一种共晶烧结定位辅助设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种共晶烧结定位辅助设备。所述共晶烧结定位辅助设备，包括分体的管壳、石墨定位板、压板、盖板和重力压针；所述管壳的顶部为敞口，所述管壳的底部固定连接有基座；所述石墨定位板的外形尺寸与所述管壳的内腔尺寸相适配。本实用新型专利技术提供的共晶烧结定位辅助设备，通过分体的管壳、石墨定位板、压板、盖板和重力压针组合成定位夹具，装配时，由石墨定位板对电路片和芯片进行定位防止偏移，由压板对电路片和芯片施压，上方盖板和重力压针的重量由压板均匀地分散到焊件上，使焊件受压均匀，在共晶过程中对焊件进行定位和施压，使得焊件定位更准确，内部的孔洞率更低，共晶效率更高，共晶装配效果更好，提高了良品率。提高了良品率。提高了良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种共晶烧结定位辅助设备


[0001]本技术涉及电气元件生产
，尤其涉及一种共晶烧结定位辅助设备。

技术介绍

[0002]芯片以及陶瓷电路片共晶装配采用真空共晶炉完成共晶工作，共晶炉可在共晶过程中控制工作环境气氛(氮气、真空或者氮氢混合等气氛)、温度、时间以及升温速率等等来确保焊接的可靠性，但却带来了新的问题，由于无法通过人工在共晶炉内对工件进行定位，无法施加外力如摩擦或者压力导致焊件无法自行将内部空洞(气泡)排出，且无法实现器件的精准定位，导致焊件容易偏移，导致装配质量不稳定的问题。
[0003]因此，有必要提供一种共晶烧结定位辅助设备解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种共晶烧结定位辅助设备，解决了使用真空共晶炉进行共晶装配时，人工无法在炉内对工件进行定位，无法施加外力如摩擦或者压力使被焊件无法自行将内部空洞(气泡)排出，无法实现器件的精准定位，导致焊件容易偏移，装配质量不稳定的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的共晶烧结定位辅助设备，包括分体的管壳、石墨定位板、压板、盖板和重力压针；
[0006]所述管壳的顶部为敞口，所述管壳的底部固定连接有基座；
[0007]所述石墨定位板的外形尺寸与所述管壳的内腔尺寸相适配，装配时所述石墨定位板放置到所述管壳内部，所述石墨定位板上开设有放置电路片和芯片的定位槽；
[0008]所述压板位于所述石墨定位板的上方，与所述电路片的外形相适配，装配时所述压板压在所述电路片的上方；
[0009]所述盖板的外形尺寸与所述管壳的内腔尺寸相适配，装配时所述盖板卡入所述管壳内部且位于所述压板的顶部，所述盖板的顶部开设有向内凹陷的插孔，所述重力压针通过所述插孔可拆卸地插设于所述盖板顶部。
[0010]优选的，所述管壳为金属材质，边角衔接处经内倒角处理。
[0011]优选的，所述管壳的侧壁上贯穿设置有输出电路导线，所述管壳内壁的底部设置有与所述输出电路导线的内端连接的接头，所述接头在所述管壳的内壁形成台阶形。
[0012]优选的，所述重力压针的底端设置有插针，所述插针的直径小于所述重力压针的直径。
[0013]优选的，所述插孔内壁的底部向下凹陷的开设有与所述插针相适配的定位孔。
[0014]与相关技术相比较，本技术提供的共晶烧结定位辅助设备具有如下有益效果：
[0015]本技术提供一种共晶烧结定位辅助设备，通过分体的管壳、石墨定位板、压板、盖板和重力压针组合成定位夹具，装配时，由石墨定位板对电路片和芯片进行定位防止
偏移，由压板对电路片和芯片施压，上方盖板和重力压针的重量由压板均匀地分散到焊件上，使焊件受压均匀，在共晶过程中对焊件进行定位和施压，使得焊件定位更准确，内部的孔洞率更低，共晶效率更高，共晶装配效果更好，提高了良品率。
附图说明
[0016]图1为本技术提供的共晶烧结定位辅助设备的一种较佳实施例的结构分解示意图；
[0017]图2为图1所示石墨定位板的结构示意图；
[0018]图3为图1所示盖板的结构示意图。
[0019]图中标号：1、基座，2、管壳，3、石墨定位板，4、压板，5、盖板，6、重力压针，7、插针，8、插孔，9、电路片，10、芯片，11、定位槽，12、输出电路导线。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0021]请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术提供的共晶烧结定位辅助设备的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示石墨定位板的结构示意图；图3为图1所示盖板的结构示意图。
[0022]共晶烧结定位辅助设备包括分体的管壳2、石墨定位板3、压板4、盖板5和重力压针6；
[0023]管壳2的顶部为敞口，管壳2的底部固定连接有基座1，基座1便于将工装安装到指定工作位置。
[0024]石墨定位板3的外形尺寸与管壳2的内腔尺寸相适配，装配时石墨定位板3放置到管壳2内部，石墨定位板3上开设有放置电路片9和芯片10的定位槽11；
[0025]压板4位于石墨定位板3的上方，与电路片9的外形相适配，装配时压板4压在电路片9的上方。
[0026]使用石墨材质的定位板对需要被共晶焊接的部件进行定位，耐高温和热传递较好，并且受热均匀且高温不变性，在确保焊件与被焊件位置固定不动的同时，能够较好地完成共晶加工。
[0027]石墨定位板3通过高精度线形切割和精细打磨技术加工得到。
[0028]当芯片10是凸起设置在电路片9上时，压板4底部设置有与芯片10相适配的凹槽，装配时芯片10位于凹槽内，压板4向芯片10上施加压力，压板4底部其他位置与电路片9接触，保证电路片9和芯片10不会移动，同时将芯片10压紧在电路片9上，通过共晶实现装配。
[0029]压板4可以分散压强，使被焊件受压均匀。
[0030]芯片10中央有空气桥，故芯片10的大部分面积是不能施压的，因此，压板4底部的凸点位置的设置需要考虑避开芯片10工作区域，防止芯片10受压损坏，电路片9部分则不需要考虑施压避让问题。
[0031]盖板5的外形尺寸与管壳2的内腔尺寸相适配，装配时盖板5卡入管壳2内部且位于压板4的顶部，盖板5的顶部开设有向内凹陷的插孔8，重力压针6通过插孔8可拆卸地插设于盖板5顶部。
[0032]通过重力压针6作为配重，实现压力的连续释放和施压方向的定向。
[0033]盖板5的底部设置有与压板4相适配的卡槽，便于定位，防止偏移。同时盖板5安装到位时，盖板5的侧壁与管壳2内壁面接触，无法移动，保证定位精准。
[0034]工作时，在管壳2内放入石墨定位板3，向石墨定位板3的定位槽11位置放入焊料片，再将电路片9放置到定位槽11内，然后将芯片10放置到电路片9上，然后装入压板4，此处需要注意压板4的方向，需要对比图纸，确认芯片10的图形和压板4的施压方向和施压点需要一一对应，再在压板4的上方装入盖板5，再在盖板5上插入作为配重用的重力压针6，重力压针6和盖板5的重力均匀分散到压板4上，对芯片10和电路片9起到施压定位的作用。
[0035]管壳2为金属材质，边角衔接处经内倒角处理。
[0036]管壳2的侧壁上贯穿设置有输出电路导线12，管壳2内壁的底部设置有与输出电路导线12的内端连接的接头，接头在管壳2的内壁形成台阶形。
[0037]重力压针6的底端设置有插针7，插针7的直径小于重力压针6的直径。
[0038]插孔8内壁的底部向下凹陷的开设有与插针7相适配的定位孔。
[0039]定位孔和插孔8配合作用，插针7插入定位孔内，重力压针6插入插孔8内，对重力压针6进行定位。
[0040]本技术提供的共晶烧结定位辅助设备的工作原理如下：
[0041]工作时，在管壳2内放入石墨定位板3，向石墨定位板3的定位槽11位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种共晶烧结定位辅助设备，其特征在于：包括分体的管壳(2)、石墨定位板(3)、压板(4)、盖板(5)和重力压针(6)；所述管壳(2)的顶部为敞口，所述管壳(2)的底部固定连接有基座(1)；所述石墨定位板(3)的外形尺寸与所述管壳(2)的内腔尺寸相适配，装配时所述石墨定位板放置到所述管壳(2)内部，所述石墨定位板(3)上开设有放置电路片(9)和芯片(10)的定位槽(11)；所述压板(4)位于所述石墨定位板(3)的上方，与所述电路片(9)的外形相适配，装配时所述压板(4)压在所述电路片(9)的上方；所述盖板(5)的外形尺寸与所述管壳(2)的内腔尺寸相适配，装配时所述盖板(5)卡入所述管壳(2)内部且位于所述压板(4)的顶部，所述盖板(5)的顶部开设有向内凹陷的插孔(8)，所述重力压...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐强，罗进堂，
申请(专利权)人：成都友芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：