一种碳纤维瓷砖粘贴材料、瓷砖胶黏剂及应用制造技术

技术编号:40162469 阅读:41 留言:0更新日期:2024-01-26 23:35
本申请涉及建筑材料技术领域,具体公开了一种碳纤维瓷砖粘贴材料、瓷砖胶黏剂及应用。本申请提供的碳纤维瓷砖粘贴材料包括以下重量份的组分:水泥300‑500份、偏高岭土60‑90份、空心玻璃微珠400‑500份、有机硅憎水剂10‑20份、羟丙基甲基纤维素3‑8份、乳胶粉60‑90份和碳纤维3‑10份;本申请还提供了由上述碳纤维瓷砖粘贴材料制备而成的瓷砖胶黏剂,所述瓷砖胶黏剂的制备方法为:将碳纤维瓷砖粘贴材料与水按照1:(2‑3)的重量比混合均匀,获得瓷砖胶黏剂。本申请提供的瓷砖胶黏剂的粘结性好、导热性佳,利用其铺贴瓷砖,能够提高地暖的导热性能,保证地暖热量的传递。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及建筑材料,具体涉及一种碳纤维瓷砖粘贴材料、瓷砖胶黏剂及应用


技术介绍

1、我国传统的取暖设施主要有火炉、暖器、空调等,但这些取暖方式普遍存在环境污染严重、能源浪费大、温度分布不均匀、人体舒适度差、空间占用大等缺点,逐渐退出人们的视野,而更符合人体舒适度的地暖+地热地板逐渐映入眼帘。目前,市面上常见的地热地板有木地板、竹地板、瓷砖、大理石等。其中,木地板在使用的过程中容易发生热胀冷缩,采暖过程中容易变形;竹地板的耐热耐湿性较差,一方面容易变形,另一方面还容易长蠹虫,使用寿命较短;大理石地板的厚度较大,导热效果较差;而瓷砖由于自身导热性好、不易发生热胀冷缩,因此使用过程中不会地板变形、发潮长虫等问题。

2、然而,瓷砖使用过程中仍存在一个缺陷,即在瓷砖铺贴地板时,通过需要采用水泥砂浆来粘贴瓷砖,由于水泥砂浆的导热性极差,往往导致地暖的传热效果大大减弱。近年来,为了提高地暖的传热效果,保证采暖过程中室内温度能快速上升,行业内采用导热性的瓷砖胶来贴铺瓷砖,但是导热改善效果并不理想;此外,目前行业内采用的瓷砖胶多为乳胶状,存在运输难度大、运输成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,包括以下重量份的组分:水泥300-500份、偏高岭土60-90份、空心玻璃微珠400-500份、有机硅憎水剂10-20份、羟丙基甲基纤维素3-8份、乳胶粉60-90份和碳纤维3-10份。

2.根据权利要求1所述的碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,所述碳纤维瓷砖粘贴材料包括以下重量份的组分:水泥300-500份、偏高岭土60-90份、空心玻璃微珠400-500份、有机硅憎水剂10-20份、羟丙基甲基纤维素3-8份、乳胶粉60-85份和碳纤维3-8份。

3.根据权利要求1所述的碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,所述碳纤维的导热系数为...

【技术特征摘要】

1.一种碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,包括以下重量份的组分:水泥300-500份、偏高岭土60-90份、空心玻璃微珠400-500份、有机硅憎水剂10-20份、羟丙基甲基纤维素3-8份、乳胶粉60-90份和碳纤维3-10份。

2.根据权利要求1所述的碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,所述碳纤维瓷砖粘贴材料包括以下重量份的组分:水泥300-500份、偏高岭土60-90份、空心玻璃微珠400-500份、有机硅憎水剂10-20份、羟丙基甲基纤维素3-8份、乳胶粉60-85份和碳纤维3-8份。

3.根据权利要求1所述的碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,所述碳纤维的导热系数为200-800w/m·k。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,所述碳纤维瓷砖粘贴材料还包括硅微粉10-20份;所述硅微粉是重量比为1:(0.1-1)的400-600目硅微粉与1300-1500...

【专利技术属性】
技术研发人员:田玉军薛美海王朋飞
申请(专利权)人:河北匠工新型建筑材料有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1