本实用新型专利技术公开了一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置，涉及晶圆加工领域，包括工作台，所述工作台底部设固定架，所述固定架上竖直设置第一电机，所述第一电机输出端连接转盘，所述转盘上设通孔，所述通孔一侧分别设第二电机，所述第二电机输出端连接双向丝杠，所述双向丝杠水平设置且双向丝杠上对称滑动设置滑块，所述滑块上固定连接托杆，所述工作台上设安装架，所述安装架左侧竖直设置气缸，所述气缸底部输出端连接第三电机，所述第三电机下方连接研磨头主体，所述研磨头主体中设研磨板，所述安装架右侧设落料筒。本实用新型专利技术无需工作人员的手动操作，晶圆自动研磨和更换，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置
[0001]本技术涉及晶圆加工领域，尤其是一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，晶圆是最常用的半导体材料。在晶圆的正面进行集成电路加工工艺后，会对该晶圆的背面进行减薄，以便进行其他的背面的工艺，在一个典型的应用中，在完成集成电路加工工艺后，利用晶圆级封装技术将不同的晶圆堆叠键合在一起，并从晶圆的背面实现减薄，减薄去除厚度达到晶圆厚度的90％以上，需要通过研磨设备实现快速减薄，现有的晶圆研磨抛光装置在对晶圆研磨时，需要工作人员的手动操作，无法实现在晶圆研磨的同时对晶圆进行更换，从而使得生产效率较低。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术中所存在的上述缺陷，本技术提供了一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置，包括工作台，所述工作台底部设固定架，所述固定架上竖直设置第一电机，所述第一电机输出端连接转盘，所述转盘与工作台转动设置，所述转盘上设通孔，所述通孔一侧分别设第二电机，所述第二电机输出端连接双向丝杠，所述双向丝杠水平设置且双向丝杠上对称滑动设置滑块，所述滑块上固定连接托杆，所述托杆朝向通孔一侧，所述工作台上设安装架，所述安装架左侧竖直设置气缸，所述气缸底部输出端连接第三电机，所述第三电机下方连接研磨头主体，所述研磨头主体中设研磨板，所述研磨板与第三电机输出端连接，所述安装架右侧设落料筒。
[0005]上述的一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置，所述研磨头主体和落料筒分别位于通孔上方且研磨头主体和落料筒与晶圆匹配。
[0006]上述的一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置，所述工作台底部设支腿。
[0007]上述的一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置，所述工作台下方设晶圆输送机构。
[0008]本技术的有益效果是，本技术落料筒中的晶圆落在通孔中并被托杆托住，转盘转动使通孔每次转移一个晶圆，晶圆到达研磨头主体下方，气缸伸长使研磨板与晶圆接触，第三电机带动研磨板对晶圆进行研磨抛光，抛光完成后第二电机通过双向丝杠带动托杆相背运动，晶圆由通孔落到下方的晶圆输送机构中，此时落料筒下方的通孔内，托杆再次托起一个晶圆，由第一电机带动转盘转动到研磨头主体下方，无需工作人员的手动操作，晶圆自动研磨和更换，提高了生产效率。
附图说明
[0009]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0010]图1为本技术的结构示意图；
[0011]图2为本技术转盘的俯视图。
[0012]图中1.工作台，2.固定架，3.第一电机，4.转盘，5.通孔，6.第二电机，7.双向丝杠，8.滑块，9.托杆，10.安装架，11.气缸，12.第三电机，13.研磨头主体，14.研磨板，15.落料筒，16.支腿，17.晶圆输送机构。
具体实施方式
[0013]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术做进一步的说明，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一个实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，根据此附图和实施例获得其他的实施例，都属于本技术的保护范围。
[0014]一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置，包括工作台1，所述工作台1底部设固定架2，所述固定架2上竖直设置第一电机3，所述第一电机3输出端连接转盘4，所述转盘4与工作台1转动设置，所述转盘4上设通孔5，所述通孔5一侧分别设第二电机6，所述第二电机6输出端连接双向丝杠7，所述双向丝杠7水平设置且双向丝杠7上对称滑动设置滑块8，所述滑块8上固定连接托杆9，所述托杆9朝向通孔5一侧，所述工作台1上设安装架10，所述安装架10左侧竖直设置气缸11，所述气缸11底部输出端连接第三电机12，所述第三电机12下方连接研磨头主体13，所述研磨头主体13中设研磨板14，所述研磨板14与第三电机12输出端连接，所述安装架10右侧设落料筒15。
[0015]详细的，所述研磨头主体13和落料筒15分别位于通孔5上方且研磨头主体13和落料筒15与晶圆匹配，所述工作台1底部设支腿16，所述工作台1下方设晶圆输送机构17。
[0016]使用时，落料筒15中的晶圆落在通孔5中并被托杆9托住，转盘4转动使通孔5每次转移一个晶圆，晶圆到达研磨头主体13下方，气缸11伸长使研磨板14与晶圆接触，第三电机12带动研磨板14对晶圆进行研磨抛光，抛光完成后第二电机6通过双向丝杠7带动托杆9相背运动，晶圆由通孔5落到下方的晶圆输送机构17中，此时落料筒15下方的通孔5内，托杆9再次托起一个晶圆，由第一电机3带动转盘4转动到研磨头主体13下方，无需工作人员的手动操作，晶圆自动研磨和更换，提高了生产效率。
[0017]以上实施例仅为本技术的示例性实施例，不用于限制本技术，本技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本技术的实质和保护范围内，对本技术做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）底部设固定架（2），所述固定架（2）上竖直设置第一电机（3），所述第一电机（3）输出端连接转盘（4），所述转盘（4）与工作台（1）转动设置，所述转盘（4）上设通孔（5），所述通孔（5）一侧分别设第二电机（6），所述第二电机（6）输出端连接双向丝杠（7），所述双向丝杠（7）水平设置且双向丝杠（7）上对称滑动设置滑块（8），所述滑块（8）上固定连接托杆（9），所述托杆（9）朝向通孔（5）一侧，所述工作台（1）上设安装架（10），所述安装架（10）左侧竖直设置气缸（11），所述气缸（11）底部输出端连接第三电...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂传凯，
申请(专利权)人：青岛瑞尔复合材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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