【技术实现步骤摘要】
一种切割机药水液位监控装置
[0001]本技术涉及半导体封装领域,特别是涉及一种切割机药水液位监控装置。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试和包装等工序,最后入库出货。
[0003]在半导体生产工艺中,药水供应设备桶无报警功能,这会导致在生产过成中切割药水用完而未知,从而造成产品腐蚀报废,存在一定缺陷。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于,提供一种切割机药水液位监控装置,以实现切割机药水低液位的自动报警,提醒工作人员及时加注药水。
[0005]为解决上述技术问题,本技术提供一种切割机药水 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割机药水液位监控装置,其特征在于,包括移动滑管,所述移动滑管内壁上固定安装有磁性开关,且所述磁性开关两端串接有电源以及报警器,所述移动滑管底端设置有密封片,所述移动滑管外侧壁上滑动设置有浮球磁环,且所述浮球磁环滑动至所述磁性开关高度位置时触发所述磁性开关闭合。2.如权利要求1所述的切割机药水液位监控装置,其特征在于,所述移动滑管采用非磁性导管。3.如权利要求1所述的切割机药水液位监控装置,其特征在于,所述密封片与所述移动滑管一体成型。4.如权利要求1所述的切割机药水液位监控装置,...
【专利技术属性】
技术研发人员:毛文龙,唐伟炜,宋志颖,张竞扬,熊进宇,张藤飞,冯磊,蒋祖胜,王天龙,赵建新,邵鹏,陶永杰,王军,
申请(专利权)人:重庆摩尔精英速芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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