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本实用新型公开了一种半导体塑封模具的模流平衡结构，包括流道板和缓冲部。流道板连通塑封模具的两个上模型腔，两个上模型腔对称设置在流道板两侧，流道板将从塑封模具注塑部流入的塑封料导流至两个上模型腔；缓冲部设于流道板内，塑封料经缓冲部缓冲后均匀流...
该专利属于江苏芯德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技有限公司授权不得商用。

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