一种背钻自动补偿方法、电子设备及存储介质技术

本发明专利技术公开了一种背钻自动补偿方法，包括如下步骤：S1：将电路板中各个背钻位置的标准钻深和标准厚度值导入钻机控制模组；S2：对电路板进行压合，选取背钻位置进行厚度测量；并将实际厚度值及其位置形成厚度数据库；S3：将厚度数据库导入钻机控制模组中，钻机选取钻孔位置，并从厚度数据库中调取背钻处的实际厚度值，根据实际厚度值和标准厚度值以及标准钻深计算实际钻深；并按照实际钻深进行钻孔。本发明专利技术提供的一种背钻自动补偿方法，能够自动对背钻钻深进行补偿，解决了电路板中因为不同位置板厚产生的背钻异常现象，提升了电路板背钻制程能力，降低背钻品质异常缺陷。降低背钻品质异常缺陷。降低背钻品质异常缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种背钻自动补偿方法、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及电路板制备领域，尤其涉及一种背钻自动补偿方法。

技术介绍

[0002]在PCB制造过程中镀通孔,随着信号要求越来越高。采用背钻孔工艺减少镀通孔中多余的孔壁铜，来减少信号线路过长将导致信号的折回损耗，会造成信号传输延迟给信号带来失真的问题。深度精度及其控深最关键的因素是钻深产品直接报废赚钱影响信号传输本文。
[0003]在高速信号领域，为了降低背钻深度因压合板厚极差大导致背钻深度，钻深导致信号层开路无法执行功能导致报废，钻浅导致无法去掉多余孔壁铜导致信号损失无法达到信号传输的要求。
[0004]当背钻钻的过深导致内层信号线与镀通孔，铜层未连接到一起导致开路。造成PCB板报废，这种属于背钻钻深。当前高速服务器PCB的板层数达到20层以上，板厚达到3.0mm以上，背钻深度达到2.5mm以上，残桩(stub)值管控在0.125mm+/
‑
0.075mm(0.05mm
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0.2mm)。按IPC板厚标准为+/
‑
10％的公差，那3.0mm板厚误差(R)值0.6mm，远超现有stub值的管控范围，出现会出现因板厚极差过大导致背钻为固定深度导致导致镀通孔保留孔壁铜深浅不一，造成孔壁铜过大导致信号损；残留过少导致信号层开路无法执行功能，无法满足背钻信号完整性，传统固定背钻的设计及制造方式已经无法满足现有高速服务器需求，会出现相当大比例的信号失真，尤其是钻深报废。
[0005]专利CN112492759B中公开了一种电路板的背钻加工方法，根据电路板的实际厚度和理论厚度，来确定电路板中各贯通孔的时间背钻控深深度；但是在对比文件1中获取实际厚度的方法为：在采用相应的钻孔刀具对电路板进行钻孔时，可通过实时采集钻孔刀具的电信号的方式，获知钻孔刀具是否与覆盖于电路板上的第一导电盖板接触，并在钻孔刀具与覆盖于电路板上的第一导电盖板接触时，可记录当前钻孔刀具在Z方向上的坐标作为起始纵向坐标Zt，且在钻孔刀具与电路板中最靠近设置于电路板底层的导电盖板的金属层接触时，再记录一下钻孔刀具在Z方向上的坐标作为终止纵向坐标Zb，并将在电路板中形成贯通孔的过程中实时记录的起始纵向坐标Zt和终止纵向坐标Zb作为形成该贯通孔的实测钻孔参数。在该技术方案中，采用钻机测量的是贯通孔位置处的实际厚度，该实际厚度无法直接测量，只能借助于钻孔的起始位置，再结合第一导电盖板和最底层的金属层厚度进行计算，计算方法繁琐，误差较大，使得整个背钻加工计算时间长，实用性较弱。

技术实现思路

[0006]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种背钻自动补偿方法，能够自动对背钻钻深进行补偿，解决了电路板中因为不同位置板厚产生的背钻异常现象，提升了电路板背钻制程能力，降低背钻品质异常缺陷。
[0007]为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种背钻自动补偿方法，包括如下
步骤：
[0008]S1：将电路板中各个背钻位置的标准钻深和标准厚度值导入钻机控制模组；
[0009]S2：对电路板进行压合，选取背钻位置进行厚度测量；并将实际厚度值及其位置形成厚度数据库；
[0010]S3：将厚度数据库导入钻机控制模组中，钻机选取钻孔位置，并从厚度数据库中调取背钻处的实际厚度值，根据实际厚度值和标准厚度值以及标准钻深计算实际钻深；并按照实际钻深进行钻孔。
[0011]进一步的，步骤S2中采用激光测厚仪测量压合之后的电路板厚度。
[0012]进一步的，若压合之后电路板的边缘厚度大于中间厚度，则需要启动电路板返工步骤。
[0013]进一步的，所述电路板返工步骤包括：对压合及之前的工艺进行检测校正。
[0014]进一步的，所述实际钻深其中，m表示实际厚度值，M表示标准厚度值，H表示标准钻深。
[0015]进一步的，步骤S1之前还包括：获取压合叠层盖板信息，所述压合叠层盖板信息包括：盖板类型、盖板尺寸参数、理论厚度参数、结构层数和层间厚度参数。
[0016]进一步的，根据所述压合叠层盖板信息计算各个背钻位置的标准厚度值。
[0017]一种电子设备，包括：
[0018]处理器，以及
[0019]存储器，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行如上所述的方法。
[0020]一种非暂时性机器可读存储介质，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被电子设备的处理器执行时，使所述处理器执行如上所述的方法。
[0021]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请预先在钻机控制模组中导入电路板的标准厚度值以及标准钻深；同时，在电路板压合完成之后对背钻位置进行厚度测量，获取电路板中的实际厚度值；当钻机控制模组控制钻孔的时候，不再以标准钻深作为钻孔深度，而是参照背钻位置处的实际厚度值和标准厚度值对标准钻深进行补偿，采用补偿之后的实际钻深进行背钻，解决了电路板中因为不同位置板厚产生的背钻异常现象，提升了电路板背钻制程能力，降低背钻品质异常缺陷。
附图说明
[0022]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]附图中：
[0025]图1为本申请背钻自动补偿方法的流程示意图。
具体实施方式
[0026]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的机构或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背钻自动补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将电路板中各个背钻位置的标准钻深和标准厚度值导入钻机控制模组；S2：对电路板进行压合，选取背钻位置进行厚度测量；并将实际厚度值及其位置形成厚度数据库；S3：将厚度数据库导入钻机控制模组中，钻机选取钻孔位置，并从厚度数据库中调取背钻处的实际厚度值，根据实际厚度值和标准厚度值以及标准钻深计算实际钻深；并按照实际钻深进行钻孔。2.根据权利要求1所述的一种背钻自动补偿方法，其特征在于，步骤S2中采用激光测厚仪测量压合之后的电路板厚度。3.根据权利要求1所述的一种背钻自动补偿方法，其特征在于，若压合之后电路板的边缘厚度大于中间厚度，则需要启动电路板返工步骤。4.根据权利要求3所述的一种背钻自动补偿方法，其特征在于，所述电路板返工步骤包括：对压合及之前的工艺进行检测校正。5.根据权利要求1所述的一种背钻自动补偿方...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正非，陈俊玲，田玲，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：