一种薄型电子级玻璃纤维布的生产方法技术

本发明专利技术涉及电子级玻璃纤维布技术领域，具体为一种薄型电子级玻璃纤维布的生产方法，包括如下步骤：将电子级玻璃纤维纱进行上浆处理，将浆料均匀涂抹在每根玻璃纤维纱的纱线上，将玻璃纤维纱缠绕在经轴上，进行整浆；将整浆完成后浆好的玻璃纤维纱用喷气织布机织成薄型玻璃纤维布；将织好的薄型玻璃纤维布进行一次高温退浆，将一次高温退浆后的薄型玻璃纤维布进行二次高温退浆，浆料残留量退至0.05％以下，得到退浆后的薄型玻璃纤维布；将退浆后的薄型玻璃纤维布进行开纤，将开纤后的玻璃纤维布经表面处理剂硅烷偶联剂的浸渍处理，得到薄型电子级玻璃纤维布。本发明专利技术的制备得到的电子级玻璃纤维布布面平整且满足薄型纤维布厚度要求。度要求。

【技术实现步骤摘要】
一种薄型电子级玻璃纤维布的生产方法


[0001]本专利技术涉及电子级玻璃纤维布
，具体为一种薄型电子级玻璃纤维布的生产方法。

技术介绍

[0002]玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，具有绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高的优点。玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域。玻璃纤维布是将玻璃拉制成极细的玻璃丝，此时的玻璃丝就具有了很好的柔软性。将玻璃丝纺成纱，再通过织布机就可以织成玻璃纤维布。
[0003]中高端电子级玻璃纤维布系列产品主要包括极薄型(厚度低于28μm)、超薄型(厚度28～35μm)、薄型(厚度36～100μm)电子级玻璃纤维布。广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。
[0004]现有技术中电子级玻璃纤维布的生产方法往往存在以下问题：纤维布出现布面不平；退浆过程中退浆不彻底，导致玻璃纤维布出现撕裂强度不达标的情况，得到得玻璃纤维布树脂浸润性差，当用作覆铜箔基板的纤维增强材料时板材的剥离强度差等等问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种薄型电子级玻璃纤维布的生产方法，能够解决现有技术中薄型电子级玻璃纤维布张力不均匀和树脂浸润性差的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]本专利技术的第一方面，提供一种薄型电子级玻璃纤维布的生产方法，所述薄型电子级玻璃纤维布的生产方法包括如下步骤：
>[0008]1)将电子级玻璃纤维纱进行上浆处理，将浆料均匀涂抹在每根玻璃纤维纱的纱线上，将玻璃纤维纱缠绕在经轴上，进行整浆；
[0009]2)将整浆完成后浆好的玻璃纤维纱用喷气织布机织成薄型玻璃纤维布；
[0010]3)将织好的薄型玻璃纤维布进行一次高温退浆，烧除85～95％的浆料；将一次高温退浆后的薄型玻璃纤维布进行二次高温退浆，浆料残留量退至0.05％以下，冷却后得到退浆后的薄型玻璃纤维布；
[0011]4)将退浆后的薄型玻璃纤维布进行开纤：将退浆后的电子级玻璃纤维布经过压力0.5～5MPa、孔径为0.15～0.25mm、水温为30～90℃、振动频率25～50Hz的高压射流处理，然后经过1～10MPa加压辊定型；
[0012]5)将开纤后的玻璃纤维布经表面处理剂硅烷偶联剂的浸渍处理，得到薄型电子级玻璃纤维布。
[0013]本专利技术中将退浆后的薄型玻璃纤维布进行开纤的方法可以将纤维布的经纬纱被开松、摊平，使纱线宽度增大而纱线间的孔隙变小，使得纱线之间的交织点的凸起减少，从
而使得玻璃纤维布的布面更平滑。并且，将本专利技术的薄型电子级玻璃纤维布用于覆铜箔基板的纤维增强材料时，开纤的步骤也可以使得开纤后的玻璃纤维布与树脂的接触面积更大，使得开纤后的玻璃纤维布具有更好的树脂浸润性，提高了板材的剥离强度。并且，开纤后的玻璃纤维布的内应力得以减小，使得板材中玻璃纤维布和树脂结合更加紧密，提高板材的耐热可靠性。
[0014]在本专利技术的一种或多种实施方式中，步骤2)中得到的薄型玻璃纤维布的厚度为36～100μm；优选地，所述薄型玻璃纤维布的厚度为36～80μm。
[0015]在本专利技术的一种或多种实施方式中，步骤3)中一次高温退浆得退浆温度为320～400℃，优先为350～400℃；在本专利技术的一种或多种实施方式中，步骤3)中二次高温退浆得退浆温度为300～340℃，退浆时间为40～50小时。
[0016]在本专利技术的一种或多种实施方式中，步骤3)中第二次高温退浆后进行常温冷却。
[0017]本专利技术中的退浆方法通过两次高温退浆，可以将浆料残留量退至0.05％以下，退浆更加完全，为后续的开纤处理创造良好的条件。
[0018]在本专利技术的一种或多种实施方式中，步骤5)中所述硅烷偶联剂为双氨基硅烷偶联剂KH
‑
843。本专利技术中使用双氨基硅烷偶联剂KH
‑
843对开纤后的玻璃纤维布进行表面处理，可以有效提高玻璃纤维布的浸透性，当用于覆铜箔基板的纤维增强材料时能够增强玻璃纤维布与树脂的结合。
[0019]本专利技术的第二方面，提供一种第一方面所述薄型电子级玻璃纤维布的生产方法生产得到的薄型电子级玻璃纤维布。
[0020]本专利技术的薄型电子级玻璃纤维布的生产方法制备得到的电子级玻璃纤维布具有布面平整且满足薄型纤维布厚度要求的特性。
[0021]本专利技术的第三方面，提供一种第二方面所述薄型电子级玻璃纤维布在覆铜箔基板的纤维增强材料中的应用。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0023]本专利技术中的薄型电子级玻璃纤维布的生产方法中通过两次高温退浆，可以将浆料残留量退至0.05％以下，退浆更加完全，为后续的开纤处理创造良好的条件。
[0024]本专利技术中得到的薄型电子级玻璃纤维布纱线间的孔隙更小，布面更平滑，当用作覆铜箔基板的纤维增强材料时，玻璃纤维布与树脂的接触面积更大，具有更好的树脂浸润性，提高了板材的剥离强度。并且本专利技术中使用双氨基硅烷偶联剂KH
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843对开纤后的玻璃纤维布进行表面处理，可以有效提高玻璃纤维布的浸透性，当用于覆铜箔基板的纤维增强材料时能够增强玻璃纤维布与树脂的结合。
[0025]本专利技术的薄型电子级玻璃纤维布的生产方法制备得到的电子级玻璃纤维布具有布面平整且满足薄型纤维布厚度要求的特性。
具体实施方式
[0026]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]一种薄型电子级玻璃纤维布的生产方法，包括如下步骤：
[0029]1)将电子级玻璃纤维纱进行上浆处理，将浆料均匀涂抹在每根玻璃纤维纱的纱线上，将玻璃纤维纱缠绕在经轴上，进行整浆；
[0030]2)将整浆完成后浆好的玻璃纤维纱用喷气织布机织成薄型玻璃纤维布，得到的薄型玻璃纤维布的厚度为38μm；
[0031]3)将织好的薄型玻璃纤维布进行一次高温退浆，退浆温度350℃，烧除85～95％的浆料；将一次高温退浆后的薄型玻璃纤维布进行二次高温退浆，退浆温度300℃，退浆时间为40小时，浆料残留量退至0.05％以下，常温下冷却，得到退浆后的薄型玻璃纤维布；
[0032]4)将退浆后的薄型玻璃纤维布进行开纤：将退浆后的电子级玻璃纤维布经过压力1MPa、孔径为0.15mm、水温为30℃、振动频率25Hz的高压射流处理，然后经过2MPa加压辊定型；
[0033]5)将开纤后的玻璃纤维布经双氨基硅烷偶联剂KH
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843的浸渍处理，得到薄型电子级玻璃纤维布。
[0034]实施例2
[0035]一种薄型电子级玻璃纤维本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄型电子级玻璃纤维布的生产方法，其特征在于，所述薄型电子级玻璃纤维布的生产方法包括如下步骤：1)将电子级玻璃纤维纱进行上浆处理，将浆料均匀涂抹在每根玻璃纤维纱的纱线上，将玻璃纤维纱缠绕在经轴上，进行整浆；2)将整浆完成后浆好的玻璃纤维纱用喷气织布机织成薄型玻璃纤维布；3)将织好的薄型玻璃纤维布进行一次高温退浆，烧除85～95％的浆料；将一次高温退浆后的薄型玻璃纤维布进行二次高温退浆，浆料残留量退至0.05％以下，冷却后得到退浆后的薄型玻璃纤维布；4)将退浆后的薄型玻璃纤维布进行开纤：将退浆后的电子级玻璃纤维布经过压力0.5～5MPa、孔径为0.15～0.25mm、水温为30～90℃、振动频率25～50Hz的高压射流处理，然后经过1～10MPa加压辊定型；5)将开纤后的玻璃纤维布经表面处理剂硅烷偶联剂的浸渍处理，得到薄型电子级玻璃纤维布。2.根据权利要求1所述的薄型电子级玻璃纤维布的生产方法，其特征在于，步骤2)中得到的薄型玻璃纤维布的厚度为36～100μm。3.根据权利要求2所述的薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：林家宝，
申请(专利权)人：建滔广东电子专用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：