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本实用新型提供一种焊接压块，属于微电路加工设备领域。包括压块本体，所述压块本体上设置有凸出于所述压块本体的支撑体，所述压块本体通过所述支撑体悬立。本实用新型由于压块本体上设置有凸出的支撑体，支撑体能够对所述压块本体进行支撑，支撑体的凸出高度...
该专利属于重庆紫光华山智安科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆紫光华山智安科技有限公司授权不得商用。

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