一种多晶硅全自动包装线精配重机构制造技术

一种多晶硅全自动包装线精配重机构，涉及配重设备技术领域，解决现有多晶硅进行包装时多采用人工包装费时费力的技术问题，包括支撑架和盛料组件，支撑架上还设有位移组件，盛料组件均布在位移组件上，支撑架上还设有配重组件、称重组件和顶升组件，顶升组件位于称重组件的正下方，顶升组件可驱动称重组件靠近盛料组件运动，位移组件位于配重组件和称重组件之间，本实用新型专利技术通过位移组件实现对移料盒位置的移动，使得移料盒到达称重组件的上方，称重组件称得移料盒中的多晶硅的重量，经计算后得到多晶硅重量差，配重组件根据该重量差配额多晶硅，配额后的多晶硅到达移料盒中，从而得到定额的多晶硅，本实用新型专利技术可有效减少人力的投入，省时省力。省时省力。省时省力。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅全自动包装线精配重机构


[0001]本技术涉及配重设备
，具体涉及一种多晶硅全自动包装线精配重机构。

技术介绍

[0002]多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅，多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。
[0003]多晶硅在进入下一步作业时一般需要对其按照指定重量进行包装，而现有的对多晶硅的包装一般采用人工包装，采用人工精配重，效率较低，劳动量大且消耗人力，为此，本专利技术提供一种多晶硅全自动包装线精配重机构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为解决现有多晶硅进行包装时多采用人工包装费时费力的技术问题，本技术提供一种多晶硅全自动包装线精配重机构。
[0005]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]一种多晶硅全自动包装线精配重机构，包括支撑架，还包括用于盛放多晶硅的盛料组件，所述支撑架上还设有位移组件，所述盛料组件均匀布设在位移组件上，所述支撑架上还设有配重组件、称重组件和顶升组件，所述顶升组件位于称重组件的正下方，所述顶升组件可驱动称重组件靠近盛料组件运动，所述位移组件位于配重组件和称重组件之间。
[0007]进一步地，所述盛料组件包括均匀固设在位移组件上的移料盒支架，所述盛料组件还包括移料盒，所述移料盒在顶升组件的作用下可向上运动使得移料盒靠近配重组件的出料口。
[0008]进一步地，所述移料盒支架上设有滑轨，所述移料盒上设有和滑轨配合的滑条，所述滑条的长度小于滑轨的长度，所述滑轨的最下方和最上方设有限位块以确保滑条不脱轨。
[0009]进一步地，所述盛料组件包括均匀布设在位移组件上的移料盒支架，所述盛料组件还包括移料盒，所述移料盒固设在移料盒支架上，所述移料盒支架在顶升组件的作用下可向上运动使得移料盒支架上的移料盒靠近配重组件的出料口。
[0010]进一步地，所述位移组件包括设置在支撑架上的环形传输链，所述环形传输链通过驱动电机驱动。
[0011]进一步地，所述配重组件包括多头组合秤，所述多头组合秤的出料口位于顶升组件的正上方。
[0012]进一步地，所述多头组合秤的出料口处还设有落料接板。
[0013]进一步地，所述顶升组件包括升降平台，所述顶升组件还包括固设在支撑架上的
升降气缸，所述升降气缸的输出端和升降平台固接。
[0014]进一步地，所述称重组件包括位于升降平台上的称重平台，所述称重平台上设有称重传感器，所述称重传感器通过外部电源供电。
[0015]进一步地，还包括控制器，所述称重组件、配重组件均与控制器电性连接，所述控制器通过外部电源供电。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]1、本技术包括支撑架，还包括用于盛放多晶硅的盛料组件，所述支撑架上还设有位移组件，所述盛料组件均匀布设在位移组件上，所述支撑架上还设有配重组件、称重组件和顶升组件，所述顶升组件位于称重组件的正下方，所述顶升组件可驱动称重组件靠近盛料组件运动，所述位移组件位于配重组件和称重组件之间，还包括控制器，所述称重组件、配重组件均与控制器电性连接，所述控制器通过外部电源供电，通过位移组件实现对移料盒位置的移动，使得移料盒到达称重组件的上方，称重组件称得移料盒中的多晶硅的重量，经计算后得到多晶硅重量差，配重组件根据该重量差配额多晶硅，配额后的多晶硅到达移料盒中，从而得到定额的多晶硅，本技术可有效减少人力的投入，省时省力。
[0018]2、本技术所述盛料组件包括均匀固设在位移组件上的移料盒支架，所述盛料组件还包括移料盒，所述移料盒在顶升组件的作用下可向上运动使得移料盒靠近配重组件的出料口，所述移料盒支架上设有滑轨，所述移料盒上设有和滑轨配合的滑条，所述滑条的长度小于滑轨的长度，所述滑轨的最下方和最上方设有限位块以确保滑条不脱轨，通过顶升组件驱动移料盒向上运动，移料盒上的滑条在移料盒支架上的滑轨内运动，从而使得移料盒相对移料盒支架向上运动，使得移料盒靠近配重组件的出口，确保配重组件掉落的多晶硅顺利落至移料盒内。
[0019]3、本技术所述盛料组件包括均匀布设在位移组件上的移料盒支架，所述盛料组件还包括移料盒，所述移料盒固设在移料盒支架上，所述移料盒支架在顶升组件的作用下可向上运动使得移料盒支架上的移料盒靠近配重组件的出料口，通过顶升组件的作用，使得其上固定有移料盒的移料盒支架相对位移组件向上运动，从而使得移料盒靠近配重组件的出料口，以便移料盒能接收到由配重组件掉落的多晶硅。
[0020]4、本技术所述位移组件包括设置在支撑架上的环形传输链，所述环形传输链通过驱动电机驱动，通过驱动电机驱动环形传输链运动，运动的环形传输链将位于其上的盛料盒传输至不同的位置。
[0021]5、本技术所述配重组件包括多头组合秤，所述多头组合秤的出料口位于顶升组件的正上方，所述多头组合秤的出料口处还设有落料接板，通过多头组合秤实现对多晶硅的称重，通过落料接板的设置便于从多头秤出口掉落的多晶硅顺利掉落至移料盒中。
[0022]6、本技术所述顶升组件包括升降平台，所述顶升组件还包括固设在支撑架上的升降气缸，所述升降气缸的输出端和升降平台固接，所述称重组件包括位于升降平台上的称重平台，所述称重平台上设有称重传感器，所述称重传感器通过外部电源供电，工作的升降气缸驱动升降平台向上运动，运动的升降平台驱动称重平台向上运动，运动的称重平台驱动设置在其上的称重传感器测量移料盒中多晶硅的重量。
附图说明
[0023]图1为本技术立体图；
[0024]图2为本技术主视图；
[0025]图3为本技术右视图；
[0026]图4为本技术后视图；
[0027]附图标记
[0028]1‑
多头组合秤、2
‑
落料接板、3
‑
移料盒、4
‑
移料盒支架、5
‑
称重传感器、6
‑
升降平台、7
‑
升降气缸、8
‑
称重平台。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅全自动包装线精配重机构，包括支撑架，其特征在于，还包括用于盛放多晶硅的盛料组件，所述支撑架上还设有位移组件，所述盛料组件均匀布设在位移组件上，所述支撑架上还设有配重组件、称重组件和顶升组件，所述顶升组件位于称重组件的正下方，所述顶升组件可驱动称重组件靠近盛料组件运动，所述位移组件位于配重组件和称重组件之间。2.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线精配重机构，其特征在于，所述盛料组件包括均匀固设在位移组件上的移料盒支架(4)，所述盛料组件还包括移料盒(3)，所述移料盒(3)在顶升组件的作用下可向上运动使得移料盒(3)靠近配重组件的出料口。3.根据权利要求2所述的一种多晶硅全自动包装线精配重机构，其特征在于，所述移料盒支架(4)上设有滑轨，所述移料盒(3)上设有和滑轨配合的滑条，所述滑条的长度小于滑轨的长度，所述滑轨的最下方和最上方设有限位块以确保滑条不脱轨。4.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线精配重机构，其特征在于，所述盛料组件包括均匀布设在位移组件上的移料盒支架(4)，所述盛料组件还包括移料盒(3)，所述移料盒(3)固设在移料盒支架(4)上，所述移料盒支架(4)在顶升组件的作用下可向上运动使得移料盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴利德，高向阳，
申请(专利权)人：吴利德，
类型：新型
国别省市：