本实用新型专利技术涉及一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，包括固定机构和竖直移动机构；固定机构包括底座和固定台；固定台固定在底座上；底座的一端竖直设有支撑柱，支撑柱上位于固定台的正上方设有安装壳体，安装壳体的一侧上水平转动设有转轴，转轴穿过所述安装壳体的一侧，进入到安装壳体内，转轴上位于安装壳体内的一端上固定有齿轮；竖直移动机构包括支撑条和支撑板；支撑条竖直滑动设置在安装壳体上，且支撑条的两端分别延伸出安装壳体的顶部和底部；支撑条上面对齿轮的一面上竖直安装有齿条；支撑板固定在支撑条的底部；支撑板的下表面上设有刀具组。本实用新型专利技术提供的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，可快速切除框架内的废品芯片。框架内的废品芯片。框架内的废品芯片。
【技术实现步骤摘要】
一种框架中半导体芯片封装废品去除装置
[0001]本技术涉及半导体芯片封装
，具体涉及一种框架中半导体芯片封装废品去除装置。
技术介绍
[0002]芯片加工过程中，需要通过塑封机对其进行塑封处理，芯片的树脂注塑封装是芯片封装中的一道工序，是用于在芯片表面包裹一层起隔离保护作用的树脂外壳。
[0003]在对框架上的芯片塑封处理后，需要对其进行检测，当检测后发现框架中，个别芯片上的树脂外壳没有全部包覆住芯片，目前，整个框架内的芯片都报废，造成了极大的浪费，提高了企业的生产成本。
[0004]为了解决上述问题，本申请人提出一种框架中半导体芯片封装废品去除装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，可以快速切除框架内的废品芯片。
[0006]为达到上述技术的目的，本技术的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，包括固定机构和竖直移动机构；
[0007]所述固定机构包括底座和固定台；所述固定台固定在所述底座上，且所述固定台的上表面处于水平位置；所述底座的一端竖直设有支撑柱，所述支撑柱上位于固定台的正上方设有安装壳体，所述安装壳体的一侧上水平转动设有转轴，所述转轴穿过所述安装壳体的一侧，进入到安装壳体内，所述转轴上位于所述安装壳体内的一端上固定有齿轮；
[0008]所述竖直移动机构包括支撑条和支撑板；所述支撑条竖直滑动设置在所述安装壳体上，且所述支撑条的两端分别延伸出安装壳体的顶部和底部；所述支撑条上面对所述齿轮的一面上竖直安装有齿条，所述齿条与所述齿轮相啮合；所述支撑板固定在所述支撑条的底部，且所述支撑板的下表面保持水平；所述支撑板的下表面上设有刀具组，所述刀具组适配待切割的半导体芯片。
[0009]优选地，所述转轴上设有手柄。
[0010]优选地，所述固定台的边角上均竖直固定有第一导向柱，所述支撑板套接在若干所述第一导向柱上，且所述第一导向柱的顶部固定有第一挡块。
[0011]优选地，所述第一导向柱内位于所述固定台与所述支撑板之间套接有第一弹簧。
[0012]优选地，所述安装壳体的顶部固定有支撑架，所述支撑架的顶部安装有第二弹簧，所述支撑条的顶部设有顶板，所述第二弹簧的一端与所述支撑架的顶部相连接，所述第二弹簧的另一端与所述顶板相连接。
[0013]优选地，所述支撑板的下方还设有压板，所述压板的上表面边角位置均竖直设有第二导向柱，所述支撑板套接在若干所述第二导向柱上，所述第二导向柱的顶部设有第二挡块；所述压板上正对所述刀具组的位置设有通道孔，供刀具组通过。
[0014]优选地，所述第二导向柱上位于压板和支撑板之间套接有第三弹簧。
[0015]本技术一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，与现有技术相比，还具有以下优点：
[0016](1)可以有效固定住框架，将框架内废品芯片切除掉，有效分离出废品芯片与合格品芯片；
[0017](2)结构简单，操作方便快捷。
附图说明
[0018]图1为本实施例的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置的结构示意图1；
[0019]图2为图1中A处局部放大图；
[0020]图3为本实施例的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置的结构示意图2；
[0021]图4为图3中B处局部放大图。
具体实施方式
[0022]以下结合附图和具体实施例，对本技术做进一步说明。
[0023]如图1所示，一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，包括固定机构和竖直移动机构；
[0024]所述固定机构包括底座1和固定台2；所述固定台2固定在所述底座1上，且所述固定台2的上表面处于水平位置；所述底座1的一端竖直设有支撑柱3，所述支撑柱3上位于固定台2的正上方设有安装壳体4，所述安装壳体4的一侧上水平转动设有转轴13，所述转轴13穿过所述安装壳体4的一侧，进入到安装壳体4内，所述转轴13上位于所述安装壳体4内的一端上固定有齿轮，(由于齿轮位于安装壳体内，故图中看不见)。在本实施例中，为了方便转动转轴13，所述转轴13上设有手柄15。
[0025]所述竖直移动机构包括支撑条5和支撑板21；所述支撑条5竖直滑动设置在所述安装壳体4上，且所述支撑条5的两端分别延伸出安装壳体4的顶部和底部；如图2所示，所述支撑条5上面对所述齿轮的一面上竖直安装有齿条14，所述齿条14与所述齿轮相啮合；所述支撑板21固定在所述支撑条5的底部，且所述支撑板21的下表面保持水平；所述支撑板21的下表面上设有刀具组6，所述刀具组6适配待切割的半导体芯片。
[0026]在本实施例中，如图1所示，所述固定台2的边角上均竖直固定有第一导向柱7，所述支撑板21套接在若干所述第一导向柱7上，且所述第一导向柱7的顶部固定有第一挡块9；如此，可以有效保证支撑板21运动方向的直线性，确保后续对框架内废品芯片切割的准确性。
[0027]进一步地，所述第一导向柱7内位于所述固定台2与所述支撑板21之间套接有第一弹簧8；如此，在切割废品芯片完成后，利用第一弹簧8的弹性，可以使得支撑板21抬起。
[0028]更进一步地，所述安装壳体4的顶部固定有支撑架10，所述支撑架10的顶部安装有第二弹簧11，所述支撑条5的顶部设有顶板12，所述第二弹簧11的一端与所述支撑架10的顶部相连接，所述第二弹簧11的另一端与所述顶板12相连接；如此，利用第二弹簧11的弹力，进一步协助第一弹簧8可将支撑板21抬起恢复。
[0029]在本实施例中，如图3和图4所示，所述支撑板21的下方还设有压板20，所述压板20
的上表面边角位置均竖直设有第二导向柱18，所述支撑板21套接在若干所述第二导向柱18上，所述第二导向柱18的顶部设有第二挡块17；所述压板20上正对所述刀具组6的位置设有通道孔22，供刀具组6通过。如此，在刀具组6对框架上的废品芯片切割时，压板20可以压住框架，防止其移动，影响切割。进一步地，所述第二导向柱18上位于压板20和支撑板21之间套接有第三弹簧19，在切割完成后，可以利用第三弹簧19的弹力，抬起压板20。
[0030]在对框架上的废品芯片进行切割时，首先将框架放置在固定台2上，并使得框架上的废品芯片位于刀具组6的正下方，扳动手柄15，使得转轴13转动，由于齿轮与齿条14相啮合，从而带动支撑条5下降，支撑板21上的刀具组6下降，压板20首先压住框架，而后支撑板21在第二导向柱18的导向作用下进一步向下滑动，刀具组6穿过通道孔22，对废品芯片进行切割，最后利用第一弹簧8和第二弹簧11的弹力使得刀具组抬起，切割完成。
[0031]尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，包括固定机构和竖直移动机构；所述固定机构包括底座和固定台；所述固定台固定在所述底座上，且所述固定台的上表面处于水平位置；所述底座的一端竖直设有支撑柱，所述支撑柱上位于固定台的正上方设有安装壳体，所述安装壳体的一侧上水平转动设有转轴，所述转轴穿过所述安装壳体的一侧，进入到安装壳体内，所述转轴上位于所述安装壳体内的一端上固定有齿轮；所述竖直移动机构包括支撑条和支撑板；所述支撑条竖直滑动设置在所述安装壳体上，且所述支撑条的两端分别延伸出安装壳体的顶部和底部；所述支撑条上面对所述齿轮的一面上竖直安装有齿条，所述齿条与所述齿轮相啮合；所述支撑板固定在所述支撑条的底部，且所述支撑板的下表面保持水平；所述支撑板的下表面上设有刀具组，所述刀具组适配待切割的半导体芯片。2.根据权利要求1所述的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，所述转轴上设有手柄。3.根据权利要求1或2所述的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，所述固定台的边角...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡新祥，华春园，刘佳，吴海建，刘赛，
申请(专利权)人：江苏尊阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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