薄膜探针卡水平调节装置及薄膜探针卡制造方法及图纸

本说明书实施例提供一种薄膜探针卡水平调节装置及薄膜探针卡。其中，薄膜探针卡水平调节装置固定连接安装架，包括相对固定的背板和调节板，调节板由弹性材料制成，且切割形成多段同心设置的内切割槽和外切割槽，从而在切割槽之间形成可以发生形变的类似悬臂的结构，调节螺丝抵接在该悬臂结构处，当需要调整薄膜探针卡的水平度时，拧动调节螺丝控制悬臂结构向芯片所在方向的凸出程度，调节探针所在平面与芯片所在平面的相对水平度，使得各探针与芯片上的检测位点形成有效的接触，调节幅度较大、反馈清晰，降低水平调节的操作难度，简化操作流程，且与薄膜探针卡的结合适应性好。且与薄膜探针卡的结合适应性好。且与薄膜探针卡的结合适应性好。

【技术实现步骤摘要】
薄膜探针卡水平调节装置及薄膜探针卡


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种薄膜探针卡水平调节装置及薄膜探针卡。

技术介绍

[0002]在对半导体晶圆上的未封装芯片进行测试时，需要使用探针卡执行测试过程，随着半导体芯片朝小型化、集成化方向发展，芯片的工作频率不断增高，高频的晶圆级测试多采用薄膜探针卡进行。目前，薄膜探针卡多直接安装于固定支架上，安装后，薄膜探针卡在水平方向上无法进行灵活的调节，有可能无法形成探针与芯片表面有效接触，导致探针卡的测试精度无法保证。因此，亟需一种薄膜探针卡水平调节装置以及装备有该水平调节装置的薄膜探针卡。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本说明书实施例提供一种薄膜探针卡水平调节装置及薄膜探针卡。其中，薄膜探针卡水平调节装置，具有较大的调节方位，调节反馈清晰，水平调节方式简单、效率高。
[0004]本说明书实施例提供以下技术方案：
[0005]一种薄膜探针卡水平调节装置，所述薄膜探针卡水平调节装置固定连接安装架，包括背板和调节板；
[0006]所述背板叠放于所述调节板的第一面并通过第一紧固螺丝固定连接所述调节板，所述调节板的第二面固定连接探针头，所述探针头的下端设置有薄膜，所述薄膜设置有多根用于晶圆检测的探针；
[0007]所述调节板由弹性材料制成，且切割形成N段内切割槽和M段外切割槽，全部所述内切割槽和全部所述外切割槽围绕预设位置呈中心对称分布，所述外切割槽位于所述内切割槽的外侧；
[0008]所述背板还设置有N个连接孔，所述连接孔螺纹连接调节螺丝的第一端，所述调节螺丝的第二端抵接相邻的所述内切割槽和所述外切割槽之间的所述调节板，当所述调节螺丝推顶所述调节板时，所述探针头跟随所述调节板向晶圆所在的方向凸起。
[0009]在上述方案中，通过在具有弹性的调节板开设同心的两圈切割槽，从而在切割槽之间形成可以发生形变的类似悬臂的结构，并将调节螺丝抵接在该悬臂结构处，当需要调整薄膜探针卡的水平度时，拧动调节螺丝控制悬臂结构向芯片所在方向的凸出程度，调节探针所在平面与芯片所在平面的相对水平度，使得各探针与芯片上的检测位点形成有效的机械接触和电接触。
[0010]本专利技术还提供一种方案，所述内切割槽和所述外切割槽错位设置。
[0011]本专利技术还提供一种方案，所述外切割槽包括第一直线段和第二直线段，所述第二直线段用于构成所述内切割槽，其中M＝N。
[0012]本专利技术还提供一种方案，所述第一直线段和所述第二直线段之间的夹角为直角，其中M＝4；
[0013]和/或，所述第一直线段和所述第二直线段的切割槽宽度为1～3mm。
[0014]本专利技术还提供一种方案，所述外切割槽与相邻的所述内切割槽之间的垂直距离为2～4mm。
[0015]本专利技术还提供一种方案，所述调节板的制作材料包括65Mn钢材、60Si2MnA钢材。
[0016]本专利技术还提供一种方案，所述背板的中心位置设置有通孔。
[0017]本专利技术还提供一种探针卡，所述薄膜探针卡包括前述任一项所述的薄膜探针卡水平调节装置；
[0018]所述探针头还包括支撑件和衬板，所述薄膜的第一面固定于所述支撑件，所述薄膜的第二面焊接所述衬板，所述衬板用于焊接所述探针。
[0019]本专利技术还提供一种方案，所述探针头还包括柔性层，所述柔性层的第一面固定连接所述支撑件，所述柔性层的第二面固定连接所述薄膜的第一面。
[0020]本专利技术还提供一种方案，根据权利要求9所述的探针卡，其特征在于，所述柔性层的材料包括聚酰亚胺、聚甲醛树脂、聚氨酯、尼龙及它们的组合；
[0021]和/或，所述柔性层的厚度为0.1～2mm。
[0022]与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：本专利技术提供的薄膜探针卡水平调节装置，通过控制调节板向待测芯片所在方向的凸出距离，提了一种简便的调节手段，方便的调节探针所在平面与芯片所在平面的相对水平度，且调节幅度较大，调节反馈清晰，与薄膜探针卡的结合适应性好，简化了水平调节的操作流程，降低水平调节的操作难度。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1是本专利技术一个实施例中的薄膜探针卡的侧面剖视示意图；
[0025]图2是本专利技术一个实施例中的薄膜探针卡水平调节装置的侧面剖视示意图；
[0026]图3是本专利技术一个实施例中背板连叠放于调节板上侧时的俯视示意图；
[0027]图4是本专利技术一个实施例中调节板的俯视示意图；
[0028]图5是本专利技术一个实施例中的衬板和探针位置的侧面放大剖视示意图；
[0029]图6是本专利技术一个实施例中的衬板的俯视示意图；
[0030]图7是本专利技术一个实施例中的衬板和填充孔配合的仰视示意图；
[0031]其中，1、PCB板，2、安装架，31、第三紧固螺丝，32、第二紧固螺丝，4、ZIF连接器，5、探针头，511、调节板，512、支撑件，513、第一直线段，514、第二直线段，52、背板，521、连接孔，53、薄膜，54、探针，55、胶合层，56、柔性层，561、第一紧固螺丝，562、调节螺丝，563、第四通孔，564、第一通孔，565、第二通孔，566、抵接位置，571、填充孔，572、衬板，573、第二悬臂结构，574、第三直线段，575、曲线段，576、第四直线段，58、隔板。
具体实施方式
[0032]下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0033]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜探针卡水平调节装置，其特征在于，所述薄膜探针卡水平调节装置固定连接安装架，包括背板和调节板；所述背板叠放于所述调节板的第一面并通过第一紧固螺丝固定连接所述调节板，所述调节板的第二面固定连接探针头，所述探针头的下端设置有薄膜，所述薄膜设置有多根用于晶圆检测的探针；所述调节板由弹性材料制成，且切割形成N段内切割槽和M段外切割槽，全部所述内切割槽和全部所述外切割槽围绕预设位置呈中心对称分布，且所述外切割槽位于所述内切割槽的外侧；所述背板还设置有N个连接孔，所述连接孔螺纹连接调节螺丝的第一端，所述调节螺丝的第二端抵接相邻的所述内切割槽和所述外切割槽之间的所述调节板，当所述调节螺丝推顶所述调节板时，所述探针头跟随所述调节板向晶圆所在的方向凸起。2.根据权利要求1所述的薄膜探针卡水平调节装置，其特征在于，所述内切割槽和所述外切割槽错位设置。3.根据权利要求1所述的薄膜探针卡水平调节装置，其特征在于，所述外切割槽包括第一直线段和第二直线段，所述第二直线段用于构成所述内切割槽，其中M＝N。4.根据权利要求3所述的薄膜探针卡水平调节装置，其特征在于，所述第一直线段和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：余圣洋，梁建，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：