一种半导体引线框架切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体引线框架切割装置，涉及半导体生产技术领域，其包括支撑机构、限位机构、升降机构和激光切割机构；支撑机构包括纵向支撑件和横向支撑件，横向支撑件的两端均连接有纵向支撑件；限位机构包括活动块、吸盘和真空泵，吸盘安装于横向支撑件并与真空泵连通，吸盘用于吸附半导体的上侧；活动块位于吸盘的下方、用于托举引线框架；升降机构用于纵向移动活动块；激光切割机构包括通过光纤连接的激光器和多个激光头，激光器具有分光器，激光头安装于横向支撑件、用于切割引线。本发明专利技术采用激光切割机构对引线进行切割，不需要频繁地更换被磨损的切刀，也就无须在更换切刀前，进行准确判定或检测刀具磨损程度的步骤。进行准确判定或检测刀具磨损程度的步骤。进行准确判定或检测刀具磨损程度的步骤。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架切割装置


[0001]本专利技术涉及半导体生产
，尤其是涉及一种半导体引线框架切割装置。

技术介绍

[0002]SMA半导体在生产制造过程中，会使用金属铜基引线框架一次塑封成型若干个SMA半导体（如图1所示，SMA半导体的两端通过引线与引线框架连接），然后通过剪切机构将SMA半导体和引线一起从引线框架上剪切下来。
[0003]申请号为CN202122943164.6的专利文献公开了一种半导体引线框架的裁剪机构，其通过驱动器驱动切刀向支撑座运动，使得切刀将SMA半导体上的引线切断，使SMA半导体和引线一起与引线框架分离，其中，切刀以可拆卸的方式安装在驱动器的输出端上，当切刀工作次数较多并且出现磨损时，可以方便地更换切刀。
[0004]上述方案虽然通过将切刀设置成可拆卸的形式，方便了切刀的更换，但是需要准确判定或检测刀具的磨损程度，才能够及时地更换磨损严重的切刀。

技术实现思路

[0005]针对上述情况，本专利技术提供一种半导体引线框架切割装置，旨在解决现有裁剪机构需要准确判定或检测刀具的磨损程度，才能够及时地更换磨损严重的切刀的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本专利技术提供一种半导体引线框架切割装置，其主要可以包括支撑机构、限位机构、升降机构和激光切割机构；支撑机构包括纵向支撑件和横向支撑件，横向支撑件的两端均连接有纵向支撑件；限位机构包括活动块、吸盘和真空泵，吸盘安装于横向支撑件并与真空泵连通，吸盘用于吸附半导体的上侧；活动块位于吸盘的下方、用于托举引线框架；升降机构用于纵向移动活动块；激光切割机构包括通过光纤连接的激光器和多个激光头，激光器具有分光器，激光头通过连接组件安装于横向支撑件、用于切割引线。
[0007]在本专利技术的一些实施例中，纵向支撑件内由上至下地设有第一容纳腔和第二容纳腔，第一容纳腔与真空泵连通，升降机构包括活塞、活塞杆、传动环和复位弹簧；活塞滑动配合在第一容纳腔内；活塞杆的中部与纵向支撑件相插接、上端与活塞连接、下端与传动环连接；传动环滑动配合在第二容纳腔内，活动块固定于传动环；复位弹簧套设于活塞杆的下部、用于使传动环下移复位。
[0008]在本专利技术的一些实施例中，横向支撑件中空，第一容纳腔与真空泵通过横向支撑件连通。
[0009]在本专利技术的一些实施例中，半导体引线框架切割装置还包括集气件，集气件套设
于横向支撑件，若干吸盘可拆卸连接在集气件的底部；真空泵、集气件和吸盘依次连通后形成第一气路；横向支撑件上开设有导气孔，导气孔位于集气件内，真空泵、集气件、导气孔、横向支撑件和第一容纳腔依次连通后形成第二气路。
[0010]在本专利技术的一些实施例中，横向支撑件上连接有吸尘管，吸尘管、横向支撑件、导气孔、集气件和真空泵依次连通后形成第三气路。
[0011]在本专利技术的一些实施例中，半导体引线框架切割装置还包括除尘器，除尘器包括下壳体、上壳体、滤网和支座；上壳体与下壳体可拆卸连接；下壳体具有进气口和出气口，出气口与真空泵连接，进气口与集气件连接；滤网与支座相插接，支座插接在下壳体内。
[0012]在本专利技术的一些实施例中，连接组件包括固定于横向支撑件的限位板，激光头与限位板相插接；激光头上具有凸块，限位板用于限制与凸块向下的移动。
[0013]在本专利技术的一些实施例中，真空泵安装于第一支架，第一支架不与支撑机构接触。
[0014]在本专利技术的一些实施例中，活动块的下方设置有装有水的接渣箱，接渣箱的顶部设有接渣口、底部设有排渣口，接渣口位于激光头的正下方。
[0015]在本专利技术的一些实施例中，半导体引线框架切割装置还包括第二支架和安装于第二支架的水力旋流器及循环泵；水力旋流器具有入口和液相出口，排渣口、入口、液相出口和循环泵依次连通，循环泵通过回流管与接渣箱的顶部连通。
[0016]本专利技术实施例至少具有如下优点或有益效果：1.本专利技术不采用切刀切割引线，而是采用激光切割机构对引线进行切割，不需要频繁地更换被磨损的切刀，也就无须在更换切刀前，进行准确判定或检测刀具磨损程度的步骤。
[0017]2.激光器具有分光器，分光器可将激光器产生的激光进行分光以形成多个光路，各个光路中的光束再通过激光头照射到引线上，从而切割引线；激光头的数量和布局可以根据引线的数量和位置进行相应的设置，从而便于同时切割多个引线，以保证切割效率。
[0018]3.活动块能够在升降机构的驱动下纵向移动。在切割作业完成后，只需下移活动块，引线框架便随活动块下移，而留有引线的半导体仍然留置在吸盘上，从而分离半导体和引线框架，方便分别取走半导体和引线框架。
[0019]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为半导体、引线框架和引线的结构示意图；
图2为半导体引线框架切割装置的结构示意图；图3为凸块的结构示意图；图4为图2中的横向支撑件沿上侧的局部结构示意图；图5为纵向支撑件的结构示意图；图6为图2中A位置的局部放大图；图7为除尘器的结构示意图；图8为水力旋流器及循环泵的结构示意图。
[0022]图标：111
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纵向支撑件，112
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横向支撑件，113
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限位板，114
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第一容纳腔，115
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第二容纳腔，116
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导气孔，121
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活动块，122
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吸盘，123
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真空泵，124
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吸气孔，125
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第一支架，131
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活塞，132
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活塞杆，133
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传动环，134
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复位弹簧，141
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光纤，142
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激光头，143
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凸块，15
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集气件，151
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第一密封件，152
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第二密封件，16
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吸尘管，17
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除尘器，171
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下壳体，172
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上壳体，173
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滤网，174
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支座，175
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第三密封件，176
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进气口，177
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出气口，178
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边框，179
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提耳，18
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接渣箱，181
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接渣口，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架切割装置，其特征在于，包括支撑机构、限位机构、升降机构和激光切割机构；所述支撑机构包括纵向支撑件和横向支撑件，所述横向支撑件的两端均连接有所述纵向支撑件；所述限位机构包括活动块、吸盘和真空泵，所述吸盘安装于所述横向支撑件并与所述真空泵连通，所述吸盘用于吸附半导体的上侧；所述活动块位于所述吸盘的下方、用于托举引线框架；所述升降机构用于纵向移动所述活动块；所述激光切割机构包括通过光纤连接的激光器和多个激光头，所述激光器具有分光器，所述激光头通过连接组件安装于所述横向支撑件、用于切割引线。2.根据权利要求1所述的半导体引线框架切割装置，其特征在于，所述纵向支撑件内由上至下地设有第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔与所述真空泵连通，所述升降机构包括活塞、活塞杆、传动环和复位弹簧；所述活塞滑动配合在所述第一容纳腔内；所述活塞杆的中部与所述纵向支撑件相插接、上端与所述活塞连接、下端与所述传动环连接；所述传动环滑动配合在所述第二容纳腔内，所述活动块固定于所述传动环；所述复位弹簧套设于所述活塞杆的下部、用于使所述传动环下移复位。3.根据权利要求2所述的半导体引线框架切割装置，其特征在于，所述横向支撑件中空，所述第一容纳腔与所述真空泵通过所述横向支撑件连通。4.根据权利要求3所述的半导体引线框架切割装置，其特征在于，所述半导体引线框架切割装置还包括集气件，所述集气件套设于所述横向支撑件，若干所述吸盘可拆卸连接在所述集气件的底部；所述真空泵、所述集气件和所述吸盘依次连通后形成第一气路；所述横向支撑件上开设有导气孔，所述导气孔位于所述集气件内，所述真空泵、所述集气件、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明华，徐常文，
申请(专利权)人：成都尚明工业有限公司，
类型：发明
国别省市：