一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构技术

本申请公开了一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构，其中，设计方法包括以下步骤：生成目标PCB所需二维结构图于制板设计端，二维结构图纸基于非对称刚挠结合的印制板三维模型设计得到；基于二维结构图纸添加辅助层，得到印制板的辅助二维结构；辅助层用于标记印制板的板框重叠部分以及挠性区部分；基于印制板的辅助二维结构进行设计布局，并输出随动制板数据；随动制板数据由制板设计端输出；编制制板说明，制板说明根据随动数据得到。本申请在印制板设计过程中能够实现对PCB空间重叠部分进行描述，提高印制板制板准确度。提高印制板制板准确度。提高印制板制板准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构


[0001]本公开一般涉及刚挠结合印制板设计领域，具体涉及一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构。

技术介绍

[0002]近几年来，随着各个新项目的体积小型化、结构复杂化、低成本化等要求，刚挠结合板在项目中的应用越来越广泛，随之而来对印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)设计的也越来越难，传统的刚挠结合印制板展开可以在一个平面展现，而现在的展开空间如印制板刚性区与挠性区在二维空间中重叠，在设计过程中无法实现一个板框制造出重叠部分，重叠部分有完成板面与开孔交互，因此，难以实现非对称刚挠结合印制板的高精度、高可靠的生产，为此，我们提出一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构有效解决上述问题。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种精度高、生产可靠的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法。
[0004]第一方面，本申请提供一种非对称刚挠结合印制板的设计方法，包括以下步骤：
[0005]生成目标PCB所需二维结构图于制板设计端，所述二维结构图基于非对称刚挠结合的印制板三维模型设计得到；
[0006]基于二维结构图纸添加辅助层，得到所述印制板的辅助二维结构；所述辅助层用于标记所述印制板的板框重叠部分以及挠性区部分；
[0007]基于所述印制板的辅助二维结构进行设计布局，并输出随动制板数据；所述随动制板数据由制板设计端输出；
[0008]获取编制制板说明，所述编制制板说明根据所述随动数据得到。
[0009]根据本申请实施例提供的技术方案，还包括对辅助层添加注释，所述注释为对辅助层的功能描述。
[0010]根据本申请实施例提供的技术方案，所述设计布局包括器件布局与走线布局；所述器件布局根据连接器、探测器以及周边电路进行布局；所述走线布局根据印制板重叠部分的分布进行电源、地信号的布局。
[0011]根据本申请实施例提供的技术方案，所述随动制板数据包括：电气层、顶层丝印、底层丝印、顶层阻焊、底层阻焊、顶层钢网、底层钢网、ipc文件、钻孔数据、器件坐标、辅助层以及辅助层注释。
[0012]第二方面，本申请提供一种基于上述的非对称刚挠结合印制板结构，所述非对称刚挠结合印制板结构的图层包括两块副板、一块第一钢板、两块挠性板以及副板、第一钢板与挠性板的重叠区域；两块所述副板包括第二钢板和第三钢板；两个所述挠性板包括第一挠性板和第二挠性板。
[0013]根据本申请实施例提供的技术方案，所述刚挠结合印制板的电子层分布情况为：TOP、L2_GND、L3、L4VCC、L5GND、L6、L7_VCC以及BOT。
[0014]根据本申请实施例提供的技术方案，所述副板、第一钢板与挠性板的重叠区域上开设有通孔。
[0015]第三方面，本申请提供一种服务端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法的步骤。
[0016]第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法的步骤。
[0017]综上所述，本技术方案具体地公开了一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构；其中，设计方法包括以下步骤：(1)在制板设计软件中根据三维模型生成目标PCB所需的二维结构图；(2)基于生成的二维结构图添加辅助层，辅助层用于标记印制板的板框的重叠部分以及挠性区部分；(3)对已添加过辅助层的印制板进行设计布局，同时在设计过程中，制板设计端便可记录并输出随动制板数据；(4)根据输出的随动制板数据生成制板说明，用于后续形成生产指示。本申请利用添加辅助层的方式实现对PCB空间重叠部分的详细描述，能进一步提高印制板制板准确度。
[0018]进一步地，基于上述设计方法所设计得到非对称刚挠结合印制板的结构包括：两块副板、一块主板、两块挠性板和副板、第一钢板与挠性板的重叠区域，由于根据制板说明进行生产，能够使得制板厂家清晰且准确的加工该非对称刚挠结合印制板，使得印制板具有很高的精度。
附图说明
[0019]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0020]图1为一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构的非对称刚挠结合印制板设计方法的流程图。
[0021]图2为一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构的非对称刚挠结合印制板三维结构示意图。
[0022]图3为一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构的非对称刚挠结合印制板二维结构示意图。
[0023]图4为一种服务端的原理框图。
[0024]图中标号：1、刚挠重叠区域；2、第二钢板；3、第三钢板；4、第一挠性板；5、第二挠性板；6、第一钢板；
[0025]501、CPU；502、ROM；503、RAM；504、总线；505、I/O接口；506、输入部分；507、输出部分；508、存储部分；509、通信部分；510、驱动器；511、可拆卸介质。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描
述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0028]实施例1
[0029]请参考图1所示的本申请提供的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法的第一种实施例的流程图，包括以下步骤：
[0030]生成目标PCB所需二维结构图于制板设计端，二维结构图基于非对称刚挠结合的印制板三维模型设计得到；本申请利用PCB设计软件通过绘制二维结构图，二维结构图便于后续对该印制板的信息进行标记；
[0031]基于二维结构图纸添加辅助层，得到印制板的辅助二维结构；辅助层用于标记印制板的板框重叠部分以及挠性区部分；
[0032]其中，如图2和图3所示，在实际的操作过程中，第二钢板2通过L2_GND、L3与第一钢板6(主板)相连，则需要在二维结构图中添加辅助层FLEX1,作为第一挠性板4；
[0033]第三钢板3通过L6、L7_VCC与第一钢板6相连，则需要在二维结构图中添加辅助层FLEX2，作为第二挠性板5；
[0034]此外，对于刚挠重叠区域1，则需要添加辅助层R1，作为第三钢板3的板框部分边界。
[0035]具体地，还需要为辅助层添加注释，基于上述内容注释中要标明FLEX1、FLEX2、R1的功能如：FLEX1为挠性区域、FLEX2挠性区域、R1为刚挠结合板重叠部分的刚性板部分图像。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非对称刚挠结合印制板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：生成目标PCB所需二维结构图于制板设计端，所述二维结构图基于非对称刚挠结合的印制板三维模型设计得到；基于二维结构图纸添加辅助层，得到所述印制板的辅助二维结构；所述辅助层用于标记所述印制板的板框重叠部分以及挠性区部分；基于所述印制板的辅助二维结构进行设计布局，并输出随动制板数据；所述随动制板数据由制板设计端输出；编制制板说明，所述制板说明根据所述随动数据得到。2.根据权利要求1所述的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法，其特征在于，还包括对辅助层添加注释，所述注释为对辅助层的功能描述。3.根据权利要求2所述的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法，其特征在于，所述设计布局包括器件布局与走线布局；所述器件布局根据连接器、探测器以及周边电路进行布局；所述走线布局根据印制板重叠部分的分布进行电源、地信号的布局。4.根据权利要求3所述的一种非对称刚挠结合印制板的设计方法，其特征在于，所述随动制板数据包括：电气层、顶层丝印、底层丝印、顶层阻焊、底层阻焊、顶层钢网、底层钢网、ipc文件、钻孔数据、器件坐标、辅助层以及辅助层注释。5.一种基于权利要求1至4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：关孟泽，张彦，吴传亮，李光锋，
申请(专利权)人：天津津航技术物理研究所，
类型：发明
国别省市：