一种塑封压机注塑组件制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种塑封压机注塑组件，包括注塑底座、注塑杆以及防尘组件；注塑底座上具有插接孔；注塑杆的一端插接在插接孔内部，并与注塑底座可拆卸连接；防尘组件包括密封组件以及夹紧构件；密封组件设置在插接孔的上方；夹紧构件套接在注塑杆的外壁上；当注塑杆与插接孔相插接时，驱动夹紧构件移动至密封组件的外壁上，以挤压密封组件与注塑杆外壁紧贴。本实用新型专利技术通过上述装置的配合使用，使得在插接孔上形成一密封副，以对外界灰尘以及杂质进行抵挡，以预防注塑杆与注塑底座之间因杂质或灰尘影响不能或难于分离的情况发生，且有效避免注塑杆在与注塑底座分离时发生损坏或划伤。划伤。划伤。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封压机注塑组件


[0001]本技术涉及半导体塑封领域，特别是涉及一种塑封压机注塑组件。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。所以半导体用的塑封压机腾空问世，半导体塑封压机是用于封装集成电路芯片和分离器件的专用设备，是集机械、液压、电控为一体的机电产品。
[0003]塑封压机主要机理是通过注塑杆将融化后的塑封料推动至模具凹腔内，以形成各种造型，在现有设备中，由于注塑杆设置有多个，故通常将多个注塑杆与底座插接且可拆卸安装在一起，以通过驱动底座来牵引多个注塑杆的同步驱动。
[0004]然而由于注塑杆与底座所形成的组件外部未设置有防尘保护罩，且底座上还设置有内径应稍大于注塑杆外径的插接孔，故在长时间使用后，灰尘或细小垃圾等杂质会落入至插接孔内，致使后续在对注塑杆更换或清洁维护时，易因插接孔内杂质的抵挡而导致注塑杆不能够快速与底座分离，且还有可能出现在分离时因作用力过大导致注塑杆表面出现划伤或损坏，会在一定程度上影响注本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封压机注塑组件，其特征在于，包括注塑底座、注塑杆以及防尘组件；所述注塑底座上具有插接孔；所述注塑杆的一端插接在所述插接孔内部，并与所述注塑底座可拆卸连接；所述防尘组件包括密封组件以及夹紧构件；所述密封组件设置在所述插接孔的上方；所述夹紧构件套接在所述注塑杆的外壁上；当所述注塑杆与所述插接孔相插接时，驱动所述夹紧构件移动至所述密封组件的外壁上，以挤压所述密封组件与所述注塑杆外壁紧贴。2.如权利要求1所述的塑封压机注塑组件，其特征在于，所述密封组件包括橡胶套；所述橡胶套设置在所述插接孔上方，并与所述插接孔相连通；当所述夹紧构件挤压所述橡胶套外壁时，使所述橡胶套内壁形变至与所述注塑杆外壁贴合。3.如权利要求2所述的塑封压机注塑组件，其特征在于，所述夹紧构件包括套接环、挤压滑块以及复位弹簧；所述套接环套接在所述注塑杆外...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚新勇，唐伟炜，丁海春，周仪，张竞扬，柯军松，孙涛，徐晓枫，吴庆华，戴文兵，刘阳，
申请(专利权)人：合肥速芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：