一种厚膜印刷的定位夹紧工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚膜印刷的定位夹紧工装，包括位于印刷平台上的定位装置，所述定位装置包括：本体，所述本体固定安装于印刷平台表面，所述本体上设置有至少一个定位点；定位滑块，所述定位滑块可在所述本体上滑动，并与所述定位点配合实现定位滑块的夹紧；真空定位部，所述真空定位部位于所述定位滑块上表面的一侧，所述真空定位部包括多个真空固定孔，通过所述真空定位部对陶瓷基板进行固定。通过吸真空将陶瓷基板固定于定位滑块的上表面，再通过滑动定位滑块使陶瓷基板调整至印刷安装位置，同时通过吸真空或/和磁性吸附对定位滑块的位置进行固定，从而完成陶瓷基板印刷位置的对位固定，解决了微小陶瓷基板的定位夹紧问题。紧问题。紧问题。

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜印刷的定位夹紧工装


[0001]本技术涉及膜印刷
，具体涉及一种厚膜印刷的定位夹紧工装。

技术介绍

[0002]厚膜印刷加工工艺，涉及到菲林片和印刷不锈钢丝网版，首先将菲林片在网版上曝光处理，制作需要印刷的图形，然后将印好图形的网版安装在印刷机上，将需要印刷的陶瓷基片固定在夹具上，通过刮胶，将印刷的浆料通过网版印刷到基片上。
[0003]目前市场厚膜印刷采用一次性对陶瓷基板单面图形进行大面积印刷，由于基板面积大可采用吸真空方式进行夹紧定位，但此方法对于微小条状基板(基板尺寸宽度厚度小于1mm)的相邻两个垂直面的两次对位印刷，存在定位面积小吸真空定位夹紧不可靠以及相邻面的对位难的问题。

技术实现思路

[0004]针对上述技术背景中的问题，本技术的目的在于提供一种厚膜印刷的定位夹紧工装，解决对于微小条状基板的相邻两个垂直面的两次对位印刷，存在的定位夹紧可靠性以及相邻面的对位问题。
[0005]为了实现以上目的，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种厚膜印刷的定位夹紧工装，包括位于印刷平台上的定位装置，所述定位装置包括：
[0007]本体，所述本体固定安装于印刷平台表面，所述本体上设置有至少一个定位点；
[0008]定位滑块，所述定位滑块可在所述本体上滑动，并与所述定位点配合实现定位滑块的夹紧；
[0009]真空定位部，所述真空定位部位于所述本体的一侧，并与定位滑块配合，实现对陶瓷基板的位置固定。
[0010]进一步地，所述定位滑块、真空定位部均位于所述本体上表面的凹槽内，且所述定位滑块可在所述凹槽内滑动。
[0011]进一步地，所述定位滑块为吸附在所述本体上的磁性件，所述定位点为磁性触点。
[0012]进一步地，所述本体上设置有多个真空吸附孔，通过真空吸附或磁性和真空吸附对所述定位滑块进行固定。
[0013]更进一步地，在本技术的一技术方案中，所述磁性触点为位于所述本体上表面的定位孔，在所述定位滑块的下表面上设置有与所述定位孔对应的凸起部。
[0014]更进一步地，在本技术的又一技术方案中，所述磁性触点为贴合在所述本体上的磁性垫片，在所述定位滑块的下表面上设置有与所述磁性垫片对应的定位槽。
[0015]进一步地，所述真空定位部与所述陶瓷基板条的形状一致，使得所述陶瓷基板条可以覆盖所述真空定位部。
[0016]更进一步地，所述真空定位部包括多个真空固定孔，通过真空吸附对陶瓷基板进
行固定。
[0017]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0018]1、本技术中在印刷平台上，通过增加定位装置对微小条状的陶瓷基板进行固定，通过吸真空将陶瓷基板固定于定位滑块的上表面，再通过滑动定位滑块使陶瓷基板调整至印刷安装位置，同时通过吸真空或/和磁性吸附对定位滑块的位置进行固定，从而完成陶瓷基板印刷位置的对位固定，解决了微小陶瓷基板(基板尺寸宽度厚度小于1mm)的定位夹紧问题。
[0019]2、本技术中定位装置、定位滑块的尺寸大小可根据待印刷的陶瓷基板进行调整选择，同时在印刷完基板的一侧后，在相同定位面上，通过更换定位装置和定位滑块的尺寸即可进行垂直面的印刷，解决了条状陶瓷基板相邻面的对位印刷问题；本技术定位夹紧工装可通用于印刷机的印刷平台，适用于条状基板厚膜印刷的多面对位印刷。
附图说明
[0020]图1为本技术厚膜印刷的定位夹紧工装的原理示意图；
[0021]图2为本技术厚膜印刷的定位夹紧工装的结构示意图；
[0022]图3为一实施例中定位装置的结构示意图；
[0023]图4为另一实施例中定位装置的结构示意图。
[0024]其中，1、印刷平台；2、本体；201、定位点；202、真空吸附孔；3、定位滑块；4、真空定位部；401、真空固定孔；5、陶瓷基板；2011、定位孔；2012、磁性垫片；301、凸起部；302、定位槽。
具体实施方式
[0025]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]如图1
‑
4所示，一种厚膜印刷的定位夹紧工装，包括位于印刷平台1上的定位装置，所述定位装置包括：
[0029]本体2，所述本体2固定安装于印刷平台1表面，所述本体2上设置有至少一个定位点201；
[0030]定位滑块3，所述定位滑块3可在所述本体2上滑动，并与所述定位点201配合实现
定位滑块3的夹紧；
[0031]真空定位部4，所述真空定位部4位于所述本体2的一侧，并与定位滑块配合，实现对陶瓷基板5的位置固定。
[0032]工作原理：在印刷平台1上通过增加定位装置对微小条状的陶瓷基板进行固定，通过真空定位部4将陶瓷基板5固定于定位滑块3上表面的真空定位部4上，再通过滑动定位滑块3使陶瓷基板5调整至印刷安装位置，同时通过定位点201对定位滑块3的位置进行固定，从而完成陶瓷基板印刷位置的对位固定，解决了微小陶瓷基板(基板尺寸宽度厚度小于1mm)的定位夹紧问题。
[0033]本技术中定位装置、定位滑块3的尺寸大小可根据待印刷的陶瓷基板5进行调整选择，同时在印刷完基板的一侧后，在相同定位面上，通过更换定位装置和定位滑块的尺寸即可进行垂直面的印刷，解决了条状陶瓷基板相邻面的对位印刷问题，适用于条状基板厚膜印刷的多面对位印刷。
[0034]具体实施中，定位装置可通过吸真空吸附、螺栓固定等多种方式固定在印刷平台1上，具体选择用户可根据需求自行选择。
[0035]在本技术中，所述定位滑块3、真空定位部4均位于所述本体2上表面的凹槽内，且所述定位滑块3可在所述凹槽内滑动。
[0036]具体地，如图1所述，定位滑块3呈L型，将陶瓷基板5固定于其包绕的真空定位部，通过定位滑块3与陶瓷基板5的形状配合，将陶瓷基板5固定于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚膜印刷的定位夹紧工装，其特征在于，包括位于印刷平台(1)上的定位装置，所述定位装置包括：本体(2)，所述本体(2)固定安装于印刷平台(1)表面，所述本体(2)上设置有至少一个定位点(201)；定位滑块(3)，所述定位滑块(3)可在所述本体(2)上滑动，并与所述定位点(201)配合实现定位滑块(3)的夹紧；真空定位部(4)，所述真空定位部(4)位于所述本体(2)的一侧，并与定位滑块配合，实现对陶瓷基板(5)的位置固定。2.根据权利要求1所述的一种厚膜印刷的定位夹紧工装，其特征在于，所述定位滑块(3)、真空定位部(4)均位于所述本体(2)上表面的凹槽内，且所述定位滑块(3)可在所述凹槽内滑动。3.根据权利要求2所述的一种厚膜印刷的定位夹紧工装，其特征在于，所述定位滑块(3)为吸附在所述本体(2)上的磁性件，所述定位点(201)为磁性触点。4.根据权利要求2或3所述的一种厚膜印刷的定位夹紧工装，其特征在于，所述本体(2)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋义，李维，赵勇敏，陈思维，刘雅婷，
申请(专利权)人：苏州森丸电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：