本实用新型提供一种焊锡圈制作工装。所述焊锡圈制作工装，包括基板和绕线棒组件，所述基板的内部沿其长度方向开设有贯通至其两端的供所述绕线棒组件插入的套棒通槽，所述基板的正面与所述套棒通槽轴线对应的位置沿所述基板的长度方向开设有切线槽，所述切...

本实用新型提供一种绝缘子快速批量修剪用定位工装。所述绝缘子快速批量修剪用定位工装，包括定位底座和限位盖机构，所述底座的上表面均匀间隔地开设有多个向下凹陷的玻珠定位孔，所述玻珠定位孔内壁的底部开设有向下延伸的下引针定位孔。本实用新型提供的...

本实用新型提供一种共晶烧结定位辅助设备。所述共晶烧结定位辅助设备，包括分体的管壳、石墨定位板、压板、盖板和重力压针；所述管壳的顶部为敞口，所述管壳的底部固定连接有基座；所述石墨定位板的外形尺寸与所述管壳的内腔尺寸相适配。本实用新型提供的...

本实用新型提供一种射频功放测试夹具包括：安装板；铜底座，所述铜底座的底部设置于安装板的顶部；调控组件，所述调控组件的周侧面设置于铜底座的内侧，所述调控组件包括两个导向柱，两个所述导向柱的周侧面设置于铜底座的内侧，两个所述导向柱的顶端固定...

本实用新型公开了一种手动共晶焊接操作者的辅助设备，包括热台、上支撑台、下支撑台和支撑柱；上支撑台和下支撑台通过支撑柱连接；上支撑台和下支撑台均呈凹状；热台设置于上支撑台和下支撑台的凹部。该设备可以有效的支撑操作者的手臂，同时能很好的结合...

本发明公开了一种射频功放芯片共晶焊接和管壳封盖夹具，包括焊接夹具底座、功放管定位槽、功放管下壳、芯片定位片、预成型焊片、射频功放芯片、芯片压块和陶瓷片。本发明使用弹力压针对芯片进行施压，通过调节压针的压缩量调整施加的压力，而非采用传统的...