一种低介电低膨胀聚四氟乙烯高频覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低介电低膨胀聚四氟乙烯高频覆铜板的制备方法，步骤1制备胶水

【技术实现步骤摘要】
一种低介电低膨胀聚四氟乙烯高频覆铜板的制备方法


[0001]本专利技术属于覆铜板生产制造
，涉及一种低介电低膨胀聚四氟乙烯高频覆铜板的制备方法
。

技术介绍

[0002]随着第五代移动通讯技术
(5G)
的快速发展和普及，数字电路逐渐步入信息处理高速化
、
信号传输高频化阶段
。
为处理不断增加的数据，电子设备的频率变得越来越高，高频覆铜板将朝着低介电常数
(Dk)、
低热膨胀系数
(Df)、
薄型多层化及耐热化等趋势方向发展，以满足当前及未来电子和通讯产品的需求
。
[0003]在覆铜板的制造过程中，添加填料已经是用来增加覆铜板的性能
、
功能和价值的直接手段
。
如能合理的添加和使用填料，则可以提高或改善覆铜板的性能，否则将带来负面影响
。
如填料在树脂体系中分散不均匀
、
基体树脂对填料的润湿
、
渗透
、
包覆不良或使用填料的
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种低介电低膨胀聚四氟乙烯高频覆铜板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤
1、
制备胶水，所述胶水包括胶水
A
和胶水
B
；其中胶水
A
的制备方法为：将无机填料与硅烷偶联剂处理后，再与水在高速剪切的条件下，将水与无机填料的混合物与氟类树脂乳液进行混合分散制得胶水
A
；胶水
B
的制备方法为：将短玻纤与硅烷偶联剂处理后，再与水在高速剪切的条件下，将水与短玻纤的混合物与氟类树脂乳液进行混合分散制得胶水
B
；步骤
2、
介质层制备：将胶水
A
和胶水
B
与玻璃纤维布在高温上胶机上经过多次浸渍涂覆
、
晾干
、
低温烘烤和高温烘烤后制得介质层，其中胶水
B
用再最后一次涂覆上；所述介质层以体积百分数总和
100
％计包括下述组分：氟类树脂体积百分数
12
％
‑
25
％，硅烷偶联剂体积百分数3％
‑6％，无机填料体积百分数
60
‑
65
％，增强材料体积百分数
10
％
‑
20
％；其中无机填料包括中空玻璃微珠
、
空心球硅中的任意一种或两种混合物；步骤
3、
压合成型：在介质层上方和下方各加一层铜箔，再在铜箔上下表面加上钢板，然后放入高温压机进行压合制得高频覆铜板
。2.
根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述无机填料以体积百分数总和
100
％计，所述中空玻璃微珠的体积百分数0～
100
％；所述空心球硅的体积百分数0～
100
％
。3.
根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述短玻纤长度为
100
‑
150
μ
m
，直径为1‑3μ
m
，胶水
B
的涂覆厚度为
10
‑
15
μ
m。4.
根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：将硅烷偶联剂与水按比例混合，在
30
‑
45℃
的温度下充分搅拌后加入无机填料，以
4500
‑
5500rpm/min
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨萍，雷成，
申请(专利权)人：江苏生益特种材料有限公司，
类型：发明
国别省市：