一种修缮用免砸砖界面材料及其制备方法技术

本申请涉及建筑材料技术领域，具体公开了一种修缮用免砸砖界面材料及其制备方法。一种修缮用免砸砖界面材料，包括液料和粉料，液料包括：甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、苯乙烯、丙烯酸、有机硅单体、雕白块、乳化剂、过硫酸铵、叔丁基过氧化氢、氨水、水；粉料包括：水泥、有机硅憎水剂、石英砂、羟丙基甲基纤维素。本申请的界面材料在瓷砖上7d拉伸粘结强度达到0.6

【技术实现步骤摘要】
一种修缮用免砸砖界面材料及其制备方法


[0001]本申请涉及建筑材料
，更具体地说，它涉及一种修缮用免砸砖界面材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，我国对于建筑的技术要求越来越高，而粘贴瓷砖是建筑材料其中一个重要的组成，粘贴瓷砖满足了建筑的外观多样化的要求。我国八九十年代大部分的墙体随着时间的发展，多年的外墙出现了不同程度的褪色，空鼓，脱落，严重影响美观，同时人们对外墙的装饰要求越来越高，出现了很多需要在外墙上进行更换的需求。
[0003]传统的外墙瓷砖翻新方式主要包括两种：1、打掉瓷砖，找平，粘贴新瓷砖；2、不打掉瓷砖，直接在瓷砖表面用界面材料进行修饰，然后粘贴新瓷砖。由于打掉瓷砖费工费力，施工强度大，而且腻子层容易吸水，会导致涂膜体积膨胀、起鼓、开裂，还会引起涂膜泛碱发白、发花，使高档的瓷砖装修变为批刮腻子的低档装修；因此，近年来，修缮用免砸砖界面材料应运而生。如一种界面材料，包括粉料和液料，粉料包括水泥、石英砂、乳胶粉和纤维素醚，液料包括苯丙乳液、纯丙乳液、增效剂、分散剂、抗分成剂和水，所述粉料跟液料按照2:1的比例进行混合使用。
[0004]针对上述相关技术，申请人认为界面材料附着能力差，粘接力不足而容易产生空鼓和剥落。

技术实现思路

[0005]为了提高界面材料的粘结强度，本申请提供一种修缮用免砸砖界面材料及其制备方法。
[0006]第一方面，本申请提供一种修缮用免砸砖界面材料，采用如下的技术方案：一种修缮用免砸砖界面材料，包括液料和粉料，所述液料包括以下重量份原料：甲基丙烯酸甲酯120
‑
150份、丙烯酸丁酯100
‑
150份、苯乙烯1
‑
5份、丙烯酸2
‑
8份、有机硅单体7
‑
14份、雕白块3
‑
6份、乳化剂0.5
‑
1.3份、过硫酸铵1
‑
1.7份、叔丁基过氧化氢0.2
‑
0.8份、氨水4
‑
7份、水270
‑
330份；所述粉料包括以下重量份原料：水泥300
‑
400份、有机硅憎水剂3
‑
8份、石英砂600
‑
700份、羟丙基甲基纤维素0.2
‑
0.7份。
[0007]通过采用上述技术方案，甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯复配作为树脂基体，迅速固化，施工速度快，且有极好的拉伸强度与粘结强度等物理性能，在树脂基体中加入有机硅单体进行改性，在树脂基体中引入有机硅，改善树脂基体的表面极性，降低树脂基体膜的表面能，进一步提高粘合力。将液料与粉料混合涂刷在待修缮的外墙表面，水泥与树脂基体混合使用，通过无机胶粘结与外墙之间的机械咬合力和有机胶黏剂与外墙之间的物理化学粘结力，大大提高了界面材料与外墙面的粘结强度。石英砂作为填料，填充界面材料固化后形成的界面层的孔隙，且提高界面材料层的粗糙度，有利于进一步提高界面层与外墙面之间的
粘结强度，而且还可以使界面材料固化后硬度高，有利于后续施工。
[0008]使用本申请的界面材料进行外墙的修缮或者翻新，无需敲除旧瓷砖，可直接在外墙面上涂抹界面材料，然后通过瓷砖胶铺贴新的瓷砖，干燥速度快，节省施工时间，粘结强度高。
[0009]优选的，所述有机硅单体包括重量比为1：(1
‑
2)的甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷。
[0010]通过采用上述技术方案，用甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷复配作为有机硅单体，不仅可以在树脂基体中引入有机硅，还可以提高树脂基体的湿态机械强度，并提供优异的粘合力。
[0011]优选的，所述液料还包括30
‑
40份硅丙乳液、10
‑
15份纯丙乳液、15
‑
20份苯丙乳液。
[0012]通过采用上述技术方案，硅丙乳液粘度、纯丙乳液和苯丙乳液的加入，具有提高界面材料粘度的作用，提高界面材料在外墙面上的附着力，有利于进一步提高界面层与外墙面的粘结强度。
[0013]优选的，所述粉料还包括40
‑
50份云母粉。
[0014]通过采用上述技术方案，云母粉的加入可以提高界面材料的柔韧性，避免因气候变化引起的热胀冷缩导致固化后的界面材料出现断裂情况，耐候性强，有利于提高修缮后的外墙的使用寿命；另外云母粉与石英砂复配作为填料，可以进一步提高界面层的粗糙度，进一步提高界面层与外墙面之间的粘结强度。
[0015]优选的，所述粉料还包括10
‑
15份三元聚合物。
[0016]通过采用上述技术方案，界面材料中的三元聚合物分子颗粒较小，容易渗进外墙面的基材表面，渗进外墙面内的三元聚合物分子与基体树脂结合，进一步提高界面材料与外墙面之前的物理化学粘结力，从而提高粘结强度。
[0017]优选的，所述三元聚合物由丙烯酰胺、2
‑
丙烯酰胺基
‑2‑
甲基丙磺酸和丙烯酰吗啉以重量比为(10
‑
13)：4:1作为聚合单体聚合而成。
[0018]优选的，所述三元聚合物的制备方法为：将丙烯酰胺、2
‑
丙烯酰胺基
‑2‑
甲基丙磺酸和丙烯酰吗啉加入水中，调节pH值为7
‑
7.5，在保护气体中加热至18
‑
20℃，20
ꢀ‑
25min后加入引发剂与抑制剂，持续通入保护气体除氧30
‑
35min，反应2
‑
3h后得到凝胶状产物，经提纯、剪碎、烘干、粉粹得到三元聚合物。
[0019]通过采用上述技术方案，用三元聚合物由丙烯酰胺、2
‑
丙烯酰胺基
‑2‑
甲基丙磺酸和丙烯酰吗啉作为聚合单体，在三元聚合物共聚过程中引入了吗啉六元杂环结构，六元杂环扩大了三元共聚物的流体力学体积，大分子相互缠绕形成三维网络结构，使得三元共聚物的黏度升高，进一步提高了界面材料的粘结强度。
[0020]优选的，所述石英砂粒径为40
‑
70目，所述云母粉粒径为1000
‑
1200目。
[0021]通过采用上述技术方案，控制填料的级配，不仅提高界面层的粗糙度，还可以提高界面层的力学性能。
[0022]优选的，所述液料与粉料的重量比为(7
‑
8)：20。
[0023]通过采用上述技术方案，调控液料与粉料的配比，使得无机胶粘结与外墙之间的机械咬合力和有机胶黏剂与外墙之间的物理化学粘结力更大程度的发挥协同作用，进一步提高界面材料的粘结强度。
K2S2O7‑
NaHSO3引发剂与0.20kg HCOONa抑制剂，持续通入氮气排除氧30min，然后反应3h后得到凝胶状产物，经提纯、剪碎、烘干、粉粹得到三元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种修缮用免砸砖界面材料，包括液料和粉料，其特征在于：所述液料包括以下重量份原料：甲基丙烯酸甲酯120
‑
150份、丙烯酸丁酯100
‑
150份、苯乙烯1
‑
5份、丙烯酸2
‑
8份、有机硅单体7
‑
14份、雕白块3
‑
6份、乳化剂0.5
‑
1.3份、过硫酸铵1
‑
1.7份、叔丁基过氧化氢0.2
‑
0.8份、氨水4
‑
7份、水270
‑
330份；所述粉料包括以下重量份原料：水泥300
‑
400份、有机硅憎水剂3
‑
8份、石英砂600
‑
700份、羟丙基甲基纤维素0.2
‑
0.7份。2.根据权利要求1所述的一种修缮用免砸砖界面材料，其特征在于：所述有机硅单体包括重量比为1：（1
‑
2）的甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷。3.根据权利要求1所述的一种修缮用免砸砖界面材料，其特征在于：所述液料还包括30
‑
40份硅丙乳液、10
‑
15份纯丙乳液、15
‑
20份苯丙乳液。4.根据权利要求1所述的一种修缮用免砸砖界面材料，其特征在于：所述粉料还包括40
‑
50份云母粉。5.根据权利要求1所述的一种修缮用免砸砖界面材料，其特征在于：所述粉料还包括10
‑
15份...

【专利技术属性】
技术研发人员：田玉军，薛美海，许盼，王朋飞，张田赛，杨光，
申请(专利权)人：河北匠工新型建筑材料有限公司，
类型：发明
国别省市：