本实用新型专利技术公开了一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，包括传动天车和化镀槽池，传动天车位于化镀槽池的上方，传动天车上设置有若干挂架，若干待镀的PCB板一一对应放置于挂架上，化镀槽池的一端设置有暂存槽，其暂存槽与化镀槽池之间通过输送通道、处理通道和喷流通道连接，化镀槽池的底部开设有底槽，化镀槽池的两侧均设置有卧式喷流管以及和卧式喷流管连通的立式喷流管，立式喷流管的端部与输送通道连接，卧式喷流管和立式喷流管上均设置有若干喷嘴。有益效果：使槽池内的流体情况形成一种微场域的稳定交换状态，进一步的保证了化镀槽池中的化学镀金属质量更稳定。更稳定。更稳定。
【技术实现步骤摘要】
一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置
[0001]本技术涉及化学镀槽
，具体来说，涉及一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置。
技术介绍
[0002]化学沉积制程，是将被沉积物置于槽体中，槽内含有欲沉积金属离子的化学药液，并通过适当的触媒(如钯)引发欲沉积金属离子的连续还原沉积或置换沉积，可在被沉积物表面形成金属沉积层，以利后续的作业。化学沉积制程广泛用于金属化工业中，用于在各种类型的基板上沉积铜、锡、银、镍、金等金属。
[0003]化镀金生产线采用垂直生产线，挂架携带着PCB板浸在化镀金池中进行化学反应，随着挂架的移动，PCB板会在药液中会形成向前倾斜和位移，同时，由于移动时会造成水流流动的原因，导致PCB板在移动方向的正面与反面与药液的接触面交换反应并不相同，使得PCB板的化镀金处理不充分，而倾斜和位移也会造成PCB板的不稳定性，若采用挂架固定的方式，PCB板在移动方向的正面与反面与药液的接触面差距更大，形成潮汐现象，因此，如何在连续生产逐片PCB板移动中稳定的进行化学反应，又能保证PCB板在移动方向的正面与反面与药液的接触面交换反应相同，使其流体化学镀液能够处于一个稳定交换。
技术实现思路
[0004]针对相关技术中的问题，本技术提出一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0005]为此，本技术采用的具体技术方案如下：
[0006]一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，包括传动天车和化镀槽池，所述传动天车位于所述化镀槽池的上方，所述传动天车上设置有若干挂架，若干待镀的PCB板一一对应放置于所述挂架上，所述化镀槽池的一端设置有暂存槽，其暂存槽与化镀槽池之间通过输送通道、处理通道和喷流通道连接，所述暂存槽、化镀槽池、输送通道、处理通道和喷流通道之间连通形成环路，所述化镀槽池的底部开设有底槽，所述化镀槽池的两侧均设置有卧式喷流管以及和卧式喷流管连通的立式喷流管，立式喷流管的端部与输送通道连接，卧式喷流管和立式喷流管上均设置有若干喷嘴。
[0007]进一步的，所述暂存槽还包括检测装置，所述检测装置设置于暂存槽的内部侧壁上，所述暂存槽位于所述检测装置的侧边设置有加药器。
[0008]进一步的，所述化镀槽池的底面为与底槽对应的斜面，所述喷流通道的出水端位于底槽的进水口处，底槽的出水口一端与所述处理通道的进水管道连接。
[0009]进一步的，所述处理通道包括输出管、自吸泵一和水砂分离器，所述自吸泵一、所述水砂分离器位于所述输出管的中部连接，所述输出管的一端与底槽的出水口连通，其另一端与暂存槽连接。
[0010]进一步的，所述输送通道包括输送管一、输送管二、自吸泵二和自吸泵三，所述自
吸泵二位于所述输送管一上，所述自吸泵三位于所述输送管二上，所述输送管一和所述输送管二的一端与暂存槽连接，所述输送管一和所述输送管二的另一端与所述立式喷流管连接。
[0011]进一步的，所述喷流通道包括喷流管和自吸泵四，所述自吸泵四位于所述喷流管上，所述喷流管的一端与暂存槽连接，其另一端贯穿化镀槽池并与底槽的端部连通。
[0012]进一步的，所述挂架由挂框、底框和竖杆组成，所述底框位于所述挂框的底部，所述竖杆位于所述底框远离所述挂框的上端两侧，所述挂框与所述传动天车的连接杆相连接。
[0013]进一步的，所述挂框、所述底框和所述竖杆之间焊接固定连接。
[0014]本技术提供了一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，有益效果如下：本技术通过PCB板的移动方向的正面与药液接触反应的同时，其移动的迎面在移动中形成推流，具有一定角度的喷嘴汇入形成喷流，使得PCB板移动方向的反面在化镀槽池内与药液充分接触，并使得PCB板形成一个相对平衡的移动状态，同时也提高了PCB板表面与药液的化学反应效果，随着PCB板的逐片连续进行化学反应，而化镀槽池内流体因相关的喷流、吸流、辅冲流等的作用，并连接化镀槽池外部的自吸泵、水砂分离器、暂存槽以及连接相应管路及喷嘴等，形成一种微流场域稳定交换流体化学镀液的系统，进一步的保证了化镀槽池中的化学镀过程更加稳定。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是根据本技术实施例的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置的结构示意图；
[0017]图2是根据本技术实施例的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置的化镀槽池侧视图；；
[0018]图3是根据本技术实施例的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置的化镀槽池剖视图；
[0019]图4是根据本技术实施例的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置的立式喷流管示意图；
[0020]图5是根据本技术实施例的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置的PCB板与挂架连接示意图；
[0021]图6是根据本技术实施例的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置的挂架示意图。
[0022]图中：
[0023]1、传动天车；2、化镀槽池；3、挂架；4、PCB板；5、暂存槽；6、挂框；7、底框；8、竖杆；9、底槽；10、卧式喷流管；11、立式喷流管；12、喷嘴；13、检测装置；14、加药器；15、输出管；16、自吸泵一；17、水砂分离器；18、输送管一；19、输送管二；20、自吸泵二；21、自吸泵三；22、涌
液管；23、自吸泵四。
具体实施方式
[0024]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0025]根据本技术的实施例，提供了一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置。
[0026]实施例一：
[0027]如图1
‑
6所示，根据本技术实施例的化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，包括传动天车1和化镀槽池2（化镀槽池2包括但不限于化镍、化金、化铜以及化锡等），所述传动天车1位于所述化镀槽池2的上方，所述传动天车1上设置有若干挂架3，若干待镀的PCB板4一一对应放置于所述挂架3上，所述化镀槽池2的一端设置有暂存槽5，其暂存槽5与化镀槽池2之间通过输送通道、处理通道和喷流通道连接，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，包括传动天车（1）和化镀槽池（2），所述传动天车（1）位于所述化镀槽池（2）的上方，其特征在于，所述传动天车（1）上设置有若干挂架（3），若干待镀的PCB板（4）一一对应放置于所述挂架（3）上，所述化镀槽池（2）的一端设置有暂存槽（5），其暂存槽（5）与化镀槽池（2）之间通过输送通道、处理通道和喷流通道连接，所述暂存槽（5）、化镀槽池（2）、输送通道、处理通道和喷流通道之间连通形成环路，所述化镀槽池（2）的底部开设有底槽（9），所述化镀槽池（2）的两侧均设置有卧式喷流管（10）以及和卧式喷流管（10）连通的立式喷流管（11），立式喷流管（11）的端部与输送通道连接，卧式喷流管（10）和立式喷流管（11）上均设置有若干喷嘴（12）。2.根据权利要求1所述的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，其特征在于，所述暂存槽（5）还包括检测装置（13），所述检测装置（13）设置于暂存槽（5）的内部侧壁上，所述暂存槽（5）位于所述检测装置（13）的侧边设置有加药器（14）。3.根据权利要求1所述的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，其特征在于，所述化镀槽池（2）的底面与底槽（9）为对应的斜面，所述喷流通道的出水端位于底槽（9）的进水口处，底槽（9）的出水口一端与所述处理通道的进水管道连接。4.根据权利要求3所述的一种化学镀槽内流体可充分接触PCB板表面的化镀处理装置，其特征在于，所述处理通道包括输出管（15）、自吸泵一（16）和水砂分离器...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅新民，王敬宇，李宏隆，黄信翔，张德全，刘玉珍，付亮，付玉闯，
申请(专利权)人：昊鼎环保科技湖北有限公司，
类型：新型
国别省市：
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