一种非接触式电磁炉测温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种非接触式电磁炉测温装置，包括电磁炉主体以及控制器；所述电磁炉主体包含下基壳、安装在下基壳上的上基壳，设置在上基壳上用于撑托锅具的微晶板、以及安装在下基壳内部的线圈盘，该线圈盘的盘体中部开设有测温通孔，测温通孔的正下方设有传感器组件，所述传感器组件用于垂直测量锅具的温度；本实用新型专利技术具有结构稳定可靠，测温数据准确的特点，能够直接在电磁炉的线圈盘底安装两组以上不受电磁干扰各自独立稳定运行的测温传感器，采用非接触式测量来自锅具底部的辐射并补偿来自微晶板的辐射，以获取更加精准的温度数据，实现非接触精准测量锅具底部温度的目的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式电磁炉测温装置


[0001]本技术涉及电磁炉测温
，尤其涉及一种非接触垂直测量电磁炉上锅具温度的测温装置，具体为一种非接触式电磁炉测温装置。

技术介绍

[0002]电磁炉传统测量锅具底部温度的方案是接触式测温，技术专利CN209512114U公开的“一种结构简单的电磁炉测温装置”以及CN206831592U公开的“电磁炉测温装置”中，所提及的测温装置，是直接在微晶板底面顶装一个NTC温度传感器，直接将NTC温度传感器安装在微晶板上方的一凹槽当中，温度传感器尝尝贴靠在电磁炉的热敏电阻上，此时NTC温度传感器通过测量微晶板的温度值来作为锅具底部的温度，温度传感器的感应探头直接与微晶板相接触，这样接触式测温方式的测温时间过长，温度传感器往往易受到热敏电阻的接触式高温侵害，且温度传感器整体安装时稳定性差易出现歪斜晃动的问题，同时温度传感器、线圈盘与微晶板之间也容易受到电磁场干扰，以致于让测得的温度数据不够准确，不利于实现锅具底部温度的精确测量。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种非接触式电磁炉测温装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种非接触式电磁炉测温装置，包括电磁炉主体以及控制器；所述电磁炉主体包含下基壳、安装在下基壳上的上基壳，设置在上基壳上用于撑托锅具的微晶板、以及安装在下基壳顶端的线圈盘，该线圈盘位于微晶板的正下方，且线圈盘的盘体中部开设有测温通孔，测温通孔的孔中心与微晶板的板体中心处于同一垂直线上，测温通孔的正下方设有传感器组件，其传感器组件安装在下基壳顶端中部；
[0006]所述传感器组件用于垂直测量锅具的温度，该传感器组件包含上下两端为开口式结构的支筒、以及通过紧压件安装在支筒内部的至少两组测温传感器，每组测温传感器皆通过控制总线与控制器连接在一起。
[0007]进一步地，所述测温传感器顶面的感应端未伸入于测温通孔的孔腔内，该测温传感器为MLX90614型或MLX90617型红外测温传感器。
[0008]进一步地，所述紧压件包含设置在支筒内部的隔板、以及设置在支筒上的压紧部，该压紧部包含设置在支筒内壁与隔板板面之间的压板、以及连接在支筒外侧并紧贴抵在压板板体的螺钉，其压紧部与测温传感器的设置数量相同。
[0009]进一步地，所述压板的板体俯视外形呈圆弧形结构，该压板的板体竖向高度不超过支筒筒体竖向高度，且压板表面粘贴有橡胶垫。
[0010]进一步地，所述支筒的底端通过连接板与下基壳顶端连接在一起，该支筒采用铁氧体制作而成，其支筒筒体外直径不超过测温通孔的孔腔横向宽度。
[0011]进一步地，所述隔板将支筒内部空间分隔为至少两个用于容纳测温传感器的容纳腔室，其隔板的俯视外形呈“一”字形结构或“十”字形结构或“Y”字形结构。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]本技术具有结构稳定可靠，测温数据准确的特点，无需在微晶板上另设凹槽也无需让测温传感器与热敏电阻接触，就能够依靠压紧部与铁氧体制作的支筒配合，直接在电磁炉的线圈盘底端安装两组以上不受电磁干扰各自独立稳定运行的测温传感器，来完成测温传感器的安装与使用，避免了测温传感器受到热敏电阻高温侵害，提高了测温传感器安装时的整体稳定性，在极大程度上延长测温传感器的使用寿命，并且利用两组以上不受电磁干扰各自独立稳定运行的测温传感器，采用非接触式测量来自锅具底部的辐射，测量锅具底部的发射率，并补偿来自微晶板的辐射，以获取更加精准的温度数据，来确定锅具底部的温度，实现非接触精准测量锅具底部温度的目的，有利于该电磁炉测温装置的推广使用。
附图说明
[0014]图1为本技术测温装置的结构剖视图；
[0015]图2为本技术图1的A处局部结构放大示意图；
[0016]图3为本技术传感器组件的结构立体图；
[0017]图4为本技术支筒一应用实例的结构示意图；
[0018]图5为本技术支筒另一应用实例的结构示意图。
[0019]图中：1下基壳、2控制器、3线圈盘、31测温通孔、4上基壳、5微晶板、6传感器组件、61连接板、611螺孔、612穿孔、62支筒、621隔板、63压紧部、631压板、632螺钉、64测温传感器、7锅具。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，其为本技术提供一种技术方案，一种非接触式电磁炉测温装置，包括电磁炉主体以及控制器2；电磁炉主体包含下基壳1、安装在下基壳1上的上基壳4，设置在上基壳4上用于撑托锅具7的微晶板5、以及安装在下基壳1顶端的线圈盘3，该线圈盘3位于微晶板5的正下方，且线圈盘3的盘体中部开设有测温通孔31，测温通孔31的正下方设有传感器组件6，其传感器组件6安装在下基壳1顶端中部；传感器组件6用于垂直测量锅具7的温度，该传感器组件6包含上下两端为开口式结构的支筒62、以及通过紧压件安装在支筒62内部的至少两组测温传感器64，每组测温传感器64皆通过控制总线与控制器2连接在一起；测温传感器64顶面的感应端未伸入于测温通孔31的孔腔内，该测温传感器64为MLX90614型或MLX90617型红外测温传感器。
[0022]需要说明的是，测温通孔31的孔中心与微晶板5的板体中心处于同一垂直线上，测温通孔31的俯视外形呈矩形结构或圆形结构；控制器2能够直接安装在电磁炉主体的内部，
其控制器2能够直接与电磁炉主体内置PCB板连接在一起；所提及的控制器2采用但不限于T0303型或TD0602型控制器，控制器2内置应用程序、控制器2、MLX90614型红外测温传感器、以及MLX90617型红外测温传感器的结构及其原理皆为市场上的公知技术，故在此不作赘述。
[0023]请参阅图2和图3所示，紧压件包含设置在支筒62内部的隔板621、以及设置在支筒62上的压紧部63，该压紧部63包含设置在支筒62内壁与隔板621板面之间的压板631、以及连接在支筒62外侧并紧贴抵在压板631板体的螺钉632，其压紧部63与测温传感器64的设置数量相同；压板631的板体俯视外形呈圆弧形结构，该压板631的板体竖向高度不超过支筒62筒体竖向高度，且压板631表面粘贴有橡胶垫，利用橡胶垫能够降低压板631与测温传感器64之间产生的接触磨损；支筒62的底端通过连接板61与下基壳1顶端连接在一起，该支筒62与连接板61为一体化连接成型结构，其支筒62的筒体外直径不超过测温通孔31的孔腔横向宽度；所提及的支筒62采用铁氧体制作而成，让支筒62能用于屏蔽包围至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非接触式电磁炉测温装置，包括电磁炉主体以及控制器；其特征在于：所述电磁炉主体包含下基壳、安装在下基壳上的上基壳，设置在上基壳上用于撑托锅具的微晶板、以及安装在下基壳顶端的线圈盘，该线圈盘位于微晶板的正下方，且线圈盘的盘体中部开设有测温通孔，测温通孔的孔中心与微晶板的板体中心处于同一垂直线上，测温通孔的正下方设有传感器组件，其传感器组件安装在下基壳顶端中部；所述传感器组件用于垂直测量锅具的温度，该传感器组件包含上下两端为开口式结构的支筒、以及通过紧压件安装在支筒内部的至少两组测温传感器，每组测温传感器皆通过控制总线与控制器连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种非接触式电磁炉测温装置，其特征在于：所述测温传感器顶面的感应端未伸入于测温通孔的孔腔内，该测温传感器为MLX90614型或MLX90617型红外测温传感器。3.根据权利要求1所述的一种非接触式电磁炉...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文煌，李刚，唐熙辉，
申请(专利权)人：深圳市迪米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：