电剥离性粘合片及电剥离性粘合片的剥离方法技术

提供电剥离性粘合片，其是具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，以及在该导电性基材的所述导电层侧层叠有具有电剥离性的第1粘合剂层，并在所述支撑体侧层叠有第2粘合剂层的电剥离性粘合片，其中，与所述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层相比，所述导电性基材在该导电性基材的面扩展方向上实质上不具有延伸露出的伸出部，所述中间层的至少一部分为包含导电性粘合剂层的结构。为包含导电性粘合剂层的结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电剥离性粘合片及电剥离性粘合片的剥离方法


[0001]本专利技术涉及电剥离性粘合片及该电剥离性粘合片的剥离方法。

技术介绍

[0002]作为粘合片的特性之一，例如在临时固定用胶带、表面保护膜、涂装用或装饰用遮蔽胶带、可再剥离的便条等用途中，有时要求再剥离性。
[0003]再剥离性粘合片在被粘贴到被粘物上时，在运输时、贮藏时、加工时等要求有不从被粘物上剥离的程度的粘合力，另一方面，在完成功能后要求有可容易地除去的再剥离性。
[0004]顺便提一下，作为这样的再剥离性粘合片所使用的粘合剂，已知有可通过施加电压降低粘合力的粘合剂或粘合片。
[0005]例如，在专利文献1中公开了电剥离性粘合片，其是具有具备导电层和基材层的通电用基材、形成于导电层侧的电剥离性的第1粘合剂层、和形成于基材层侧的第2粘合剂层的粘合片，其中，通电用基材在该粘合片的面扩展方向上具有与第1粘合剂层和第2粘合剂层相比更伸出的伸出部。
[0006]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2019
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156914号公报。

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题专利文献1所记载的电剥离性粘合片由于通电用基材具有在面方向上伸出的伸出部，所以例如在用于电子零件的临时固定用途的情况下，通电用基材的伸出部会与其它部件接触，很可能成为电子设备的误动作和故障的原因。
[0008]在这样的情况下，要求可适合用于各种用途、且通过施加电压可容易地降低粘合力的新的电剥离性粘合片。
[0009]解决课题的手段本专利技术提供电剥离性粘合片，其具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，以及在导电性基材的导电层侧层叠有具有电剥离性的第1粘合剂层，并在支撑体侧层叠有第2粘合剂层，所述导电性基材在面扩展方向上实质上不具有与粘合剂层相比更延伸露出的伸出部，所述中间层的至少一部分为包含导电性粘合剂层的结构。
[0010]具体而言，本专利技术提供下述方案[1]~[9]。
[0011][1] 电剥离性粘合片，其为具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，以及在该导电性基材的所述导电层侧层叠有具有电剥离性的第1粘合剂层，并在所述支撑体侧层叠有第2粘合剂层的电剥离性粘合片，其中，所述导电性基材在该导电性基材的面扩展方向上实质上不具有与所述第1粘合剂层和第2粘合剂层相比更延伸露出的伸出部，
所述中间层的至少一部分为包含导电性粘合剂层的结构。
[0012][2] 上述[1]所述的电剥离性粘合片，其中，所述导电性粘合剂层是具有与所述导电层的接触部位和非接触部位的图案化的层。
[0013][3] 上述[1]或[2]所述的电剥离性粘合片，其中，所述中间层为包含所述导电性粘合剂层和准粘接剂层的结构。
[0014][4] 上述[1]~[3]中任一项所述的电剥离性粘合片，其中，在所述中间层的端部具有或可形成至少一个可插入端子的端子连接部。
[0015][5] 上述[4]所述的电剥离性粘合片，其中，所述端子连接部由包含所述中间层的与所述导电层的非接触部位的空间构成。
[0016][6] 上述[4]所述的电剥离性粘合片，其中，所述中间层的至少端部的一部分为包含具有与所述导电层的接触部位的准粘接剂层的结构，通过将所述准粘接剂层的接触部位的至少一部分从所述导电层上剥离，形成所述端子连接部。
[0017][7] 上述[1]~[6]中任一项所述的电剥离性粘合片，其中，在将第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上时，在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子插入到所述导电性粘合剂层的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，由此所述第1粘合剂层对所述导电性被粘物的粘合力降低。
[0018][8] 上述[4]~[6]中任一项所述的电剥离性粘合片，其中，在将第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上时，在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子通过所述端子连接部插入到所述导电性粘合剂层的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，由此所述第1粘合剂层对所述导电性被粘物的粘合力降低。
[0019][9] 粘合片的剥离方法，其是在将上述[1]~[8]中任一项所述的电剥离性粘合片所具有的第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上后，将所述粘合片从该导电性被粘物上剥离的方法，其中，在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子插入到所述导电性粘合剂层的内部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，由此使所述第1粘合剂层对所述导电性被粘物的粘合力降低，将所述粘合片从所述导电性被粘物上剥离。
[0020]专利技术的效果本专利技术的优选的一个方案的电剥离性粘合片可适合用于安装空间受到限制的电子零件、建筑部件、车辆等的临时固定用途等各种用途，通过施加电压可容易地降低粘合力。
附图说明
[0021][图1] (a)是表示本专利技术的一个方案的电剥离性粘合片的结构的一个实例的粘合片1a的厚度方向的示意截面图，(b)是从中间层侧观察只取出(a)所示的粘合片1a所具有的导电层和中间层的层叠结构时的俯视图。
[0022][图2] (a)是表示本专利技术的一个方案的电剥离性粘合片的结构的一个实例的粘合片1b的厚度方向的示意截面图，(b)是从中间层侧观察只取出(a)所示的粘合片1b所具有的导电层和中间层的层叠结构时的俯视图。
[0023][图3] (a)是表示本专利技术的一个方案的电剥离性粘合片的结构的一个实例的粘合
片1c的厚度方向的示意截面图，(b)是从中间层侧观察只取出(a)所示的粘合片1c所具有的导电层和中间层的层叠结构时的俯视图。
[0024][图4] (a)是表示本专利技术的一个方案的电剥离性粘合片的结构的一个实例的粘合片2a的厚度方向的示意截面图，(b)是从中间层侧观察只取出(a)所示的粘合片2a所具有的导电层和中间层的层叠结构时的俯视图。
[0025][图5] (a)是表示本专利技术的一个方案的电剥离性粘合片的结构的一个实例的粘合片2b的厚度方向的示意截面图，(b)是从中间层侧观察只取出(a)所示的粘合片2b所具有的导电层和中间层的层叠结构时的俯视图。
[0026][图6] (a)是表示本专利技术的一个方案的电剥离性粘合片的结构的一个实例的粘合片2c的厚度方向的示意截面图，(b)是从中间层侧观察只取出(a)所示的粘合片2c所具有的导电层和中间层的层叠结构时的俯视图。
[0027][图7] 表示作为本专利技术的一个方案的电剥离性粘合片的图1的粘合片1a的剥离方法的一个实例的示意图。
具体实施方式
[0028]本说明书所记载的数值范围可将上限值和下限值任意地组合。例如，在作为数值范围记载为“优选为20~120，更优选为40~90”的情况下，“20~90”的范围或“40~120”的范围也包含在本说明书所记载的数值范围内。另外，例如，在作为数值范围记载为“优选为20以上，更优选为40以上，另外，优选为120以下，更优选为90以下”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.电剥离性粘合片，其是具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，以及在该导电性基材的所述导电层侧层叠有具有电剥离性的第1粘合剂层，并在所述支撑体侧层叠有第2粘合剂层的电剥离性粘合片，其中，所述导电性基材在该导电性基材的面扩展方向上实质上不具有与所述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层相比更延伸露出的伸出部，所述中间层的至少一部分为包含导电性粘合剂层的结构。2.权利要求1所述的电剥离性粘合片，其中，所述导电性粘合剂层是具有与所述导电层的接触部位和非接触部位的图案化的层。3.权利要求1或2所述的电剥离性粘合片，其中，所述中间层为包含所述导电性粘合剂层和准粘接剂层的结构。4.权利要求1~3中任一项所述的电剥离性粘合片，其中，在所述中间层的端部具有或可形成至少一个可插入端子的端子连接部。5.权利要求4所述的电剥离性粘合片，其中，所述端子连接部由包含所述中间层的与所述导电层的非接触部位的空间构成。6.权利要求4所述的电剥离性粘合片，其中，所述中间层的至少端部的一部分为包含具有与所述导电层的接触部位的准粘接剂层的结构，通过将所述准粘接剂层的接触部位的至少一部分从所述导电层上剥离，形成所...

【专利技术属性】
技术研发人员：天野泰之，川田智史，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：