一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构制造技术

一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构，涉及配重设备技术领域，解决现有多晶硅进行包装时垂直入袋的多晶硅的尖角易划破包装袋的技术问题，包括给料组件、称重组件、盛料组件和导流组件，导流组件设置在称重组件和盛料组件之间，导流组件的进料口与称重组件的出料口相接触，导流组件的出料口位于盛放组件的进料口的正上方并与盛料组件的进料口接触，本实用新型专利技术通过给料组件为待分装的晶料提供存储地，称重组件用于称量待分装的晶料，盛料组件用于盛装称量好的晶料，导流组件用于辅助从给料组件来的晶料以倾斜的方式进入内袋避免多晶硅的尖角刺破内袋，本实用新型专利技术调节操作方便，可有效避免多晶硅的尖角刺破内袋，提高多晶料分装效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构


[0001]本技术涉及配重设备
，具体涉及一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构。

技术介绍

[0002]多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅，多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。
[0003]多晶硅在进入下一步作业时一般需要对其按照指定重量进行包装，硅料破碎后一般都存在多个凸出的尖角，且都为锐角，硅料入袋时较多的都是垂直调入袋内，多晶硅的角易划破包装袋，为此，本专利技术提供一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为解决现有多晶硅进行包装时垂直入袋的多晶硅的尖角易划破包装袋的技术问题，本技术提供一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构。
[0005]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]一种多晶硅全自动包装线上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构，其特征在于，包括用于传输待装袋硅料的给料组件，还包括用于根据给定重量称取待装袋硅料的称重组件，所述称重组件位于给料组件的出料口处，还包括用于盛放经称重组件称重后的硅料的盛料组件，所述盛料组件的进料口位于称重组件的出料口正下方，还包括导流组件，所述导流组件设置在称重组件和盛料组件之间，所述导流组件的进料口位于称重组件的出料口的正下方并与称重组件的出料口相接触，所述导流组件的出料口位于盛放组件的进料口的正上方并与盛料组件的进料口相接触。2.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构，其特征在于，所述给料组件包括第一料仓(17)和第二料仓(18)，所述第一料仓(17)和第二料仓(18)的出料口分别设有便于出料的第一振动件和第二振动件。3.根据权利要求2所述的一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构，其特征在于，所述第一振动件包括第一硅料振动给料槽(2)和第一硅料电磁振动器(3)，所述第一硅料振动给料槽(2)的进料口和第一料仓(17)的出料口连接，所述第一硅料振动给料槽(2)的出料口和称重组件的进料口连接，所述第一硅料电磁振动器(3)设置在第一硅料振动给料槽(2)下方。4.根据权利要求2所述的一种多晶硅全自动包装线上的粗称重机构，其特征在于，所述第二振动件包括第二硅料振动给料槽(11)和第二硅料电磁振动器(10)，所述第二硅料振动给料槽(11)的进料口和第二料仓(18)的出料口连接，所述第二硅料振动给料槽(11)的出料口和称重组件的进料口连接，所述第二硅料电磁振动器(10)设置在第二硅料振动给料槽(11)下方。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴利德，王小惠，
申请(专利权)人：吴利德，
类型：新型
国别省市：