本实用新型专利技术公开了一种光刻胶涂覆装置，包括底座，所述底座的外侧壁安装有罩体，所述罩体的顶端安装有安装座，且安装座的内部安装有电热板，所述底座的内部设置有转动机构，所述转动机构的顶端设置有真空吸盘机构，且真空吸盘机构的顶端设置有芯片，所述芯片的一侧设置有毛刷。本实用新型专利技术光刻胶涂覆装置可以在芯片进行金属溅射前，在做好光刻的芯片四周及其侧壁涂覆上光刻胶，从而保证芯片四周及其边缘有效保护，后在芯片的两面金属溅射工作后，可以使用丙酮等有机溶剂进行剥离的同时去胶，无需增加额外步骤同时保证芯片四周以及侧壁干净无金属残留，从而解决了由于芯片光刻时四周保护不完全导致金属溅射后难剥离以及金属残留的问题。的问题。的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种光刻胶涂覆装置
[0001]本技术涉及半导体制造
，具体为一种光刻胶涂覆装置。
技术介绍
[0002]金属溅射在半导体制造工艺流程中极为重要且会多次使用的工艺，该步工艺的优劣直接关系到半导体器件的成品率及后续成品的可靠性。目前半导体制造工艺流程中由于溅射金属前，光刻时光刻胶收缩或破裂导致芯片四边无法保护完全，同时芯片侧壁无法通过光刻胶甩胶保护侧壁，因此溅射金属后会出现难剥离以及金属在芯片四边和侧壁残留的情况，给后道工序带来难度，降低了器件的成品率和可靠性，所以针对上述问题提供一种光刻胶涂覆装置，通过该技术，可以解决由于芯片光刻时四周保护不完全导致金属溅射后难剥离以及金属残留的问题，同时光刻胶的去除可在金属剥离时同时完成，无需增加额外步骤。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种光刻胶涂覆装置，以解决上述
技术介绍
中提出的溅射金属后会出现难剥离以及金属在芯片四边和侧壁残留的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光刻胶涂覆装置，包括底座，所述底座的外侧壁安装有罩体，所述罩体的顶端安装有安装座，且安装座的内部安装有电热板，所述底座的内部设置有转动机构，所述转动机构的顶端设置有真空吸盘机构，且真空吸盘机构的顶端设置有芯片，所述芯片的一侧设置有毛刷。
[0005]优选的，所述罩体的横截面大于底座的横截面，所述罩体与底座之间相配适。
[0006]优选的，所述安装座设置有两组，两组所述安装座与电热板之间构成卡合结构。
[0007]优选的，所述转动机构包括伺服电机，所述伺服电机安装于底座内部的顶端，所述伺服电机的顶端安装有转动板，且转动板的顶端与真空吸盘机构的底端固定，所述转动板的底端均安装有转动杆，所述转动杆的外部设置有转动槽，且转动槽设置于底座的内部。
[0008]优选的，所述转动槽为环形槽，所述转动槽与转动杆之间构成滑动结构。
[0009]优选的，所述转动杆设置有四组，四组所述转动杆关于转动板的中轴线呈对称分布。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该光刻胶涂覆装置结构合理，具有以下优点：
[0011](1)光刻胶涂覆装置可以在芯片进行金属溅射前，在做好光刻的芯片四周及其侧壁涂覆上光刻胶，从而保证芯片四周及其边缘有效保护，后在芯片的两面金属溅射工作后，可以使用丙酮等有机溶剂进行剥离的同时去胶，无需增加额外步骤同时保证芯片四周以及侧壁干净无金属残留，从而解决了由于芯片光刻时四周保护不完全导致金属溅射后难剥离以及金属残留的问题；
[0012](2)通过设置有真空吸盘机构，通过设置有真空吸盘机构该涂覆装置对芯片进行
涂覆时，通过使用真空吸盘机构可以对芯片进行吸附固定，使得芯片稳固的摆放在涂覆装置上，实现了对芯片的固定，在后续对芯片涂覆光刻胶时涂覆的效果更好，更加精准；
[0013](3)通过设置有转动机构，涂覆装置对芯片涂覆光刻胶时通过在底座的顶端设置有转动机构，转动机构中的伺服电机启动带动转动板转动，使得底座上方真空吸盘机构吸附固定的芯片发生转动，从而便于人们使用毛刷对芯片进行全面的光刻胶涂覆，使用更加方便，涂覆的效率也很高。
附图说明
[0014]图1为本技术的正视局部剖面结构示意图；
[0015]图2为本技术的真空吸盘机构侧视结构示意图；
[0016]图3为本技术的转动机构结构示意图；
[0017]图4为本技术的电热板正视结构示意图；
[0018]图5为本技术的芯片立体结构示意图。
[0019]图中：1、底座；2、毛刷；3、罩体；4、电热板；5、安装座；6、芯片； 7、真空吸盘机构；8、转动机构；801、伺服电机；802、转动槽；803、转动杆；804、转动板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
5，本技术提供的一种实施例：一种光刻胶涂覆装置，包括底座1，底座1的外侧壁安装有罩体3，罩体3的顶端安装有安装座5，且安装座5的内部安装有电热板4，底座1的内部设置有转动机构8，且真空吸盘机构7的顶端设置有芯片6，芯片6的一侧设置有毛刷2，罩体3的横截面大于底座1的横截面，罩体3与底座1之间相配适；
[0022]转动机构8的顶端设置有真空吸盘机构7；
[0023]具体地，如图1所示，真空吸盘机构7中的真空泵启动进行抽真空，使得吸盘内部的气压降低,与外界大气压的压力差将做好光刻的芯片6的吸附住，光刻完成需要取下后则停止启动真空吸盘机构7停止抽真空吸盘恢复正常，即可将芯片6取下；
[0024]安装座5设置有两组，两组安装座5与电热板4之间构成卡合结构，卡合结构的设计可以对电热板4进行拆装，便于进行维护；
[0025]转动机构8包括伺服电机801，伺服电机801安装于底座1内部的顶端，伺服电机801的顶端安装有转动板804，且转动板804的顶端与真空吸盘机构7的底端固定，转动板804的底端均安装有转动杆803，转动杆803的外部设置有转动槽802，且转动槽802设置于底座1的内部；
[0026]转动槽802为环形槽，转动槽802与转动杆803之间构成滑动结构，滑动结构的设计对转动板804的转动进行导向，使得转动板804带动芯片6平稳的进行转动；
[0027]转动杆803设置有四组，四组转动杆803关于转动板804的中轴线呈对称分布，对称分布的转动杆803使得转动板804的转动效果更好；
[0028]具体地，如图1和图3所示，使用时，启动伺服电机801带动转动板804 转动，使得转动板804上方真空吸盘机构7吸附的芯片6转动，对芯片6的不同位置进行光刻胶的快速涂覆。
[0029]工作原理：使用时在进行金属溅射前，取来做好光刻的芯片6后将其摆放到真空吸盘机构7的上方，真空吸盘机构7中的真空泵启动利用吸盘将做好光刻的芯片6的吸附住，后启动伺服电机801，伺服电机801带动转动板 804转动，转动的转动板804带动真空吸盘机构7上方吸附固定的芯片6转动，后工作人员用毛刷2蘸取光刻胶沿芯片四边及其侧壁涂抹，对芯片6的四周及其侧壁涂覆光刻胶，可见图5填充处为芯片6上涂抹的光刻胶，对芯片6 四周及其边缘有效保护，当芯片的四边极其侧壁涂抹完成后开启罩体3内部顶端安装的电热板4，通过电热板4散发出来的低温烘烤固胶，凝固后在对芯片6双面金属溅射完成后，使用丙酮等有机溶剂进行剥离的同时去胶，无需增加额外步骤同时保证芯片6四周以及侧壁干净无金属残，最终完成该光刻胶涂覆装置的使用工作。
[0030]对于本领域技术人员而言，显然本实用新本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光刻胶涂覆装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的外侧壁安装有罩体(3)，所述罩体(3)的顶端安装有安装座(5)，且安装座(5)的内部安装有电热板(4)，所述底座(1)的内部设置有转动机构(8)，所述转动机构(8)的顶端设置有真空吸盘机构(7)，且真空吸盘机构(7)的顶端设置有芯片(6)，所述芯片(6)的一侧设置有毛刷(2)。2.根据权利要求1所述的一种光刻胶涂覆装置，其特征在于：所述罩体(3)的横截面大于底座(1)的横截面，所述罩体(3)与底座(1)之间相配适。3.根据权利要求1所述的一种光刻胶涂覆装置，其特征在于：所述安装座(5)设置有两组，两组所述安装座(5)与电热板(4)之间构成卡合结构。4.根据权利要求1所述的一种光刻胶涂覆装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋义，史后明，
申请(专利权)人：苏州森丸电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。