电路板钻孔结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板钻孔结构，包括：多层电路板本体，所述多层电路板本体的厚度大于6毫米，所述多层电路板本体上形成有通孔，所述通孔包括由上至下依次连接的第一孔段、第二孔段和第三孔段，所述第二孔段对应于所述多层电路板本体的内铜层区域设置，所述第一孔段和第三孔段的直径为0.5m，所述第二孔段的直径为0.2mm。本实用新型专利技术在满足厚径比20:1的同时，可满足内层孔到线距离的性能参数要求，解决了厚径比大于20:1时，孔无铜开路或孔铜不足风险报废和内层孔到线距离超过加工能力时，内部短路报废的问题。内部短路报废的问题。内部短路报废的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板钻孔结构


[0001]本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板钻孔结构。

技术介绍

[0002]当电路板的板件板厚大于或等于6.0mm时，如果电路板的内层孔到线距离超过了加工能力，目前基本上有两种通用的做法：第一种，通过缩小钻孔孔径来满足内层孔到线距离能力，但缩小钻孔孔径，厚径比会大于20:1，会有孔无铜开路或孔铜不足风险；第二种，满足厚径比20:1要求(最小钻孔≥0.3mm)，内层孔到线距离不满足制作能力，会导致内层短路报废，影响产品良率或无法制作。例如：板厚6.0mm的4层板，内层孔到线极限能力为4mil，当满足厚径比20:1要求时，内层孔到线只有2mil，业内无法制作。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种电路板钻孔结构，以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种电路板钻孔结构，包括：多层电路板本体，所述多层电路板本体的厚度大于6毫米，所述多层电路板本体上形成有通孔，所述通孔包括由上至下依次连接的第一孔段、第二孔段和第三孔段，所述第二孔段对应于所述多层电路板本体的内铜层区域设置，所述第一孔段和第三孔段的直径为0.5m，所述第二孔段的直径为0.2mm。
[0005]优选地，所述第二孔段的孔到线距离为4mil。
[0006]优选地，所述第一孔段的残桩高度为0.15
±
0.1mm。
[0007]由于采用了上述技术方案，本技术在满足厚径比20:1的同时，可满足内层孔到线距离的性能参数要求，解决了厚径比大于20:1时，孔无铜开路或孔铜不足风险报废和内层孔到线距离超过加工能力时，内部短路报废的问题。
附图说明
[0008]图1示意性地示出了本技术的结构示意图。
[0009]图中附图标记：1、多层电路板本体；2、第一孔段；3、第二孔段；4、第三孔段；5、孔到线距离；6、残桩高度；7、铜层；8、粘结层。
具体实施方式
[0010]以下对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0011]作为本技术的一个方面，提供了一种电路板钻孔结构，包括：多层电路板本体1，所述多层电路板本体1的厚度大于6毫米，所述多层电路板本体1上形成有通孔，所述通孔包括由上至下依次连接的第一孔段2、第二孔段3和第三孔段4，所述第二孔段3对应于所述多层电路板本体1的内铜层区域设置，所述第一孔段2和第三孔段4的直径为0.5m，所述第二
孔段3的直径为0.2mm。
[0012]优选地，所述第二孔段3的孔到线距离5为4mil。
[0013]优选地，所述第一孔段2的残桩高度6为0.15
±
0.1mm。
[0014]生产时，先在用0.2mm钻刀在压合后的多层电路板本体1(板厚≥6.0mm)上钻通孔，从而得到贯通的第二孔段3。然后，在0.2mm的第二孔段3上下两端采用背钻孔方式钻出0.5mm孔，从而得到第一孔段2和第三孔段4。
[0015]由于采用了上述技术方案，本技术在满足厚径比20:1的同时，可满足内层孔到线距离的性能参数要求，解决了厚径比大于20:1时，孔无铜开路或孔铜不足风险报废和内层孔到线距离超过加工能力时，内部短路报废的问题。
[0016]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板钻孔结构，其特征在于，包括：多层电路板本体(1)，所述多层电路板本体(1)的厚度大于6毫米，所述多层电路板本体(1)上形成有通孔，所述通孔包括由上至下依次连接的第一孔段(2)、第二孔段(3)和第三孔段(4)，所述第二孔段(3)对应于所述多层电路板本体(1)的内铜层区域设置，所述第一孔段(2)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志明，王一雄，潘涛，范勇军，李惠，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：