用于激光切割柔性屏支撑件的成型方法及装置制造方法及图纸

技术编号:36424703 阅读:10 留言:0更新日期:2023-01-20 22:34
本发明专利技术提供一种用于激光切割柔性屏支撑件的成型方法及装置,该成形方法包括获取与切割完成的支撑件的形状相仿的治具,治具上的多个第一通孔与支撑件上多个第二通孔相对应;将治具安装于载台表面,并使得第一通孔连通真空发生器的腔室;将待切割支撑件放置于治具上,并使得第一通孔对应待切割支撑件上待切割的第二通孔,其中,第一通孔的直径大于第二通孔的直径;利用激光组件对待切割支撑件进行切割,以得到支撑件。根据本发明专利技术的成型方法当支撑件更新版本时只需要将与其对应的治具进行更换即可,无需更换整套真空吸附组件,大大降低了支撑件的成型成本。低了支撑件的成型成本。低了支撑件的成型成本。

【技术实现步骤摘要】
用于激光切割柔性屏支撑件的成型方法及装置


[0001]本专利技术涉及一种柔性屏支撑件成型领域,尤其涉及用于激光切割柔性屏支撑件的成型方法及装置。

技术介绍

[0002]随着人们对电子产品的要求越来越高,可折叠柔性屏手机受到越来越多人的喜爱。在可折叠柔性屏手机的生产过程中,支撑件用来对柔性屏进行支撑,以增加柔性屏的机械强度与平整度,起到很重要的作用。
[0003]一般的,利用金属材质的支撑件对柔性屏进行支撑,金属材质的支撑件具有较佳的机械强度,但金属材质的支撑件的质量较大,增加电子产品的整体质量。
[0004]如今,利用碳纤维复合材料的支撑件来代替金属材质的支撑件,碳纤维复合材料具有与金属材质相同的机械强度,且碳纤维复合材料的质量大大小于金属材质的质量。
[0005]碳纤维复合材料的支撑件一般通过激光切割制作成型,但激光切割时的高温极易将碳纤维复合材料的残渣烧焦并残留在支撑件表面,形成难以清洗的印记,严重影响支撑件的外观。
[0006]目前,为了提高碳纤维复合材料的支撑件的切割质量,对其配置专用的用于固定支撑件的真空吸附载台装置,而柔性屏还处于不断更新迭代阶段,大大增加支撑件的制作与研发成本。

技术实现思路

[0007]有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种能够得到高质量的支撑件且成本较低的用于激光切割柔性屏支撑件的成型方法。
[0008]为解决上述技术问题,本专利技术采用以下技术方案:
[0009]第一方面,根据本专利技术实施例的用于激光切割柔性屏支撑件的成型方法,包括:
[0010]获取与切割完成的支撑件的形状相仿的治具,所述治具上的多个第一通孔与所述支撑件上多个第二通孔相对应;
[0011]将所述治具安装于载台表面,并使得所述第一通孔连通真空发生器的腔室;
[0012]将待切割支撑件放置于所述治具上,并使得所述第一通孔对应所述待切割支撑件上待切割的第二通孔,其中,所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径;
[0013]利用激光组件对所述待切割支撑件进行切割,以得到所述支撑件。
[0014]进一步的,获取与切割完成的支撑件的形状相仿的治具,包括:
[0015]基于切割完成的支撑件的形状,利用化学蚀刻的方式获得与所述支撑件形状相仿的所述治具,其中,所述治具的材质为金属材料。
[0016]进一步的,利用化学蚀刻的方式获得与所述支撑件形状相仿的所述治具,包括:
[0017]基于所述真空发生器的腔室的结构,利用化学蚀刻的方式得到与所述支撑件形状相仿的所述治具的同时,得到所述治具上设有的多个第三通孔,多个所述第三通孔连通所
述腔室。
[0018]进一步的,将待切割支撑件放置于所述治具上,并使得所述第一通孔对应所述支撑件上待切割的第二通孔,包括:
[0019]将所述待切割支撑件放置于所述治具上,并利用所述治具上的第一对位孔对应所述待切割支撑件上的第二对位孔,以使得所述第一通孔的位置与所述第二通孔的位置相对应。
[0020]进一步的,利用激光组件对所述待切割支撑件进行切割,以得到所述支撑件,包括:
[0021]所述激光组件在切割所述第二通孔的过程中,利用排渣组件将从所述第一通孔吸入所述腔室的残渣进行排出。
[0022]进一步的,利用排渣组件将从所述第一通孔吸入所述腔室的残渣进行排出,包括:
[0023]所述激光组件在切割所述第二通孔的过程中,利用位于所述腔室底部的排渣通道将残渣排出。
[0024]进一步的,利用排渣组件将从所述第一通孔吸入所述腔室的残渣进行排出,还包括:
[0025]所述激光组件在切割所述第二通孔的过程中,利用连通于所述腔室的抽气组件将所述腔室内的残渣排出。
[0026]进一步的,利用激光组件对所述待切割支撑件进行切割,以得到所述支撑件,还包括:
[0027]拆卸位于所述载台表面的所述治具;
[0028]将新治具安装于所述载台表面,所述新治具对应新支撑件,所述新支撑件与所述支撑件结构不相同。
[0029]第二方面,本专利技术实施例还提供一种用于激光切割柔性屏支撑件的成型装置,包括:
[0030]治具,其与支撑件的形状相仿,所述治具上设有与所述支撑件上待切割的第二通孔相对应的第一通孔;
[0031]载台,所述治具可拆卸安装于所述载台表面;
[0032]真空发生组件,所述真空发生组件包括真空发生器、真空通道和腔室,所述真空管道的一端连通所述真空发生器,另一端连通所述腔室,所述腔室在所述真空发生器的作用下形成真空状态,待切割支撑件在所述真空发生器的作用下吸附于所述治具表面,所述第一通孔连通所述腔室;
[0033]激光组件,其位于所述载台上方,并用于对所述治具上的所述待切割支撑件进行切割操作。
[0034]进一步的,所述治具上设有多个第三通孔,多个所述第三通孔对应所述腔室。
[0035]本专利技术的上述技术方案至少具有如下有益效果之一:
[0036]本专利技术公开的用于激光切割柔性屏支撑件的成型方法,该成型方法通过将与支撑件具有仿形结构的治具安装于载台表面,并使得治具上的第一通孔与真空发生器的腔室连通,以将待切割支撑件吸附于治具表面,当支撑件更新版本时只需要将与其对应的治具进行更换即可,无需更换整套真空吸附组件,大大降低了支撑件的成型成本;另外,治具上的
第一通孔对应于支撑件上的第二通孔,以使得切割过程中产生的残渣被吸入腔室内,提高支撑件的切割质量,避免其在切割过程中因残渣被烧焦而影响其外观。
附图说明
[0037]图1为本专利技术实施例提供的用于柔性屏支撑件的成型方法中的支撑件的结构示意图;
[0038]图2为本专利技术实施例提供的用于激光切割柔性屏支撑件的成型方法的流程图;
[0039]图3为本专利技术实施例提供的用于柔性屏支撑件的成型装置中治具的结构示意图;
[0040]图4为本专利技术实施例提供的用于柔性屏支撑件的成型装置中的第二通孔与第一通孔的位置关系示意图;
[0041]图5为本专利技术实施例提供的用于柔性屏支撑件的成型装置中治具安装于载台上的结构示意图;
[0042]图6为本专利技术实施例提供的用于柔性屏支撑件的成型装置中载台的表面结构示意图;
[0043]图7为本专利技术实施例提供的用于柔性屏支撑件的成型装置中腔室、载台表面、治具的位置关系示意图。
[0044]附图标记:
[0045]a、支撑件;a1、弯折区;a11、第一通孔;a2、非弯折区;a3、第二对位孔;
[0046]10、治具;110、第二通孔;120、第三通孔;130、第一对位孔;
[0047]20、载台;210、第一安装孔;220、凸台;230、排渣孔;
[0048]310、腔室;320、真空管道;330、真空发生器;410、排渣管道。
具体实施方式
[0049]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割柔性屏支撑件的成型方法,其特征在于,包括:获取与切割完成的支撑件的形状相仿的治具,所述治具上的多个第一通孔与所述支撑件上多个第二通孔相对应;将所述治具安装于载台表面,并使得所述第一通孔连通真空发生器的腔室;将待切割支撑件放置于所述治具上,并使得所述第一通孔对应所述待切割支撑件上待切割的第二通孔,其中,所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径;利用激光组件对所述待切割支撑件进行切割,以得到所述支撑件。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,获取与切割完成的支撑件的形状相仿的治具,包括:基于切割完成的支撑件的形状,利用化学蚀刻的方式获得与所述支撑件形状相仿的所述治具,其中,所述治具的材质为金属材料。3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,利用化学蚀刻的方式获得与所述支撑件形状相仿的所述治具,包括:基于所述真空发生器的腔室的结构,利用化学蚀刻的方式得到与所述支撑件形状相仿的所述治具的同时,得到所述治具上设有的多个第三通孔,多个所述第三通孔连通所述腔室。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将待切割支撑件放置于所述治具上,并使得所述第一通孔对应所述支撑件上待切割的第二通孔,包括:将所述待切割支撑件放置于所述治具上,并利用所述治具上的第一对位孔对应所述待切割支撑件上的第二对位孔,以使得所述第一通孔的位置与所述第二通孔的位置相对应。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,利用激光组件对所述待切割支撑件进行切割,以得到所述支撑件,包括:所述激光组件在切割所述第二通孔的过程中,利用排渣组件将从...

【专利技术属性】
技术研发人员:倪伟红
申请(专利权)人:韦达精密电子南通有限公司
类型:发明
国别省市:

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