半导体塑封模具的模流平衡结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体塑封模具的模流平衡结构，包括流道板和缓冲部。流道板连通塑封模具的两个上模型腔，两个上模型腔对称设置在流道板两侧，流道板将从塑封模具注塑部流入的塑封料导流至两个上模型腔；缓冲部设于流道板内，塑封料经缓冲部缓冲后均匀流至两个上模型腔。本实用新型专利技术通过设置缓冲部，经过缓冲部的两次平衡模流，使得塑封料流入两个上模型腔的模流速度相同，提高了产品的塑封良率。提高了产品的塑封良率。提高了产品的塑封良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体塑封模具的模流平衡结构


[0001]本技术涉及半导体塑封
，尤其是涉及一种半导体塑封模具的模流平衡结构。

技术介绍

[0002]半导体塑封模具是将热熔融化的塑封料挤压填充至型腔内部，再将待塑封产品包裹的模具。
[0003]现有的半导体塑封模具的注塑部分结构一般为左右对称结构，一次注塑可完成两个待塑封产品的塑封。该注塑部分结构具体包括：上模架和下模架，上模架包括流道板和对称设置在流道板两侧的上模型腔；下模架包括料筒、注塑部和对称设置在料筒两侧的下模型腔；下模型腔与上模型腔对应位置设置，料筒与流道板对应位置设置，流道板为梯形凹槽状；注塑部包括注塑杆和注塑头，上下连接并设在料筒内，料筒内壁可以热熔融化塑封料；下模型腔内放置待塑封产品。
[0004]上述塑封模具的注塑过程为：
[0005]1、机械手先将待塑封产品放置到下模型腔，将塑封料放置在料筒中；
[0006]2、下模架受压机驱动垂直上升，与上模架贴合紧封，料筒顶部与流道板形成封闭腔；
[0007]3、塑封料受料筒高温热熔融化，熔化后的塑封料被注塑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体塑封模具的模流平衡结构，其特征在于，包括流道板和缓冲部，所述流道板连通塑封模具的两个上模型腔，两个所述上模型腔对称设置在流道板两侧，所述流道板将从塑封模具注塑部流入的塑封料导流至两个上模型腔；所述缓冲部设于流道板内，所述塑封料经缓冲部缓冲后均匀流至两个上模型腔。2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具的模流平衡结构，其特征在于，所述缓冲部包括结构相同的第一平衡块和第二平衡块，所述第一平衡块和第二平衡块均设置在流道板内的顶部，所述第一平衡块和第二平衡块之间形成缓冲槽，所述注塑部使塑封料流至缓冲槽，所述缓冲槽中的塑封料经第一平衡块和第二平衡块导流至两个上模型腔。3.根据权利要求2所述的半导体塑封模具的模流平衡结构，其特征在于，所述第一平衡块和第二平衡块的横截面呈半圆状，所述第一平衡块和第二平衡块中间设有间隙，所述间隙为缓冲槽。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅东家，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：