一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，涉及的高精密焊锡技术领域，具体为一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，包括焊接底座，所述焊接底座的外侧活动套装有活动架，所述活动架顶端的外部活动套装有焊接机构，所述焊接底座上方的左端固定安装有增压箱，所述增压箱的上方固定安装有控压管；该用于一体成型电感的高精密焊锡装置，通过在焊接底座上方的左端安装增压箱，使增压箱的上方安装控压管，在增压箱的上方通过支撑板连接伸缩柱，使伸缩柱输出轴的底部固定连接密封塞，在增压箱的左右侧连接单向管，在使用时，通过伸缩柱和单向管的配合，对电路板的上表面进行吹风，使电路板快速冷却，能有效提高焊接的速度。的速度。的速度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置


[0001]本技术涉及的高精密焊锡
，具体为一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置。

技术介绍

[0002]焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料，焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材，焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中，焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
[0003]在电路板生产的过程中，会通过锡焊将电容焊接在电路板上，在焊接新的电容时，需通过一段时间的冷却，在焊接的过程中，由于单个电路板的锡焊时间会消耗较长的时间等待冷却，与此同时需要在焊接的过程中保证电路板的稳定性，以防止其虚焊，或者焊接穿孔，为此，我们提出一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，包括焊接底座(1)，所述焊接底座(1)的外侧活动套装有活动架(2)，所述活动架(2)顶端的外部活动套装有焊接机构(3)，其特征在于：所述焊接底座(1)上方的左端固定安装有增压箱(4)，所述增压箱(4)的上方固定安装有控压管(5)，所述增压箱(4)的上方固定连接有支撑板(6)，所述支撑板(6)的内部固定套装有伸缩柱(7)，所述伸缩柱(7)输出轴的底端固定连接有密封塞(8)，所述增压箱(4)的左右侧固定安装有单向管(9)，所述活动架(2)的内侧固定安装有上支撑架(10)，所述活动架(2)的内侧固定安装有中支撑架(12)，所述活动架(2)的内侧固定安装有下支撑架(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，其特征在于：所述上支撑架(10)的底面固定连接有驱动电机(11)，所述中支撑架(12)的内部活动套装有弹簧柱(13)，所述下支撑架(14)的内部活动套装有螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：周军，曹仲清，周朝娥，曹慧，
申请(专利权)人：广州市黄时电子有限公司，
类型：新型
国别省市：