一种芯片封装外壳制造技术

本公开提供的一种芯片封装外壳，包括基板，其包括多个电路层，其中，底层电路层，位于基板的下表面，在四周边缘设有安装接电端的焊盘，中部设有安装接地端的焊盘；芯片电路层，位于基板的上表面，用于安装芯片，设有芯片接电端和芯片接地端；其中，在芯片电路层，设有连接芯片接电端的布线；在布线设置阻容元件的安装部；芯片接电端通过金属化孔与安装接电端的焊盘连接；芯片接地端通过金属化孔与安装接地端连接。本公开解决现有封装外壳内部空间布局紧张而尺寸偏大的问题，从而满足芯片小型化集成化、频段覆盖、信号传输等要求。信号传输等要求。信号传输等要求。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装外壳


[0001]本公开涉及集成电路封装
，尤其涉及一种芯片封装外壳。

技术介绍

[0002]科技水平日益提高，随着集成电路(IC)的出现，电子产品一直朝着更轻、更薄、更短、更小的方向发展，这对于芯片封装技术来说也是一种挑战。目前，芯片的封装技术已经进入以高密度、高性能为技术特点的发展时代。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑，同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。
[0003]但是，现有技术中的塑封外壳在使用过程中至少存在如下问题：芯片封装因空间布局紧张、封装外壳尺寸偏大，难以满足小型化集成化、频段覆盖、信号传输等要求。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本公开提供了一种芯片封装外壳，旨在解决现有封装外壳内部空间布局紧张而尺寸偏大的问题，从而满足芯片小型化集成化、频段覆盖、信号传输等要求。
[0005]本公开提供的一种芯片封装外壳，包括基板，其包括多个电路层，其中，底层电路层，位于基板的下表面，在四周边缘设有安装接电端的焊盘，中部设有安装接地端的焊盘；芯片电路层，位于基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装外壳，其特征在于，包括：基板，其包括多个电路层，其中，底层电路层，位于所述基板的下表面，在四周边缘设有安装接电端的焊盘，中部设有安装接地端的焊盘；芯片电路层，位于所述基板的上表面，用于安装芯片，设有芯片接电端和芯片接地端；其中，在所述芯片电路层，设有连接所述芯片接电端的布线；在所述布线设置阻容元件的安装部；所述芯片接电端通过金属化孔与所述安装接电端的焊盘连接；所述芯片接地端通过金属化孔与所述安装接地端连接。2.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述阻容元件内封在所述安装部，构成芯片的阻容电路。3.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，在所述底层电路层与所述芯片电路层之间平行间隔设置一层或多层中间电路层。4.根据权利要求3所述的封装外壳，其特征在于，所述中间电路层包括连接布线和，设置于未形成所述连接布线的区域的接地布线。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志哲，李婉迎，刘晓东，吴志刚，朱正彪，陈尉鹏，
申请(专利权)人：拓维电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：