【技术实现步骤摘要】
基板双面清洗系统
[0001]本技术涉及半导体清洗
,尤其涉及一种基板双面清洗系统。
技术介绍
[0002]用于半导体集成电路的晶圆需进行多次不同工序的加工,例如对晶圆进行光刻胶的涂布和显影、对晶圆进行湿法刻蚀等等。在进行不同批次、不同工序之间,往往需要对工艺设备和晶圆进行清洗,且清洗是半导体制造过程中频次较高的工艺环节,清洗是为了降低可能存在的污染对晶圆产生影响,减少致使产品良率降低的可能性。
[0003]现有的半导体生产产线上已经应用了专门用于清洗晶圆或基板的清洗系统。例如,公告号为CN201410345524.4的中国技术专利公开了一种基板清洗机构,包括基板保持装置、第一清洗装置、第二清洗装置、腔室、拉出机构和控制装置,能够在通过第一清洗装置或第二清洗装置中的一个对基板清洗的时候,未被使用的清洗装置进行自清洗,通过这种设置能够节省清洗装置的自清洗时长,提升清洗的效率。
[0004]但是,现有技术中这样的单次对一张基板进行清洗的清洗机构,效率太低,随着半导体加工技术的发展,已无法满足半导体生产加工所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板双面清洗系统,其特征在于,包括:前端对接装置,用于存放基板;传输装置,设置于所述前端对接装置的一侧,用于翻转所述基板,并用于带动所述基板在所述前端对接装置、第一清洗装置和第二清洗装置之间移动;所述第一清洗装置,对应所述传输装置设置,设有至少六个第一清洗工位,所述第一清洗工位用于对所述基板的第一侧面进行清洗;所述第二清洗装置,对应所述传输装置设置,设有至少六个第二清洗工位,所述第二清洗工位用于对所述基板的第二侧面进行清洗。2.根据权利要求1所述的基板双面清洗系统,其特征在于,所述传输装置包括第一输送机构、第二输送机构和翻转机构;所述翻转机构设置于所述第一输送机构和所述第二输送机构之间,所述第一输送机构用于在所述前端对接装置和所述翻转机构之间输送基板,所述翻转机构用于翻转所述基板,所述第二输送机构用于在所述翻转机构、所述第一清洗装置和所述第二清洗装置之间输送基板。3.根据权利要求2所述的基板双面清洗系统,其特征在于,所述翻转机构包括第一翻转单元和第二翻转单元;所述第一翻转单元和所述第二翻转单元对称设置,所述第一翻转单元和所述第二翻转单元均用于翻转所述基板。4.根据权利要求3所述的基板双面清洗系统,其特征在于,所述翻转机构还包括过渡单元;所述过渡单元对应所述第一翻转单元和/或所述第二翻转单元设置,所述过渡单元用于存放所述基板。5.根据权利要求4所述的基板双面清洗系统,其特征在于,所述第一翻转单元和所述第二翻转单元对称设置于所述过渡单元两侧。6.根据权利要求2所述的基...
【专利技术属性】
技术研发人员:李响,郑云龙,彭博,李檀,
申请(专利权)人:沈阳芯源微电子设备股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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