【技术实现步骤摘要】
一种高剥离强度高导热高频覆铜板的制备方法
[0001]本专利技术属于覆铜板生产制造
,特别涉及一种高剥离强度高导热高频覆铜板的制备方法。
技术介绍
[0002]随着电子技术的进步,现代通讯设备已经朝着集成度高和高频化5G方向发展,覆铜板作为电子设备的基础材料起着重要作用。为了在高频下使用,需要覆铜板具有极低的介电常数和低介电损耗。电子设备在高频下的小型化和高密集度导致发热量增加,因此,高频下对覆铜板的热导性能也提出了较高的要求。
[0003]PTFE(聚四氟乙烯)具有极小且稳定的介电常数、极低的介电损耗,适用于高频微波电路,然而由于PTFE的热膨胀系数过高,且导热性能差,极大的限制了PTFE的使用范围。导热填料具备极低的热膨胀系数和较高的导热性能,因此在制备PTFE基复合基板过程中,导热填料经常被用来改善复合板性能。目前常规的导热聚四氟乙烯覆铜板,因加入了导热填料粉体,而使基板的剥离强度降低,且导热填料的比例越高,剥离强度会越低,想要均衡导热和剥离强度这两个重要的性能,成为了现在的技术难题。
[0004]因此,有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的缺陷。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种高剥离强度高导热高频覆铜板的制备方法,通过引入RCC铜箔来改善覆铜板的导热和剥离强度性能。
[0006]本专利技术的目的是通过以下技术方案实现:一种高比例强度高导热高频覆铜板的制备方法,包括如下步骤:步骤1、制备胶水,所述胶水包括用于介质层制备的胶水A和用于RCC ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高剥离强度高导热高频覆铜板的制备方法,其特征在于包括如下步骤:步骤1、制备胶水,所述胶水包括用于介质层制备的胶水A和用于RCC铜箔制备的胶水B;所述胶水B以体积百分数总和100%计包括下述组分:氟类树脂体积百分数65%
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75%,硅烷偶联剂3%
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5%,无机填料体积百分数20
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30%;步骤2、介质层制备:将聚四氟乙烯布与胶水A经过多次浸渍涂覆、晾干、低温烘烤和高温烘烤后制得介质层,所述介质层以体积百分数总和100%计包括下述组分:氟类树脂体积百分数为6%
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20%,硅烷偶联剂为3%
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25%,无机填料体积百分数为62%
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70%,玻璃纤维布体积百分数为3%
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18%;步骤3、RCC铜箔制备:胶水B涂覆到电解铜箔粗糙面上,然后进行晾干、低温烘烤和高温烘烤后制得RCC铜箔;步骤4、压合成型:在介质层上方和下方各加一层RCC铜箔,再在铜箔上下表面加上钢板,然后放入高温压机进行压合制得高频覆铜板。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:涂覆在电解铜箔的粗糙面上的胶水B形成胶层,所述胶层的厚度介于5
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13μm之间。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤1中胶水的制备方法为:将硅烷偶联剂与水按比例混合,在30
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45℃的温度下充分搅拌后加入无机填料,以4500
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5500rpm/min的速度进行高速搅拌,搅拌20
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30mins后得到第一混合物;将第一混合物进行烘干;烘干后将第一混合物、水与氟类树脂在30
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45℃的温度下进行混合,以4000
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5500rpm/min的速度进行搅拌,搅拌60
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90mins后,得到胶水。4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述氟类树脂包括聚四氟乙烯、四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物或全氟乙烯丙烯共聚物中的任意一种或者至少两种的混合物。5...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨萍,
申请(专利权)人:江苏生益特种材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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