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本申请公开了一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构，其中，设计方法包括以下步骤：生成目标PCB所需二维结构图于制板设计端，二维结构图纸基于非对称刚挠结合的印制板三维模型设计得到；基于二维结构图纸添加辅助层，得到印制板的辅助二维结构；辅助...
该专利属于天津津航技术物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过天津津航技术物理研究所授权不得商用。

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