System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种碳纤维瓷砖粘贴材料、瓷砖胶黏剂及应用制造技术_技高网

一种碳纤维瓷砖粘贴材料、瓷砖胶黏剂及应用制造技术

技术编号:40162469 阅读:14 留言:0更新日期:2024-01-26 23:35
本申请涉及建筑材料技术领域,具体公开了一种碳纤维瓷砖粘贴材料、瓷砖胶黏剂及应用。本申请提供的碳纤维瓷砖粘贴材料包括以下重量份的组分:水泥300‑500份、偏高岭土60‑90份、空心玻璃微珠400‑500份、有机硅憎水剂10‑20份、羟丙基甲基纤维素3‑8份、乳胶粉60‑90份和碳纤维3‑10份;本申请还提供了由上述碳纤维瓷砖粘贴材料制备而成的瓷砖胶黏剂,所述瓷砖胶黏剂的制备方法为:将碳纤维瓷砖粘贴材料与水按照1:(2‑3)的重量比混合均匀,获得瓷砖胶黏剂。本申请提供的瓷砖胶黏剂的粘结性好、导热性佳,利用其铺贴瓷砖,能够提高地暖的导热性能,保证地暖热量的传递。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及建筑材料,具体涉及一种碳纤维瓷砖粘贴材料、瓷砖胶黏剂及应用


技术介绍

1、我国传统的取暖设施主要有火炉、暖器、空调等,但这些取暖方式普遍存在环境污染严重、能源浪费大、温度分布不均匀、人体舒适度差、空间占用大等缺点,逐渐退出人们的视野,而更符合人体舒适度的地暖+地热地板逐渐映入眼帘。目前,市面上常见的地热地板有木地板、竹地板、瓷砖、大理石等。其中,木地板在使用的过程中容易发生热胀冷缩,采暖过程中容易变形;竹地板的耐热耐湿性较差,一方面容易变形,另一方面还容易长蠹虫,使用寿命较短;大理石地板的厚度较大,导热效果较差;而瓷砖由于自身导热性好、不易发生热胀冷缩,因此使用过程中不会地板变形、发潮长虫等问题。

2、然而,瓷砖使用过程中仍存在一个缺陷,即在瓷砖铺贴地板时,通过需要采用水泥砂浆来粘贴瓷砖,由于水泥砂浆的导热性极差,往往导致地暖的传热效果大大减弱。近年来,为了提高地暖的传热效果,保证采暖过程中室内温度能快速上升,行业内采用导热性的瓷砖胶来贴铺瓷砖,但是导热改善效果并不理想;此外,目前行业内采用的瓷砖胶多为乳胶状,存在运输难度大、运输成本高的问题。因此,急需提供一种导热率高、运输方便的瓷砖粘贴材料来满足地暖导热的使用要求。


技术实现思路

1、为了提高瓷砖地暖的传热效果,改善瓷砖胶的导热性,本申请提供一种碳纤维瓷砖粘贴材料、瓷砖胶黏剂及应用。

2、第一方面,本申请提供一种碳纤维瓷砖粘贴材料,采用如下的技术方案:

3、一种碳纤维瓷砖粘贴材料,包括以下重量份的组分:水泥300-500份、偏高岭土60-90份、空心玻璃微珠400-500份、有机硅憎水剂10-20份、羟丙基甲基纤维素3-8份、乳胶粉60-90份和碳纤维3-10份。

4、本申请采用水泥、乳胶粉、碳纤维等制备出一种粉末状的碳纤维瓷砖粘贴材料,在使用前时,只需将该碳纤维瓷砖粘贴材料与水混合,即获得铺贴瓷砖的瓷砖胶黏剂。因此,本申请提供的碳纤维瓷砖粘贴材料具有运输方便、使用方法简单等优点。本申请通过将碳纤维瓷砖粘贴材料各组分的添加量控制在上述范围内,加水制得的瓷砖胶黏剂的粘结性好、导热性佳,利用其铺贴瓷砖,能够提高地暖的导热性能,进而改善地暖热量的传递效果。

5、本申请中,乳胶粉溶于水后具备优异的增稠、粘结性能,本申请通过向碳纤维瓷砖粘贴材料中加入乳胶粉,能够保证碳纤维瓷砖粘贴材料加入水后,各材料牢固的粘在一起,但由于乳胶粉属于热的不良导体,因此乳胶粉的添加量需要严格控制。碳纤维是由腈纶、粘胶纤维经高温氧化碳化获得,主要成分为碳,因此碳纤维具有耐高温、抗摩擦、导热及耐腐蚀等特性,本申请将碳纤维加入到碳纤维瓷砖粘贴材料中,能够提高瓷砖胶黏剂的导热性能,进而促进地暖的传热。

6、在一个具体的实施方案中,所述乳胶粉的添加量可以为60份、75份、85份或90份。

7、在一个具体的实施方案中,所述碳纤维的添加量可以为3份、5份、8份或10份。

8、进一步地,所述碳纤维瓷砖粘贴材料包括以下重量份的组分:水泥300-500份、偏高岭土60-90份、空心玻璃微珠400-500份、有机硅憎水剂10-20份、羟丙基甲基纤维素3-8份、乳胶粉60-85份和碳纤维3-8份。

9、可选地,所述碳纤维的导热系数为200-800w/m·k。

10、可选地,所述碳纤维瓷砖粘贴材料还包括硅微粉10-20份;

11、可选地,所述硅微粉选自400-600目硅微粉和1300-1500目硅微粉中的一种或多种。

12、可选地,所述硅微粉是重量比为1:(0.1-1)的400-600目硅微粉与1300-1500目硅微粉的混合物。

13、进一步地,所述400-600目硅微粉与1300-1500目硅微粉的重量比为1:(0.3-0.7)。

14、在一个具体的实施方案中,所述400-600目硅微粉与1300-1500目硅微粉的重量比为1:0.1、1:0.3、1:0.5、1:0.7或1:1。

15、本申请中,由于碳纤维瓷砖粘贴材料在加入水后会放热,因此向碳纤维瓷砖粘贴材料中加入硅微粉,通过硅微粉降低体系的温度,从而消除瓷砖胶黏剂内部组分间的内应力,提高瓷砖胶黏剂的粘结性以及导热性能。本申请通过实验探究发现,400-600目硅微粉与1300-1500目硅微粉的混合物对于瓷砖胶黏剂的导热改善效果更为显著。

16、第二方面,本申请提供一种瓷砖胶黏剂。

17、一种瓷砖胶黏剂,该瓷砖胶黏剂由碳纤维瓷砖粘贴材料制备而成。

18、第三方面,本申请提供一种瓷砖胶黏剂的制备方法。

19、一种瓷砖胶黏剂的制备方法,包括以下步骤:将碳纤维瓷砖粘贴材料与水按照1:(2-3)的重量比混合均匀,获得瓷砖胶黏剂。

20、进一步地,所述碳纤维瓷砖粘贴材料与所述水的重量比为1:(2.4-2.6)。

21、在一个具体的实施方案中,所述碳纤维瓷砖粘贴材料与所述水的重量比可以为1:2、1:2.4、1:2.5、1:2.6或1:3。

22、本申请通过向碳纤维瓷砖粘贴材料加水搅拌均匀,从而制备出了一种用于粘贴瓷砖的瓷砖胶黏剂,该瓷砖胶黏剂粘结性好、导热性佳,利用其铺贴瓷砖,能够提高地暖的导热性能,进而改善地暖热量的传递效果。通过试验探究发现,本申请进一步将碳纤维瓷砖粘贴材料与水的重量比控制在1:(2.4-2.6)范围内,获得的瓷砖胶黏剂的拉伸粘度强度达到2.2mpa、瓷砖胶黏剂涂布瓷砖后,试件的导热系数达到4.2w/m·k以上。

23、第四方面,本申请提供一种瓷砖胶黏剂在瓷砖粘贴方法的应用。

24、一种瓷砖胶黏剂在瓷砖粘贴方法的应用,所述应用包括以下步骤:将所述瓷砖胶黏剂均匀涂满瓷砖背面,将涂好瓷砖胶黏剂的瓷砖轻压到地面或墙面上,静置15-20h,直至瓷砖胶黏剂完全固化。

25、可选地,所述瓷砖胶黏剂在瓷砖背面的涂布厚度为10-15mm。

26、综上所述,本申请具有以下有益效果:

27、1.本申请利用水泥、偏高岭土、乳胶粉和碳纤维等组分制备出了一种粉末状的碳纤维瓷砖粘贴材料,该碳纤维瓷砖粘贴材料具有运输方便、使用方法简单等优点。

28、2.本申请的碳纤维瓷砖粘贴材料中还加入了硅微粉,硅微粉能够降低瓷砖胶黏剂制备过程中体系的温度,消除瓷砖胶黏剂内部组分间的内应力,进一步提高瓷砖胶黏剂的粘结性以及导热性能。

29、3.本申请将碳纤维瓷砖粘贴材料与水按照1:(2-3)的重量比混合,能够获得一种粘结性好、导热性佳的瓷砖胶黏剂,利用该瓷砖胶黏剂铺贴瓷砖,能够提高地暖的导热性能,进而改善地暖热量的传递效果。通过进一步将碳纤维瓷砖粘贴材料与水的重量比控制在1:(2.4-2.6)范围内,获得的瓷砖胶黏剂的拉伸粘度强度达到2.2mpa、瓷砖胶黏剂涂布瓷砖后,试件的导热系数达到4.2w/m·k以上。

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【技术保护点】

1.一种碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,包括以下重量份的组分:水泥300-500份、偏高岭土60-90份、空心玻璃微珠400-500份、有机硅憎水剂10-20份、羟丙基甲基纤维素3-8份、乳胶粉60-90份和碳纤维3-10份。

2.根据权利要求1所述的碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,所述碳纤维瓷砖粘贴材料包括以下重量份的组分:水泥300-500份、偏高岭土60-90份、空心玻璃微珠400-500份、有机硅憎水剂10-20份、羟丙基甲基纤维素3-8份、乳胶粉60-85份和碳纤维3-8份。

3.根据权利要求1所述的碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,所述碳纤维的导热系数为200-800W/m·k。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,所述碳纤维瓷砖粘贴材料还包括硅微粉10-20份;所述硅微粉是重量比为1:(0.1-1)的400-600目硅微粉与1300-1500目硅微粉的混合物。

5.一种瓷砖胶黏剂,其特征在于,所述瓷砖胶黏剂由权利要求1-4中任一项所述的碳纤维瓷砖粘贴材料制备而成。

6.如权利要求5所述的瓷砖胶黏剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将碳纤维瓷砖粘贴材料与水按照1:(2-3)的重量比混合均匀,获得瓷砖胶黏剂。

7.根据权利要求6所述的瓷砖胶黏剂,其特征在于,所述碳纤维瓷砖粘贴材料与所述水的重量比为1:(2.4-2.6)。

8.如权利要求5-7中任一项所述的瓷砖胶黏剂在瓷砖粘贴方法的应用。

9.根据权利要求8所述的瓷砖胶黏剂的应用,其特征在于,所述应用包括以下步骤:将所述瓷砖胶黏剂均匀涂满瓷砖背面,将涂好瓷砖胶黏剂的瓷砖轻压到地面或墙面上,静置15-20h,直至瓷砖胶黏剂完全固化。

10.根据权利要求9所述的瓷砖胶黏剂的应用,其特征在于,所述瓷砖胶黏剂在瓷砖背面的涂布厚度为10-15mm。

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【技术特征摘要】

1.一种碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,包括以下重量份的组分:水泥300-500份、偏高岭土60-90份、空心玻璃微珠400-500份、有机硅憎水剂10-20份、羟丙基甲基纤维素3-8份、乳胶粉60-90份和碳纤维3-10份。

2.根据权利要求1所述的碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,所述碳纤维瓷砖粘贴材料包括以下重量份的组分:水泥300-500份、偏高岭土60-90份、空心玻璃微珠400-500份、有机硅憎水剂10-20份、羟丙基甲基纤维素3-8份、乳胶粉60-85份和碳纤维3-8份。

3.根据权利要求1所述的碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,所述碳纤维的导热系数为200-800w/m·k。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的碳纤维瓷砖粘贴材料,其特征在于,所述碳纤维瓷砖粘贴材料还包括硅微粉10-20份;所述硅微粉是重量比为1:(0.1-1)的400-600目硅微粉与1300-1500...

【专利技术属性】
技术研发人员:田玉军薛美海王朋飞
申请(专利权)人:河北匠工新型建筑材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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