一种焊锡圈制作工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种焊锡圈制作工装。所述焊锡圈制作工装，包括基板和绕线棒组件，所述基板的内部沿其长度方向开设有贯通至其两端的供所述绕线棒组件插入的套棒通槽，所述基板的正面与所述套棒通槽轴线对应的位置沿所述基板的长度方向开设有切线槽，所述切线槽贯通至所述套棒通槽的内部。本实用新型专利技术提供的焊锡圈制作工装，通过将锡丝缠绕在绕线棒组件的绕线部表面，再将绕线部放置于套棒通槽内，套棒通槽能够对绕线部进行固定，切刀的端部通过切线槽延伸至套棒通槽内部，当切刀向上移动时，其端部对绕线部表面进行划切，通过切线槽对切刀进行导向，限定切刀划行轨道，能够有效提升锡圈划切精度，同时提高安全性，不易划手。不易划手。不易划手。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡圈制作工装


[0001]本技术涉及电气元件生产领域，尤其涉及一种焊锡圈制作工装。

技术介绍

[0002]烧接绝缘子及射频接头时，用锡圈可获得较好且可靠的烧结焊点，因此一般使用锡丝制成的锡丝圈进行烧结焊接，自制锡圈一般采用将锡丝在一根直径与绝缘子玻胚直径相同的金属棒表面缠绕后切断，形成自制锡圈用于烧结，但直接在金属棒表面进行划切，刀片容易划偏甚至划伤手，划出来的锡圈也易变型和扭曲，加工功率较为低下。
[0003]因此，有必要提供一种焊锡圈制作工装解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种焊锡圈制作工装，解决了直接在金属棒表面对锡圈进行划切，刀片容易划偏甚至划伤手，划出来的锡圈也易变型和扭曲，加工功率较为低下的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的一种焊锡圈制作工装，包括基板和绕线棒组件，所述基板的内部沿其长度方向开设有贯通至其两端的供所述绕线棒组件插入的套棒通槽，所述基板的正面与所述套棒通槽轴线对应的位置沿所述基板的长度方向开设有切线槽，所述切线槽贯通至所述套棒通槽的内部；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡圈制作工装，包括基板(1)和绕线棒组件，其特征在于：所述基板(1)的内部沿其长度方向开设有贯通至其两端的供所述绕线棒组件插入的套棒通槽(2)，所述基板(1)的正面与所述套棒通槽(2)轴线对应的位置沿所述基板(1)的长度方向开设有切线槽(3)，所述切线槽(3)贯通至所述套棒通槽(2)的内部；所述绕线棒组件包括柱形的绕线部(4)和位于所述绕线部(4)一端的杆状的手持部(5)，所述绕线部(4)的直径小于所述套棒通槽(2)的内径。2.根据权利要求1所述的焊锡圈制作工装，其特征在于，所述套棒通槽(2)和所述切线槽(3)在所述基板(1)设置有多个且一一对应，所述绕线棒组件配备有多个。3.根据权利要求1所述的焊锡圈制作工装，其特征在于，所述基板(1)的底端横向固定连接有一底板(6)，所述基板(1)顶端的两侧均固定连接有连接块(7)，两个所述连接块(7)的正面固定连接有向所述基板(1)正面方向延伸且与所述底板(6)平行的顶板(8)，所述顶板(8)的后端与所述基板(1)的正面平齐，所述底板(6)与所述顶板(8)之间设置有平行于所述基板(1)的导向杆(9)，所述导向杆(9)的表面可滑动地套设有沿所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐强，
申请(专利权)人：成都友芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：