一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构，涉及配重设备技术领域，解决现有多晶硅进行包装时垂直入袋的多晶硅的尖角易划破包装袋的技术问题，包括给料组件、称重组件、盛料组件和导流组件，导流组件设置在称重组件和盛料组件之间，导流组件的进料口与称重组件的出料口相接触，导流组件的出料口位于盛放组件的进料口的正上方并与盛料组件的进料口接触，本实用新型专利技术通过给料组件为待分装的晶料提供存储地，称重组件用于称量待分装的晶料，盛料组件用于盛装称量好的晶料，导流组件用于辅助从给料组件来的晶料以倾斜的方式进入内袋避免多晶硅的尖角刺破内袋，本实用新型专利技术调节操作方便，可有效避免多晶硅的尖角刺破内袋，提高多晶料分装效率。效率。效率。
【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构
[0001]本技术涉及配重设备
，具体涉及一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构。
技术介绍
[0002]多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅，多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。
[0003]多晶硅在进入下一步作业时一般需要对其按照指定重量进行包装，硅料破碎后一般都存在多个凸出的尖角，且都为锐角，硅料入袋时较多的都是垂直调入袋内，多晶硅的角易划破包装袋，为此，本专利技术提供一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于：为解决现有多晶硅进行包装时垂直入袋的多晶硅的尖角易划破包装袋的技术问题，本技术提供一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构。
[0005]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构，包括用于传输待装袋硅料的给料组件，还包括用于根据给定重量称取待装袋硅料的称重组件，所述称重组件位于给料组件的出料口处，还包括用于盛放经称重组件称重后的硅料的盛料组件，所述盛料组件的进料口位于称重组件的出料口正下方，还包括导流组件，所述导流组件设置在称重组件和盛料组件之间，所述导流组件的进料口位于称重组件的出料口的正下方并与称重组件的出料口相接触，所述导流组件的出料口位于盛放组件的进料口的正上方并与盛料组件的进料口相接触。
[0007]进一步地，所述给料组件包括第一料仓和第二料仓，所述第一料仓和第二料仓的出料口分别设有便于出料的第一振动件和第二振动件。
[0008]进一步地，所述第一振动件包括第一硅料振动给料槽和第一硅料电磁振动器，所述第一硅料振动给料槽的进料口和第一料仓的出料口连接，所述第一硅料振动给料槽的出料口和称重组件的进料口连接，所述第一硅料电磁振动器设置在第一硅料振动给料槽下方。
[0009]进一步地，所述第二振动件包括第二硅料振动给料槽和第二硅料电磁振动器，所述第二硅料振动给料槽的进料口和第二料仓的出料口连接，所述第二硅料振动给料槽的出料口和称重组件的进料口连接，所述第二硅料电磁振动器设置在第二硅料振动给料槽下方。
[0010]进一步地，所述称重组件包括粗称重料仓，所述粗称重料仓上设有粗称重传感器。
[0011]进一步地，所述粗称重料仓设有粗称重料仓门。
[0012]进一步地，所述盛料组件包括内袋，所述内袋通过内袋抱紧气缸连接在导流组件的出料口处。
[0013]进一步地，所述导流组件包括接料斗，所述接料斗包括竖直部分和位于竖直部分下方的倾斜部分，所述竖直部分的上端位于称重组件正下方并与称重组件出料口接触，所述倾斜部分的下端位于盛料组件的进料口的正上方并与盛料组件的进料口接触，所述导流组件还包括用于调整接料斗高低的接料斗升降气缸，所述接料斗升降气缸的输出端和接料斗的下表面固接。
[0014]进一步地，还包括调整导流组件倾斜角的倾斜角调整组件，所述倾斜角调整组件包括接料斗摆角气缸，所述接料斗摆角气缸的输出端和接料斗的下表面固接。
[0015]进一步地，还包括调整盛料组件方位的方位调整组件，所述方位调整组件包括垂直设置的立柱，所述立柱为多面体，所述立柱的每个面上均设置有盛料组件，所述立柱的下方设有用于驱动立柱旋转的立柱旋转伺服电机。
[0016]进一步地，还包括用于抖动内袋以便内袋内多晶硅分布密实的振动夯实机构。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]1、本技术包括用于传输待装袋硅料的给料组件，还包括用于根据给定重量称取待装袋硅料的称重组件，所述称重组件位于给料组件的出料口处，还包括用于盛放经称重组件称重后的硅料的盛料组件，所述盛料组件的进料口位于称重组件的出料口正下方，还包括导流组件，所述导流组件设置在称重组件和盛料组件之间，所述导流组件的进料口位于称重组件的出料口的正下方并与称重组件的出料口相接触，所述导流组件的出料口位于盛放组件的进料口的正上方并与盛料组件的进料口相接触，本技术通过给料组件为待分装的晶料提供存储地，所述称重组件用于称量待分装的晶料，所述盛料组件用于盛装称量好的晶料，所述导流组件用于辅助从给料组件来的晶料以倾斜的方式进入内袋避免多晶硅的尖角刺破内袋，本技术调节操作方便，可有效避免多晶硅的尖角刺破内袋，提高多晶料分装效率。
[0019]2、本技术所述给料组件包括第一料仓和第二料仓，所述第一料仓和第二料仓的出料口分别设有便于出料的第一振动件和第二振动件，所述第一振动件包括第一硅料振动给料槽和第一硅料电磁振动器，所述第一硅料振动给料槽的进料口和第一料仓的出料口连接，所述第一硅料振动给料槽的出料口和称重组件的进料口连接，所述第一硅料电磁振动器设置在第一硅料振动给料槽下方，所述第二振动件包括第二硅料振动给料槽和第二硅料电磁振动器，所述第二硅料振动给料槽的进料口和第二料仓的出料口连接，所述第二硅料振动给料槽的出料口和称重组件的进料口连接，所述第二硅料电磁振动器设置在第二硅料振动给料槽下方，通过第一硅料电磁振动器和第一硅料振动给料槽的配合使得从第一料仓出来的多晶硅能够顺利到达称重组件，不会堵塞第一料仓的出料口，提高给料效率，通过第二硅料电磁振动器和第二硅料振动给料槽的配合使得从第二料仓出来的多晶硅能够顺利到达称重组件，不会堵塞第二料仓的出料口。
[0020]3、本技术所述称重组件包括粗称重料仓，所述粗称重料仓上设有粗称重传感器，所述粗称重料仓设有粗称重料仓门，通过粗称重料仓的设置为待称重的多晶硅提供称重场所。
[0021]4、本技术所述盛料组件包括内袋，所述内袋通过内袋抱紧气缸连接在导流组
件的出料口处，还包括用于抖动内袋以便内袋内多晶硅分布密实的振动夯实机构，通过内袋的设置便于容纳经称重组件称重后得到的额定重量的多晶料，通过内袋抱紧气缸的设置，便于内袋和导流组件连接的紧密性，表面多晶硅下料的过程中带来的冲击力使得内袋和导流组件连接脱落，影响分装效率。
[0022]5、本技术所述导流组件包括接料斗，所述接料斗包括竖直部分和位于竖直部分下方的倾斜部分，所述竖直部分的上端位于称重组件正下方并与称重组件出料口接触，所述倾斜部分的下端位于盛料组件的进料口的正上方并与盛料组件的进料口接触，通过导流组件的竖直部分，可对由给料组件落出的多晶硅进行导流，位于竖直部分的多晶硅掉落至倾斜部分，经倾斜部分改变方向后，掉落至内袋，导流组件可有效实现改变经由给料组件掉落的多晶硅的方向，避免多晶硅竖直掉落至内袋，而导致多晶硅尖角刺破内袋，所述导流组件还包括用于调整接料斗高低的接料斗升降气缸，所述接料斗升降气缸的输出端和接料斗的下表面固接，通过接料斗升降气缸的设置，便于调整接料斗在竖直方向的高度，以确保接料斗能够完全接纳经由给本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构，其特征在于，包括用于传输待装袋硅料的给料组件，还包括用于根据给定重量称取待装袋硅料的称重组件，所述称重组件位于给料组件的出料口处，还包括用于盛放经称重组件称重后的硅料的盛料组件，所述盛料组件的进料口位于称重组件的出料口正下方，还包括导流组件，所述导流组件设置在称重组件和盛料组件之间，所述导流组件的进料口位于称重组件的出料口的正下方并与称重组件的出料口相接触，所述导流组件的出料口位于盛放组件的进料口的正上方并与盛料组件的进料口相接触。2.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构，其特征在于，所述给料组件包括第一料仓(17)和第二料仓(18)，所述第一料仓(17)和第二料仓(18)的出料口分别设有便于出料的第一振动件和第二振动件。3.根据权利要求2所述的一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构，其特征在于，所述第一振动件包括第一硅料振动给料槽(2)和第一硅料电磁振动器(3)，所述第一硅料振动给料槽(2)的进料口和第一料仓(17)的出料口连接，所述第一硅料振动给料槽(2)的出料口和称重组件的进料口连接，所述第一硅料电磁振动器(3)设置在第一硅料振动给料槽(2)下方。4.根据权利要求2所述的一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构，其特征在于，所述第二振动件包括第二硅料振动给料槽(11)和第二硅料电磁振动器(10)，所述第二硅料振动给料槽(11)的进料口和第二料仓(18)的出料口连接，所述第二硅料振动给料槽(11)的出料口和称重组件的进料口连接，所述第二硅料电磁振动器(10)设置在第二硅料振动给料槽(11)下方。5...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴利德，王小惠，
申请(专利权)人：吴利德，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。