光罩盒及半导体设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，提出了一种光罩盒及半导体设备。光罩盒，包括：本体，本体具有用于容纳光罩的容纳空间，容纳空间具有第一开口，第一开口位于本体的周向侧部；遮挡件，遮挡件设置在本体上，且相对于本体可活动地设置，以遮挡或释放第一开口。由于第一开口位于本体的周向侧部，用于遮挡或释放第一开口的遮挡件在释放第一开口时，光罩盒属于前后分开的方式，有效地避免气流扰动现象的出现，减少了灰尘污染光罩的现象，有效提高了半导体结构的良品率。良品率。良品率。

【技术实现步骤摘要】
光罩盒及半导体设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种光罩盒及半导体设备。

技术介绍

[0002]光罩盒用于收纳光罩，在光罩使用过程时，需要将光罩盒放置于相应的机台，并打开光罩盒已取出光罩。
[0003]相关技术中，光罩盒在打开时，均是将盒盖与本体上下分离，分离后将光罩夹进机台内部。在盒盖的上下开闭过程中会出现气流扰动，因此机台内部的灰尘会落到光罩上，从而影响半导体结构的良品率。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种光罩盒及半导体设备，以改善光罩盒的使用性能。
[0005]根据本专利技术的第一个方面，提供了一种光罩盒，包括：
[0006]本体，本体具有用于容纳光罩的容纳空间，容纳空间具有第一开口，第一开口位于本体的周向侧部；
[0007]遮挡件，遮挡件设置在本体上，且相对于本体可活动地设置，以遮挡或释放第一开口。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，遮挡件与本体可拆卸地相连接。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，遮挡件与本体卡接。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，遮挡件包括：
[0011]盖体部，盖体部遮挡或释放第一开口；
[0012]卡接部，卡接部与盖体部相连接，且相对于盖体部可活动地设置，以使得卡接部具有与本体卡接的第一位置和与本体分离的第二位置；
[0013]其中，卡接部位于第二位置时，遮挡件能够由本体取下。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，卡接部相对于盖体部可转动地设置。
[0015]在本专利技术的一个实施例中，本体上设置有卡槽，卡接部位于第一位置时，卡接部插设于卡槽内，卡接部位于第二位置时，卡接部脱离卡槽。
[0016]在本专利技术的一个实施例中，卡接部上设置有旋转插槽，和/或，卡接部上设置有旋转卡扣。
[0017]在本专利技术的一个实施例中，容纳空间具有第二开口，第二开口位于本体的周向侧部，遮挡件由第二开口插设在容纳空间内。
[0018]在本专利技术的一个实施例中，本体为矩形体，本体包括相对的两个第一表面、相对的两个第二表面以及相对的两个第三表面，第二表面和第三表面环绕第一表面设置；
[0019]其中，第一开口和第二开口分别位于相邻的第二表面和第三表面上。
[0020]在本专利技术的一个实施例中，第一开口的高度小于第二开口的高度；
[0021]其中，卡接部位于第一位置时，沿第二开口的高度方向，卡接部的尺寸大于第二开
口的高度，卡接部位于第二位置时，沿第二开口的高度方向，卡接部的尺寸小于第二开口的高度。
[0022]在本专利技术的一个实施例中，盖体部与本体之间设置有密封件。
[0023]在本专利技术的一个实施例中，遮挡件还包括：
[0024]连接部，卡接部位于连接部与盖体部之间，连接部与盖体部相连接；
[0025]其中，卡接部相对于连接部可活动地设置。
[0026]根据本专利技术的第二个方面，提供了一种半导体设备，包括上述的光罩盒。
[0027]在本专利技术的一个实施例中，半导体设备还包括：
[0028]承载结构，光罩盒设置在承载结构上；
[0029]驱动机构，驱动机构驱动遮挡件相对于本体活动，以使遮挡件遮挡或释放第一开口，且在遮挡件释放第一开口后，驱动机构通过第一开口将光罩取出。
[0030]在本专利技术的一个实施例中，驱动机构包括：
[0031]机器人，机器人驱动遮挡件的卡接部在第一位置和第二位置切换；
[0032]开闭件，开闭件驱动遮挡件由第二开口拉出。
[0033]在本专利技术的一个实施例中，开闭件包括：
[0034]滑轨；
[0035]滑块，滑块设置在滑轨上，且沿滑轨可移动地设置；
[0036]驱动部，驱动部与滑块驱动连接，以驱动滑块沿滑轨移动；
[0037]开闭部，开闭部设置在驱动部上，用于与遮挡件相连接，以带动遮挡件相对于本体移动。
[0038]本专利技术实施例的光罩盒包括本体和遮挡件，光罩存储在本体的容纳空间内，且光罩能够通过第一开口由容纳空间内取出。由于第一开口位于本体的周向侧部，用于遮挡或释放第一开口的遮挡件在释放第一开口时，光罩盒属于前后分开的方式，有效地避免气流扰动现象的出现，减少了灰尘污染光罩的现象，有效提高了半导体结构的良品率。
附图说明
[0039]通过结合附图考虑以下对本专利技术的优选实施方式的详细说明，本专利技术的各种目标，特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本专利技术的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：
[0040]图1是根据一示例性实施方式示出的一种光罩盒的分解结构示意图；
[0041]图2是根据一示例性实施方式示出的一种光罩盒的第一个视角的结构示意图；
[0042]图3是根据一示例性实施方式示出的一种光罩盒的第二个视角的结构示意图；
[0043]图4是根据一示例性实施方式示出的一种光罩盒的本体和密封件的结构示意图；
[0044]图5是根据一示例性实施方式示出的一种光罩盒的遮挡件的卡接部位于第一位置时的结构示意图；
[0045]图6是根据一示例性实施方式示出的一种光罩盒的遮挡件的卡接部位于第二位置时的结构示意图；
[0046]图7是根据一示例性实施方式示出的一种光罩盒的应用结构示意图；
[0047]图8是根据一示例性实施方式示出的一种半导体设备的光罩盒和承载结构的组合
结构示意图；
[0048]图9是根据一示例性实施方式示出的一种半导体设备的一个状态的结构示意图；
[0049]图10是根据一示例性实施方式示出的一种半导体设备的另一个状态的结构示意图。
[0050]附图标记说明如下：
[0051]1、光罩；2、光罩盒；
[0052]10、本体；11、容纳空间；111、第一开口；112、第二开口；13、第一表面；14、第二表面；15、第三表面；20、遮挡件；21、盖体部；22、卡接部；221、旋转插槽；222、旋转卡扣；23、连接部；231、避让孔；24、紧固件；30、密封件；40、承载结构；50、驱动机构；51、机器人；52、开闭件；521、滑轨；522、滑块；523、驱动部；524、开闭部。
具体实施方式
[0053]体现本专利技术特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及附图在本质上是作说明之用，而非用以限制本专利技术。
[0054]在对本公开的不同示例性实施方式的下面描述中，参照附图进行，附图形成本公开的一部分，并且其中以示例方式显示了可实现本公开的多个方面的不同示例性结构、系统和步骤。应理解的是，可以使用部件、结构、示例性装置、系统和步骤的其他特定方案，并且可在不偏离本公开范围的情况下进行结构和功能性修改。而且，虽然本说明书中可使用术语“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光罩盒，其特征在于，包括：本体，所述本体具有用于容纳光罩的容纳空间，所述容纳空间具有第一开口，所述第一开口位于所述本体的周向侧部；遮挡件，所述遮挡件设置在所述本体上，且相对于所述本体可活动地设置，以遮挡或释放所述第一开口。2.根据权利要求1所述的光罩盒，其特征在于，所述遮挡件与所述本体可拆卸地相连接。3.根据权利要求2所述的光罩盒，其特征在于，所述遮挡件与所述本体卡接。4.根据权利要求3所述的光罩盒，其特征在于，所述遮挡件包括：盖体部，所述盖体部遮挡或释放所述第一开口；卡接部，所述卡接部与所述盖体部相连接，且相对于所述盖体部可活动地设置，以使得所述卡接部具有与所述本体卡接的第一位置和与所述本体分离的第二位置；其中，所述卡接部位于所述第二位置时，所述遮挡件能够由所述本体取下。5.根据权利要求4所述的光罩盒，其特征在于，所述卡接部相对于所述盖体部可转动地设置。6.根据权利要求5所述的光罩盒，其特征在于，所述本体上设置有卡槽，所述卡接部位于所述第一位置时，所述卡接部插设于所述卡槽内，所述卡接部位于所述第二位置时，所述卡接部脱离所述卡槽。7.根据权利要求6所述的光罩盒，其特征在于，所述卡接部上设置有旋转插槽，和/或，所述卡接部上设置有旋转卡扣。8.根据权利要求6所述的光罩盒，其特征在于，所述容纳空间具有第二开口，所述第二开口位于所述本体的周向侧部，所述遮挡件由所述第二开口插设在所述容纳空间内。9.根据权利要求8所述的光罩盒，其特征在于，所述本体为矩形体，所述本体包括相对的两个第一表面、相对的两个第二表面以及相对的两个第三表面，所述第二表面和所述第三表面环绕所述第一表面设置；其中，所述第一开口和所述第二开口分别位于相邻的所述第二表面和所述第三表面上。10.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：单闯，王晓玲，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：