所述红外温度传感器安装在所述FPC软板上，所述镜筒结构罩安装在所述FPC软板上对应罩住所述红外温度传感器。本技术的非接触式微型红外测温探头采用的通讯接口由传统的PCB板改良为FPC软板，FPC软板可自由弯曲、卷绕、折叠、依照空间布局要求任意排列，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适应电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要；FPC电路板板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。并且本技术结构简单，体积小，大大缩减了红外测温模组的体积，是目前为止最小型的红外测温模组，可装嵌在手机、手表、手环、耳机等小型设备上，应用广泛。此外，它的散热性能好，受外部环境影响小，精度高，测量距离为可达到5
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10cm。能达到不同的环境的测量要求，并且结构简单，安装方便。
附图说明
[0026]图1是本申请实施例的非接触式微型红外测温探头的立体结构示意图。
[0027]图2是本申请实施例的非接触式微型红外测温探头的爆炸结构示意图。
[0028]图3是本申请实施例的非接触式微型红外测温探头的剖面结构示意图。
[0029]图4是本申请实施例的非接触式微型红外测温探头的倒放结构示意图。
[0030]图5是本申请实施例的非接触式微型红外测温探头的光路结构示意图。
[0031]图6是本申请实施例的非接触式微型红外测温探头的红外温度传感器芯片结构示意图。
具体实施方式
[0032]本申请提供一种非接触式微型红外测温探头，为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本申请进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0033]专利技术人研究发现，红外测温传感器是一种利用红外线来测量温度的设备，红外测温传感器按照测量原理可以分为两类:光电红外温度传感器和热电红外温度传感器。热电红外温度传感器是利用红外辐射的热效应，通过温差电效应、热释电效应和热敏电阻等来测量所吸收的红外辐射，间接地测量辐射红外光物体的温度。
[0034]红外测温原理为：任何物体只要它的温度高于绝对零度(
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273℃)，就有热辐射向外部发射，物体温度不同，其辐射出的能量也不同，且辐射波的波长也不同，但总是包含着红外辐射在内，千摄氏度以下的物体，其热辐射中强的电磁波是红外波，所以对物体自身红外辐射的测量，便能准确测定它的表面温度，这就是红外测温仪测温依据的客观基础。
[0035]但是，现有技术的红外测温技术的应用越来越广泛，尤其在产品质量控制和检测、设备在线故障诊断、安全保护以及节约能源等方面发挥了重要作用。近年来，非接触式红外测温仪在技术上得到迅速发展，性能不断提高，适用范围也不断扩大，市场占有率逐年增长。比起接触式测温方法，红外测温有着响应时间快、非接触、使用安全及使用寿命长等优点。
[0036]但是，现有技术的非接触式微型红外测温探头都是安装在硬的基板上，装配时不利于缩小体积，造成整个测温探头结构体积偏大，结构复杂，不利于产品小型化，不利于降低成本，并且测温探头的连接线随着使用时间久也存在易脱落的风险。因此，现有的技术存在缺陷，需要改进。
[0037]为此，本申请实施例1提供了一种非接触式微型红外测温探头，如图1 和图2所示，本实施例1所述非接触式微型红外测温探头100包括：
[0038]红外温度传感器10,用于采集目标红外能量、处理为目标温度信号；
[0039]镜筒结构罩20，罩设在所述红外温度传感器10上；
[0040]透镜30，安装在所述镜筒结构罩20上，用于过滤和聚焦红外线。
[0041]本技术实施例中，采用将所述红外温度传感器10安装在所述镜筒结构罩20一端，将所述透镜30安装在所述镜筒结构罩20另一端；所述红外温度传感器10、镜筒结构罩20、透镜30依次封装在一起。测量温时，被测物体的目标红外能量光线通过所述透镜聚焦到所述红外温度传感器 10，处理为目标温度信号，实现对物体温度的测量。本技术的非接触式微型红外测温探头结构简单，体积小，封装使用非常方便。
[0042]本技术采用所述红外温度传感器采用型号为MLX 90632的贴片式传感器芯片；这样本实施例采用MLX 90632的贴片式传感器芯片体积非常小，再配合独特的镜筒结构罩，以及透镜使整个测温模组结构简单紧凑，整体体积微小。
[0043]本技术采用的MLX 90632的贴片式传感器芯片(包括MLX90632SLDBCB
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RE、MLX90632SLD DCB
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RE、MLX90632SLD DCB
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RE三款) 是一款贴片式小型温度计芯片，Melexis的MLX90632是一款FIR传感器，包括传感器元件、信号处理、数字接口以及光学器件，因此能够简单、快速本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非接触式微型红外测温探头，其特征在于，包括：红外温度传感器,用于采集目标红外能量、处理为目标温度信号；镜筒结构罩，罩设在所述红外温度传感器上；透镜，安装在所述镜筒结构罩上，用于过滤和聚焦红外线；FPC软板，所述红外温度传感器安装在所述FPC软板上，所述镜筒结构罩安装在所述FPC软板上对应罩住所述红外温度传感器。2.根据权利要求1所述的非接触式微型红外测温探头，其特征在于，所述FPC软板为条形FPC软板，所述红外温度传感器安装在所述FPC软板一端并与所述FPC软板电连接上，所述FPC软板另一端设置为用于插接的电连接触角。3.根据权利要求1所述的非接触式微型红外测温探头，其特征在于，所述红外温度传感器安装在所述FPC软板正面上，所述镜筒结构罩安装在所述FPC软板正面上对应罩住所述红外温度传感器；在所述FPC软板背面对应安装所述红外温度传感器的位置、贴合设置有一加强板。4.根据权利要求1所述的非接触式微型红外测温探头，其特征在于，所述红外温度传感器采用型号为MLX 90632的贴片式传感器芯片，所述红外温度传感器、所述镜筒结构罩、所述透镜依次封装在一起。5.根据权利要求1所述的非接触式微型红外测温探头，其特征在于，所述镜筒结构罩包括：呈中空形状的镜筒体，及与所述镜筒体一端一体设...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文煌，罗潺涛，
申请(专利权)人：深圳市迪米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：