表面处理剂、玻璃布及预浸料制造技术

本发明专利技术提供一种玻璃布与预浸料，其可增加玻璃布与基质树脂的亲和性及密接性、进而可提高印刷电路布线基板的耐热性，可通过制作所述玻璃布与预浸料，目的在于提供一种表面处理剂水溶液的稳定性优异的表面处理剂。一种表面处理剂，包含：硅烷偶合剂组合物，包含选自A成分、B成分、C成分及D成分的群组中的至少两种成分，所述A成分为具有烷氧基与四级铵阳离子的硅烷偶合剂，所述B成分为具有烷氧基与(甲基)丙烯酸基的硅烷偶合剂，所述C成分为具有乙烯基的硅烷偶合剂，所述D成分为具有环氧基的硅烷偶合剂；以及表面活性剂。以及表面活性剂。

【技术实现步骤摘要】
表面处理剂、玻璃布及预浸料


[0001]本专利技术涉及一种电气、电子设备或计算机等的印刷电路布线基板中可使用的玻璃布的表面处理剂、玻璃布及预浸料。

技术介绍

[0002]以往，一般而言印刷电路布线基板主要由无机增强材料与基质树脂的复合体构成，作为无机增强材料最普遍使用玻璃布。另外，作为基质树脂，近年来由于印刷电路布线基板的低介电常数化、低介电损耗角正切化，而使用具有较低的介电常数及低介电损耗角正切的聚苯醚(poly phenylene ether，PPE)与环氧树脂等的混合物(例如，参照专利文献1)。更具体而言，将基质树脂含浸到玻璃布以制成所谓的预浸料，将其重叠1张或多张，进而重叠金属箔进行层叠成形，来作为印刷电路布线基板的基材。在制造所述印刷电路布线基板的基材时，以提高玻璃布与基质树脂的亲和性及密接性为目的，一直以来预先利用硅烷偶合剂对玻璃布进行表面处理。
[0003]所述硅烷偶合剂一般具有有机官能基及2个～3个的烷氧基与硅原子键结而成的结构，烷氧基受到水解，与玻璃布的表面形成氧烷键，有机官能基与基质树脂反应，由此进行玻璃布与基质树脂的交联。因此，硅烷偶合剂的烷氧基需要进行水解。因此，作为包含所述硅烷偶合剂的以往的玻璃布的表面处理剂，大多使用在水与水解助剂的混合液中溶解硅烷偶合剂而成的表面处理剂。作为此时的水解助剂，可使用乙酸或甲酸等有机酸等。
[0004]但是，在此种以往的玻璃布的表面处理剂(以下，有时简称为“处理剂”)中，存在经水解的硅烷化合物彼此在处理剂中进行聚合、或在将处理剂含浸或涂布于玻璃布时剩余的硅烷化合物彼此进行聚合并发生寡聚物化的问题。若发生寡聚物化，则玻璃布与基质树脂之间的密接变得不充分。另外，利用处理剂提高玻璃布与基质树脂的亲和性及密接性为重要的情况，但此在迄今为止的处理剂中还不能说是充分的性能(例如，参照专利文献2)。其结果，产生了所获得的印刷电路布线基板的吸湿耐热性等不充分、并且引起剥离等特性上的问题。
[0005][专利文献1]日本专利特开2021
‑
77786号公报
[0006][专利文献2]国际公开第2019/167391号

技术实现思路

[0007][专利技术所要解决的问题][0008]本专利技术的目的在于提供一种表面处理剂，其可提高玻璃布与基质树脂的亲和性及密接性、进而可提高印刷电路布线基板的电绝缘可靠性。
[0009][解决问题的技术手段][0010]本专利技术人等人为了解决所述问题反复进行了努力研究。其结果发现，包含选自具有烷氧基与四级铵阳离子的硅烷偶合剂(A成分)、具有烷氧基与(甲基)丙烯酸基的硅烷偶合剂(B成分)、具有乙烯基的硅烷偶合剂(C成分)及具有环氧基的硅烷偶合剂(D成分)的群
组中的至少两种成分的硅烷偶合剂组合物由于为水溶性，因此可与以往的氨基系硅烷偶合剂同样地用作玻璃布的表面处理剂，而且与以往的氨基系硅烷偶合剂相比，提高了玻璃布与基质树脂的亲和性或密接性，进而玻璃布与基质树脂的密接性提高，由此可防止印刷电路布线基板的层间剥离，因此可提高印刷电路布线基板的电绝缘可靠性。基于这些见解，从而完成了本专利技术。
[0011]本专利技术是由以下构成。
[0012][1]一种表面处理剂，包含：硅烷偶合剂组合物，包含选自A成分、B成分、C成分及D成分中的至少两种成分，所述A成分为具有烷氧基与四级铵阳离子的硅烷偶合剂，所述B成分为具有烷氧基与(甲基)丙烯酸基的硅烷偶合剂，所述C成分为具有乙烯基的硅烷偶合剂，所述D成分为具有环氧基的硅烷偶合剂；以及表面活性剂。
[0013][2]根据[1]所述的表面处理剂，其中A成分为选自式(1)所表示的化合物及式(2)所表示的化合物的群组中的至少一种化合物，B成分为选自式(3)所表示的化合物中的至少一种化合物，C成分为选自式(4)所表示的化合物中的至少一种化合物，D成分为选自式(5)所表示的化合物中的至少一种化合物。
[0014][0015]在式(1)到式(5)中，X为乙烯基苄基，Y为卤素，R1、R3、R5、R7及R9独立地为碳数1到4的烷基，R2、R4、R6、R8及R
10
独立地为甲基、乙基或异丙基，m为0、1或2，n为0、1或2。
[0016][3]根据[1]或[2]所述的表面处理剂，其中A成分为N
‑
乙烯基苄基
‑
氨基乙基
‑
γ
‑
氨基丙基三烷氧基硅烷盐酸盐，B成分为3
‑
甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷，C成分为乙烯基三甲氧基硅烷，D成分为3
‑
缩水甘油基氧基丙基三甲氧基硅烷。
[0017][4]根据[1]～[3]中任一项所述的表面处理剂，其中硅烷偶合剂组合物包含A成分，
[0018]还包含选自B成分、C成分及D成分中的至少一种成分。
[0019][5]根据[4]所述的表面处理剂，其中关于硅烷偶合剂组合物中的各成分的比例，在将A成分的重量设为100重量份时，B成分为0重量份～100重量份，C成分为0重量份～100重量份，D成分为0重量份～100重量份，B成分、C成分及D成分中的任一种成分不为0重量份。
[0020][6]根据[4]或[5]所述的表面处理剂，其中硅烷偶合剂组合物包含A成分、B成分及C成分。
[0021][7]根据[4]或[5]所述的表面处理剂，其中硅烷偶合剂组合物包含A成分、B成分、C成分及D成分。
[0022][8]根据[1]～[3]中任一项所述的表面处理剂，其中硅烷偶合剂组合物包含B成分，
[0023]还包含选自C成分及D成分中的至少一种成分。
[0024][9]根据[8]所述的表面处理剂，其中硅烷偶合剂组合物包含B成分及D成分。
[0025][10]根据[8]所述的表面处理剂，其中硅烷偶合剂组合物包含B成分、C成分及D成分。
[0026][11]根据[1]～[10]中任一项所述的表面处理剂，其中硅烷偶合剂组合物通过添加水而成为预水解液。
[0027][12]根据[11]所述的表面处理剂，其中预水解液包含酸。
[0028][13]根据[12]所述的表面处理剂，其中预水解液的pH值为3～7。
[0029][14]一种玻璃布，由根据[1]～[13]中任一项所述的表面处理剂进行了表面处理。
[0030][15]一种预浸料，在根据[14]所述的玻璃布中含浸有基质树脂。
[0031][专利技术的效果][0032]提高表面处理剂的稳定性或操作性、并且提高玻璃布与基质树脂的亲和性及密接性。提供一种可有效用作玻璃布的表面处理剂的表面处理剂，其提高玻璃布与基质树脂的密接性，由此可防止印刷电路布线基板的层间剥离，进而可提高印刷电路布线基板的电绝缘可靠性。
具体实施方式
[0033]本专利技术的表面处理剂包含：硅烷偶合剂组合物，包含选自具有烷氧基与四级铵阳离子的硅烷偶合剂(A成分)、具有烷氧基与(甲基)丙烯酸基的硅烷偶合剂(B成分)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面处理剂，包含：硅烷偶合剂组合物，包含选自A成分、B成分、C成分及D成分中的至少两种成分，所述A成分为具有烷氧基与四级铵阳离子的硅烷偶合剂，所述B成分为具有烷氧基与(甲基)丙烯酸基的硅烷偶合剂，所述C成分为具有乙烯基的硅烷偶合剂，所述D成分为具有环氧基的硅烷偶合剂；以及表面活性剂。2.根据权利要求1所述的表面处理剂，其中A成分为选自式(1)所表示的化合物及式(2)所表示的化合物的群组中的至少一种化合物，B成分为选自式(3)所表示的化合物中的至少一种化合物，C成分为选自式(4)所表示的化合物中的至少一种化合物，D成分为选自式(5)所表示的化合物中的至少一种化合物，在式(1)到式(5)中，X为乙烯基苄基，Y为卤素，R1、R3、R5、R7及R9独立地为碳数1到4的烷基，R2、R4、R6、R8及R
10
独立地为甲基、乙基或异丙基，m为0、1或2，n为0、1或2。3.根据权利要求1或2所述的表面处理剂，其中A成分为N
‑
乙烯基苄基
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氨基乙基
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γ
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氨基丙基三烷氧基硅烷盐酸盐，B成分为3
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甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷，C成分为乙烯基三甲氧基硅烷，D成分为3
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缩水甘油基氧基丙基三甲氧基硅烷。4.根据权利要求1至3中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺沢淳一，田中亨，
申请(专利权)人：捷恩智株式会社，
类型：发明
国别省市：