一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具及使用方法技术

本发明专利技术涉及电路基板印刷技术领域，具体公开了一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具及使用方法，印刷码放夹具包括设置有夹持腔的码放夹具本体、交错设置在夹持腔对称两侧内的的多个凸起；多个凸起与夹持腔的侧面构成的装夹定位槽。其使用方法具体包括以下步骤：将印刷码放夹具安装在印刷设备工作台上的真空吸附区域上；将电路基板安装在夹持腔内，形成紧邻、交错排列，通过工作台的真空吸附使得印刷码放夹具与电路基板固定在工作台上；将丝网装夹在电路基板上方，并设定好离网距离，通过印刷刮刀实现图形印刷。本发明专利技术解决小尺寸电路基板表面图形印刷效率低、操作难度大的问题，实现小尺寸电路基板表面图形的批量印刷。寸电路基板表面图形的批量印刷。寸电路基板表面图形的批量印刷。

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具及使用方法


[0001]本专利技术涉及多层共烧陶瓷电路基板图形印刷
，更具体地讲，涉及一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具及使用方法。

技术介绍

[0002]多层共烧陶瓷电路基板具有高的集成密度和高的可靠性，在航空、航天、军事领域获得广泛应用。随着产品集成密度的进一步提升和装配方式的日益紧凑，基板级气密封装结合BGA接口输出的方式日益成为产品的发展趋势，对BGA焊盘阻焊的质量也成为基板应用效果的重要因素之一。
[0003]在多层共烧陶瓷基板BGA焊盘阻焊方面，由于基板在共烧过程中存在收缩率波动，导致共烧介质阻焊存在尺寸偏离的问题，当产品尺寸较大时会严重验证影响BGA阵列焊盘的对位精度，因此，在基板共烧完成后，基于后印刷、曝光显影的表面阻焊制作方式在高精度、微小开口阻焊方面表现出显著优势。
[0004]出于曝光对位精度控制、高温装配工艺兼容性等方面的考虑，一些情况下，需要在多层共烧陶瓷基板切割成最终尺寸、甚至是封装完成后才进行背面阻焊材料的印刷涂覆和曝光显影，因此，对于小尺寸基板背面图形的批量印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具，其特征在于，包括设置有夹持腔的码放夹具本体、交错设置在夹持腔对称两侧内的多个凸起结构；所述凸起结构包括多个结构相同的凸起；相邻两个凸起之间形成装夹定位槽；夹持腔一侧的装夹定位槽与夹持腔另外一侧的凸起呈一一对应设置。2.根据权利要求1所述的一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具，其特征在于，所述凸起沿电路基板长度方向的长度a，所述电路基板长度的A,a＝1/4A～3/4A。3.根据权利要求2所述的一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具，其特征在于，所述装夹定位槽沿电路基板宽度方向的宽度D，所述电路基板的宽度为d,D
‑
d＝0.05mm～0.2mm。4.根据权利要求1所述的一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具法，其特征在于，所述印刷码放夹具的厚度为h，所述电路基板的厚度为H，H
‑
h＝0.1mm～0.5mm。5.根据权利要求1所述的一种小尺寸电路基板的印刷码放夹具，其特征在于，所述夹持腔有效长度为E，多个安装在其内...

【专利技术属性】
技术研发人员：游世娟，岳帅旗，杨宇，伍泽亮，肖晖，陈丽丽，陈晨，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：