【技术实现步骤摘要】
一种焊接压块
[0001]本技术属于微电路加工设备领域，特别是涉及一种焊接压块。
技术介绍
[0002]在现有的摄像设备中，光传感器芯片用于将镜头收集的光信号转换为电信号，是摄像设备中重要的组成部分。光传感器芯片通常采用焊接工艺焊接在印刷电路板上，光传感器芯片焊后，由于焊球高温坍塌过程及焊球来料一致性等因素影响，光传感器芯片的玻璃面和印刷电路板平面会存在一定夹角，当夹角过大时，会导致所属成像模组局部或整体成像模糊，影响摄像设备的最终成像品质。
[0003]目前，在光传感器芯片的焊接过程中通常采用压块对光传感器芯片进行压覆，在重力的作用下，光传感器芯片与印刷电路板之间的焊料通过流动使光传感器芯片在焊接后保持平整但是目前的压块通常为简单的块状，无法对光传感器芯片焊接后的高度进行控制。同时，目前的压块仅能对整个光传感器芯片均匀施压，依靠焊料的自由流动使光传感器芯片焊接后保持平整，当焊料流动性较差时，均匀施压不能保证光传感器芯片焊接后的平整度。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接压块，其特征在于：包括压块本体，所述压块本体上设置有凸出于所述压块本体的支撑体，所述压块本体通过所述支撑体悬立；所述压块本体上设置有高度调节器，所述支撑体设置在所述高度调节器上，所述支撑体通过所述高度调节器调节所述支撑体凸出于所述压块本体的高度；所述压块本体具有用于压覆芯片的贴合面，所述支撑体凸出于所述贴合面；所述支撑体至少为三个，三个所述支撑体之间呈三角布置；所述高度调节器还包括锁紧机构，所述锁紧机构用于锁定所述支撑体的凸出高度。2.根据权利要求1所述的焊接压块，其特征在于：所述高度调节器包括互相啮合的第一螺旋件及第二螺旋件，所述第一螺旋件与所述压块本体相连，所述第二螺旋件与所述支撑体相连，所述第一螺旋件及所述第二螺旋件均沿所述支撑体的...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷绍崇，谈州明，欧阳阿林，
申请(专利权)人：重庆紫光华山智安科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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