【技术实现步骤摘要】
一种晶圆夹持装置
[0001]本技术属于晶圆加工
,尤其是涉及一种晶圆夹持装置。
技术介绍
[0002]目前使用的晶圆夹持装置在与晶圆接触的夹持点位置带有向内延伸的平台结构,该平台结构上会产生积液,而当晶圆夹持装置转运不同的晶圆时,平台结构上会积聚酸性液体或碱性液体,甚至会发生微环境的局部酸碱中和,对晶圆的转运和下一步工艺带来不利影响。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的不足,本技术提供一种不会在夹持点产生积液,夹持稳固的晶圆夹持装置。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶圆夹持装置,包括至少两个夹持臂,所述夹持臂设置有至少一上夹持部和至少一下夹持部,所述上夹持部和下夹持部配合以夹持晶圆,所述上夹持部和/或下夹持部与夹持臂的衔接处形成有用于引流积液的倾斜段。
[0005]本技术通过倾斜段的设置,使得上夹持部和/或下夹持部与夹持臂的衔接处不会产生液体的积聚,避免对晶圆的清洗和转移产生不利影响。
[0006]进一步的,所述上夹持部的第一端与夹持臂的内侧壁倾 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持装置,包括至少两个夹持臂,其特征在于:所述夹持臂设置有至少一上夹持部和至少一下夹持部,所述上夹持部和下夹持部配合以夹持晶圆,所述上夹持部和/或下夹持部与夹持臂的衔接处形成有用于引流积液的倾斜段。2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于:所述上夹持部的第一端与夹持臂的内侧壁倾斜过渡,以形成上述的倾斜段;所述下夹持部的第一端与夹持臂的内侧壁倾斜过渡,以形成上述的倾斜段;或者,所述下夹持部的第一端和第二端与夹持臂的内侧壁倾斜过渡,以形成上述的倾斜段。3.根据权利要求1或2所述的晶圆夹持装置,其特征在于:所述上夹持部的第二端与夹持臂的内侧壁倾斜过渡,以形成上述的倾斜段。4.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于:所述上夹持部的第一端与夹持臂的衔接处形成倒V字形结构,以在两侧形成上述的倾斜段;所述下夹持部的第一端与夹持臂的衔接处形成倒V字形结构,以在两侧形成上述的倾斜段。5.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于:所述上夹持部与晶圆线接触;所述下夹持部与晶圆线接触。6.根据权利要求1或2或4所述的晶圆夹持装置,其特征在于:所述上夹持部延伸形成圆弧段,所述下夹持部延伸形成圆弧段,所述上夹持部和下夹持部的延伸连接线为圆弧线。7.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于:在晶圆夹持状态,下夹持部的第二端和晶圆圆心的连...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆安明,
申请(专利权)人:杭州众硅电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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