一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法及装置，涉及半导体芯片制造中的晶圆加工设备用陶瓷吸盘的加工技术领域。包括以下步骤；步骤一、清洗；步骤二、烘干；步骤三、制作胶膜；步骤四、覆膜；步骤五、曝光；步骤六、显影；步骤七、烘烤；步骤八、激光刻蚀；步骤九、喷砂；步骤十、去膜；步骤十一、检测修复，该方法解决了覆膜以后直接使用喷砂加工，但无法实现所需要求的技术难题，在本方法中通过在相关工艺环节设计相应的装置部件，以解决在加工过程中的检测、定位等重要技术难题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片制造中的晶圆加工设备用陶瓷吸盘的加工，特别涉及一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法及装置。

技术介绍

1、在半导体产业里，通常会需要将晶圆固定以进行检测、加工、刻蚀、光刻等工作，晶圆将会被放置在一种陶瓷真空吸盘或者陶瓷静电吸盘上，陶瓷真空吸盘和陶瓷静电吸盘，作为晶圆制程中必不可少的核心关键部件，其关键结构和工艺难点就在于此类吸盘上用于支撑晶圆及散热的凸点结构及密封环等其它结构的精密加工，且此类结构和工艺难点目前国内尚无成熟的工艺方案实现突破，而国内现有技术是在贴膜后直接进行喷砂加工，经过验证发现，如在覆膜后直接进行喷砂加工，膜层会因为长时间被高速的砂粒冲击而在短时间内被击毁，砂粒击毁膜层以后将损伤产品表面，导致整个产品损坏且加工出来的结构尺寸不可控，产品精度无法满足使用要求。

2、因此，急需专利技术一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法及装置来解决现有问题。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法，其特征在于：包括以下步骤；

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法，其特征在于：所述步骤八中激光刻蚀装置需配备有如下组件：

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法，其特征在于：所述步骤六中的显影液为碳酸钠。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法，其特征在于：所述步骤十一中的检测修复为使用光学平面测量仪检测平面，如产品平面度仍然保持在要求范围之内则无需对产品进行修复，反之则对产品进行修复达到要求标准。...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法，其特征在于：包括以下步骤；

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法，其特征在于：所述步骤八中激光刻蚀装置需配备有如下组件：

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法，其特征在于：所述步骤六中的显影液为碳酸钠。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法，其特征在于：所述步骤十一中的检测修复为使用光学平面测量仪检测平面，如产品平面度仍然保持在要求范围之内则无需对产品进行修复，反之则对产品进行修复达到要求标准。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工的工艺方法，其特征在于：所述步骤十一中的光学平面检测仪为平面干涉仪或激光干涉仪。

6.一种陶瓷吸盘上的凸点及密封环结构加工装置，其特征在于：包括设备基座(1)，所述设备基座(1)顶面的右侧开设有滑轨(7)，所述滑轨(7)的内壁设有运动电机(9)，所述滑轨(7)的内壁设有工件滑台(2)，所述工件滑台(2)的顶面设有水...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹进才，钟志权，曹俊陈，
申请(专利权)人：天驷工业陶瓷苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：