一种光刻胶涂覆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种光刻胶涂覆装置，包括底座，所述底座的外侧壁安装有罩体，所述罩体的顶端安装有安装座，且安装座的内部安装有电热板，所述底座的内部设置有转动机构，所述转动机构的顶端设置有真空吸盘机构，且真空吸盘机构的顶端设置有芯片，所述芯片的一侧设置有毛刷。本实用新型专利技术光刻胶涂覆装置可以在芯片进行金属溅射前，在做好光刻的芯片四周及其侧壁涂覆上光刻胶，从而保证芯片四周及其边缘有效保护，后在芯片的两面金属溅射工作后，可以使用丙酮等有机溶剂进行剥离的同时去胶，无需增加额外步骤同时保证芯片四周以及侧壁干净无金属残留，从而解决了由于芯片光刻时四周保护不完全导致金属溅射后难剥离以及金属残留的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种光刻胶涂覆装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体为一种光刻胶涂覆装置。

技术介绍

[0002]金属溅射在半导体制造工艺流程中极为重要且会多次使用的工艺，该步工艺的优劣直接关系到半导体器件的成品率及后续成品的可靠性。目前半导体制造工艺流程中由于溅射金属前，光刻时光刻胶收缩或破裂导致芯片四边无法保护完全，同时芯片侧壁无法通过光刻胶甩胶保护侧壁，因此溅射金属后会出现难剥离以及金属在芯片四边和侧壁残留的情况，给后道工序带来难度，降低了器件的成品率和可靠性，所以针对上述问题提供一种光刻胶涂覆装置，通过该技术，可以解决由于芯片光刻时四周保护不完全导致金属溅射后难剥离以及金属残留的问题，同时光刻胶的去除可在金属剥离时同时完成，无需增加额外步骤。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种光刻胶涂覆装置，以解决上述
技术介绍
中提出的溅射金属后会出现难剥离以及金属在芯片四边和侧壁残留的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光刻胶涂覆装置，包括底座，所述底座的外侧壁安装有罩体，所述罩体的顶端安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光刻胶涂覆装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的外侧壁安装有罩体(3)，所述罩体(3)的顶端安装有安装座(5)，且安装座(5)的内部安装有电热板(4)，所述底座(1)的内部设置有转动机构(8)，所述转动机构(8)的顶端设置有真空吸盘机构(7)，且真空吸盘机构(7)的顶端设置有芯片(6)，所述芯片(6)的一侧设置有毛刷(2)。2.根据权利要求1所述的一种光刻胶涂覆装置，其特征在于：所述罩体(3)的横截面大于底座(1)的横截面，所述罩体(3)与底座(1)之间相配适。3.根据权利要求1所述的一种光刻胶涂覆装置，其特征在于：所述安装座(5)设置有两组，两组所述安装座(5)与电热板(4)之间构成卡合结构。4.根据权利要求1所述的一种光刻胶涂覆装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋义，史后明，
申请(专利权)人：苏州森丸电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：