一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，涉及的高精密焊锡技术领域，具体为一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，包括焊接底座，所述焊接底座的外侧活动套装有活动架，所述活动架顶端的外部活动套装有焊接机构，所述焊接底座上方的左端固定安装有增压箱，所述增压箱的上方固定安装有控压管；该用于一体成型电感的高精密焊锡装置，通过在焊接底座上方的左端安装增压箱，使增压箱的上方安装控压管，在增压箱的上方通过支撑板连接伸缩柱，使伸缩柱输出轴的底部固定连接密封塞，在增压箱的左右侧连接单向管，在使用时，通过伸缩柱和单向管的配合，对电路板的上表面进行吹风，使电路板快速冷却，能有效提高焊接的速度。的速度。的速度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置


[0001]本技术涉及的高精密焊锡
，具体为一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置。

技术介绍

[0002]焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料，焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材，焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中，焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
[0003]在电路板生产的过程中，会通过锡焊将电容焊接在电路板上，在焊接新的电容时，需通过一段时间的冷却，在焊接的过程中，由于单个电路板的锡焊时间会消耗较长的时间等待冷却，与此同时需要在焊接的过程中保证电路板的稳定性，以防止其虚焊，或者焊接穿孔，为此，我们提出一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，包括焊接底座，所述焊接底座的外侧活动套装有活动架，所述活动架顶端的外部活动套装有焊接机构，所述焊接底座上方的左端固定安装有增压箱，所述增压箱的上方固定安装有控压管，所述增压箱的上方固定连接有支撑板，所述支撑板的内部固定套装有伸缩柱，所述伸缩柱输出轴的底端固定连接有密封塞，所述增压箱的左右侧固定安装有单向管，所述活动架的内侧固定安装有上支撑架，所述活动架的内侧固定安装有中支撑架，所述活动架的内侧固定安装有下支撑架。
[0006]可选的，所述上支撑架的底面固定连接有驱动电机，所述中支撑架的内部活动套装有弹簧柱，所述下支撑架的内部活动套装有螺纹柱，所述螺纹柱的底端固定安装有固定块。
[0007]可选的，所述增压箱的内腔和单向管的内腔相互连通，所述增压箱的内腔和控压管的内腔相互连通。
[0008]可选的，所述控压管的内径值和密封塞的直径值相同，所述上支撑架和中支撑架与下支撑架上下相互平行。
[0009]可选的，所述驱动电机的输出轴和弹簧柱的顶端固定连接，所述弹簧柱的底端和螺纹柱的顶端固定连接。
[0010]可选的，所述下支撑架的内侧开设有适配螺纹柱的螺孔，所述固定块呈半球形，所述固定块的材质为橡胶。
[0011]本技术提供了一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，具备以下
[0012]有益效果：
[0013]1、该用于一体成型电感的高精密焊锡装置，通过在焊接底座上方的左端安装增压箱，使增压箱的上方安装控压管，在增压箱的上方通过支撑板连接伸缩柱，使伸缩柱输出轴的底部固定连接密封塞，在增压箱的左右侧连接单向管，在使用时，通过伸缩柱和单向管的配合，对电路板的上表面进行吹风，使电路板快速冷却，能有效提高焊接的速度。
[0014]2、该用于一体成型电感的高精密焊锡装置，通过在活动架的内侧安装有上支撑架和中支撑架与下支撑架，使上支撑架的底部连接驱动电机，在中支撑架的内部活动套装弹簧柱，同时在下支撑架的内部活动套装螺纹柱，使驱动电机输出轴的底端连接弹簧柱，同时在弹簧柱的底端连接螺纹柱，在使用时方便利用固定块进行固定电路板。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术拆分的结构示意图；
[0017]图3为本技术增压箱的结构示意图；
[0018]图4为本技术螺纹柱的结构示意图。
[0019]图中：1、焊接底座；2、活动架；3、焊接机构；4、增压箱；5、控压管； 6、支撑板；7、伸缩柱；8、密封塞；9、单向管；10、上支撑架；11、驱动电机；12、中支撑架；13、弹簧柱；14、下支撑架；15、螺纹柱；16、固定块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，包括焊接底座1，焊接底座1的外侧活动套装有活动架 2，活动架2顶端的外部活动套装有焊接机构3，焊接底座1上方的左端固定安装有增压箱4，增压箱4的内腔和单向管9的内腔相互连通，增压箱4的内腔和控压管5的内腔相互连通，利用在焊接底座1的上方设置有增压箱4和控压管5，在使用时，方便利用增压箱4进行对焊接底座1的上方进行吹气，提高焊接底座1的上方气流流通速度，方便装置的使用，提高了装置的实用效果，使增压箱4内腔的气压增加，随后使高压气压通弄过右侧的单向管9 向右排出，将电路板进行快速冷却，方便快速冷却，增压箱4的上方固定安装有控压管5，增压箱4的上方固定连接有支撑板6，支撑板6的内部固定套装有伸缩柱7，伸缩柱7输出轴的底端固定连接有密封塞8，控压管5的内径值和密封塞8的直径值相同，上支撑架10和中支撑架12与下支撑架14上下相互平行，控制伸缩柱7的输出轴收回，使伸缩柱7带动密封塞8向上运动，使密封塞8在控压管5的内腔向上运动，使增压箱4左侧的单向管9进行吸气，将空气吸至增压箱4的内腔，随后控制伸缩柱7的输出轴伸出，使伸缩柱7的输出轴推动密封塞8向下运动，使增压箱4内腔的气压增加，随后使高压气压通弄过右侧的单向管9向右排出，将电路板进行快速冷却，能够有效快速的对电路板焊接之后的锡水进行冷却，增压箱4的左右侧固定安装有单向管9，活动架2的内侧
固定安装有上支撑架10，活动架2的内侧固定安装有中支撑架12，活动架2的内侧固定安装有下支撑架14，上支撑架10和中支撑架12与下支撑架14的配合，方便对固定块16进行支撑，同时可快速控制固定块16的升降，使固定块16配合活动架2进行对电路板稳定固定。
[0022]上支撑架10的底面固定连接有驱动电机11，驱动电机11的输出轴和弹簧柱13的顶端固定连接，弹簧柱13的底端和螺纹柱15的顶端固定连接，利用上支撑架10的底部设置有驱动电机11，在使用时，方便通过驱动电机11 进行控制弹簧柱13的转动，同时弹簧柱13的转动方便控制螺纹柱15的转动，使螺纹柱15在下支撑架14的内部通过转动上下运动，方便装置的使用，中支撑架12的内部活动套装有弹簧柱13，下支撑架14的内部活动套装有螺纹柱15，螺纹柱15的底端固定安装有固定块16，螺纹柱15底端的固定块16 在使用时，方便进行将线路板稳定固定，方便装置的使用，同时螺纹柱15在转动过程中的上下运动会将弹簧柱13拉伸会收缩，下支撑架14的内侧开设有适配螺纹柱15的螺孔，固定块16呈半球形，固定块16的材质为橡胶，使驱动电机11的输出轴带动弹簧柱13转动，利用弹簧柱13的转动带动螺纹柱 15转动，在螺纹柱15的转动过程中，螺纹柱15会推动固定块16向下运动，方便利用固定块1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，包括焊接底座(1)，所述焊接底座(1)的外侧活动套装有活动架(2)，所述活动架(2)顶端的外部活动套装有焊接机构(3)，其特征在于：所述焊接底座(1)上方的左端固定安装有增压箱(4)，所述增压箱(4)的上方固定安装有控压管(5)，所述增压箱(4)的上方固定连接有支撑板(6)，所述支撑板(6)的内部固定套装有伸缩柱(7)，所述伸缩柱(7)输出轴的底端固定连接有密封塞(8)，所述增压箱(4)的左右侧固定安装有单向管(9)，所述活动架(2)的内侧固定安装有上支撑架(10)，所述活动架(2)的内侧固定安装有中支撑架(12)，所述活动架(2)的内侧固定安装有下支撑架(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置，其特征在于：所述上支撑架(10)的底面固定连接有驱动电机(11)，所述中支撑架(12)的内部活动套装有弹簧柱(13)，所述下支撑架(14)的内部活动套装有螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：周军，曹仲清，周朝娥，曹慧，
申请(专利权)人：广州市黄时电子有限公司，
类型：新型
国别省市：