一种POFV树脂塞孔方法及PCB板技术

本发明专利技术涉及一种防止孔口变形的POFV树脂塞孔方法，包括如下步骤：S1：在PCB板上钻孔；S2：电镀孔铜，使孔内壁及PCB板上下表面形成铜层；S3：采用网版印刷的方式，在PCB板上下表面印刷脱模剂，并将印有脱模剂的PCB板进行烘干，去除脱模剂的溶剂成分；S4：使用真空塞孔机进行树脂塞孔；S5：磨板，将溢出孔外的树脂连同脱模剂从PCB板的铜面脱离；S6：PCB碱洗，进一步去除磨板后残存的脱模剂；S7：全板电镀，继续进行PCB加工。本发明专利技术的POFV树脂塞孔方法通过在树脂塞孔前印刷脱模剂，使得POFV孔溢出的树脂与PCB板面之间有一层脱模剂成分，因此磨板过程所需要的研磨力降低，明显降低了磨板对POFV孔口附近的PCB板面产生拉扯力，可以有效解决POFV孔口形变问题。POFV孔口形变问题。POFV孔口形变问题。

【技术实现步骤摘要】
一种POFV树脂塞孔方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及PCB板(Printed Circuit Board，印制线路板)领域，尤其 涉及一种POFV树脂塞孔方法及PCB板。

技术介绍

[0002]随着电子产品的日新月异，印制线路板正在高速的向着轻薄短小方向发 展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度也不断增加。
[0003]为了达到良好散热的目的，很多设计在考虑空间利用时会采用导通孔落 在焊盘设计，这种设计称为VIP孔(Via In Pad，又称为盘中孔)，其制作需 要采用POFV(Plate Over Filled Via)工艺。传统的POFV工艺需要先对线路 板进行钻孔，再进行镀孔铜，接着进行树脂塞孔，然后磨板将塞孔外侧溢出 的树脂去除，再进行后续工序。
[0004]这种工艺由于需要对板面进行磨板，因此需要使用织布或陶瓷辊刷磨板 机。磨板过程中，孔外溢出的树脂会不断拉扯孔口周边的铜箔，由此导致孔 口形变问题，尤其是在加工PTFE(聚四氟乙烯)基材制作的PCB时，由于PTFE 基材硬度较低，磨板后的孔口尺寸形变问题突出。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是设计一种防止孔口变形的POFV树脂塞孔方 法，解决现有的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术的POFV树脂塞孔方法包括如下步骤：
[0007]步骤S1：在PCB板上钻孔；
[0008]步骤S2：电镀孔铜，使孔内壁及PCB板上下表面形成铜层；
[0009]步骤S3：采用网版印刷的方式，在PCB板上下表面印刷脱模剂，并将印 有脱模剂的PCB板进行烘干，去除脱模剂的溶剂成分；使用网板印刷方式， 脱模剂只会在表面，不会深入到孔内区域；
[0010]步骤S4：使用真空塞孔机进行树脂塞孔；
[0011]步骤S5：磨板，将溢出孔外的树脂连同脱模剂从PCB板的铜面脱离；
[0012]步骤S6：PCB碱洗，进一步去除磨板后残存的脱模剂；
[0013]步骤S7：全板电镀，继续进行PCB加工。
[0014]进一步的，步骤S3中，脱模剂为甲基硅油或甲基苯基硅油。
[0015]进一步的，步骤S3中，脱模剂的厚度为10μm～50μm。
[0016]进一步的，步骤S3中，烘干方式为热风烘箱内烘烤，150℃下烘烤30min 或者120℃下烘烤60min。
[0017]进一步的，步骤S4中，塞孔的树脂为粉末或者液态的热固性树脂，或者 为短切纤维半固化片。
[0018]进一步的，步骤S5中，使用不织布或者陶瓷辊的PCB磨刷机进行磨板。
[0019]进一步的，步骤S6中，将PCB板浸入碱洗液中或者使用PCB退膜碱洗机 去除脱模剂。
[0020]进一步的，本专利技术还提供一种PCB板，所述PCB板上的待塞孔采用如前述 POFV树脂塞孔方法进行塞孔处理。
[0021]本专利技术的有益效果：
[0022]本专利技术的POFV树脂塞孔方法通过在树脂塞孔前印刷脱模剂，使得POFV 孔溢出的树脂与PCB板面之间有一层脱模剂成分，因此磨板过程所需要的研 磨力降低，明显降低了磨板对POFV孔口附近的PCB板面产生拉扯力，可以有 效解决POFV孔口形变问题。
附图说明
[0023]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做进一步阐明。
[0024]图1为本专利技术的POFV树脂塞孔方法工艺流程图；
[0025]图2为本专利技术的POFV树脂塞孔方法步骤S1的示意图；
[0026]图3为本专利技术的POFV树脂塞孔方法步骤S2的示意图；
[0027]图4为本专利技术的POFV树脂塞孔方法步骤S3的示意图；
[0028]图5为本专利技术的POFV树脂塞孔方法步骤S4的示意图；
[0029]图6为本专利技术的POFV树脂塞孔方法步骤S5的示意图；
[0030]图7为本专利技术的POFV树脂塞孔方法步骤S6的示意图。
具体实施方式
[0031]实施例1
[0032]结合图1，本实施例的POFV树脂塞孔方法包括如下步骤：
[0033]步骤S1：在PCB板上钻孔，如图2所示；
[0034]步骤S2：电镀孔铜，使孔内壁及PCB板上下表面形成铜层，如图3所示；
[0035]步骤S3：采用网版印刷的方式，在PCB板上下表面印刷脱模剂，如图4 所示，本实施例中，脱模剂为甲基硅油或甲基苯基硅油，脱模剂的厚度为10μ m～50μm，并将印有脱模剂的PCB板进行烘干，去除脱模剂的溶剂成分， 本实施例中，烘干方式为热风烘箱内烘烤，150℃下烘烤30min或者120℃ 下烘烤60min；使用网板印刷方式，脱模剂只会在表面，不会深入到孔内区 域；
[0036]步骤S4：使用真空塞孔机进行树脂塞孔，如图5所示，本实施例中，塞 孔的树脂为粉末或者液态的热固性树脂，或者为短切纤维半固化片，短切纤 维半固化片的含胶量不小于80％，短切纤维的长度为0.1mm～15mm，直 径为5μm～50μm；
[0037]步骤S5：磨板，将溢出孔外的树脂连同脱模剂从PCB板的铜面脱离，如 图6所示，本实施例中，使用不织布或者陶瓷辊的PCB磨刷机进行磨板；
[0038]步骤S6：PCB碱洗，进一步去除磨板后残存的脱模剂，本实施例中，将 PCB板浸入碱洗液中或者使用PCB退膜碱洗机去除脱模剂；
[0039]步骤S7：全板电镀，继续进行PCB加工，如图7所示。
[0040]实施例2
[0041]本实施例提供一种PCB板，所述PCB板上的待塞孔采用实施例1中的POFV 树脂塞孔
方法进行塞孔处理。
[0042]本专利技术的POFV树脂塞孔方法有效降低了在磨板过程中磨板对POFV孔口附 近的PCB板面产生的拉扯力，有效解决了POFV孔口形变问题。
[0043]在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是以上描 述仅是本专利技术的较佳实施例而已，本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它 方式来实施，因此本专利技术不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本 领域技术人员在不脱离本专利技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方 法和
技术实现思路
对本专利技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同 变化的等效实施例。凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术 实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本专利技术 技术方案保护的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种POFV树脂塞孔方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤S1：在PCB板上钻孔；步骤S2：电镀孔铜，使孔内壁及PCB板上下表面形成铜层；步骤S3：采用网版印刷的方式，在PCB板上下表面印刷脱模剂，并将印有脱模剂的PCB板进行烘干，去除脱模剂的溶剂成分；步骤S4：使用真空塞孔机进行树脂塞孔；步骤S5：磨板，将溢出孔外的树脂连同脱模剂从PCB板的铜面脱离；步骤S6：PCB碱洗，进一步去除磨板后残存的脱模剂；步骤S7：全板电镀，继续进行PCB加工。2.根据权利要求1所述的POFV树脂塞孔方法，其特征在于：步骤S3中，脱模剂为甲基硅油或甲基苯基硅油。3.根据权利要求1所述的POFV树脂塞孔方法，其特征在于：步骤S3中，脱模剂的厚度为10μm～50μm。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：路伟征，王隽，
申请(专利权)人：江苏生益特种材料有限公司，
类型：发明
国别省市：