一种半导体器件的封装焊接结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体器件的封装焊接结构，包括旋转底座、支撑底座、焊接废气收集过滤装置、固定轴、焊接工作台、防泄漏密闭焊接组件和可循环高温氮气温度过热保护焊接装置。本发明专利技术属于半导体器件生产技术领域，具体是一种半导体器件的封装焊接结构，利用高温且温度可控的氮气加热导温件和焊接头，从而可以保证焊接头的温度不会过高导致晶片与基板连接不牢，同时也可以保证温度不会过低导致焊接效果无法满足市场需求，可循环氮气加热系统在保证了高效加热焊接的同时，还可以最大程度上提高了整个装置的经济性。整个装置的经济性。整个装置的经济性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的封装焊接结构


[0001]本专利技术属于半导体器件生产
，具体是指一种半导体器件的封装焊接结构。

技术介绍

[0002]半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]在半导体加工制造过程中，当晶圆加工完成且经过测试后，需要根据需求将晶圆切割为小的晶片，随后将切割好的晶片加装粘贴到相应的基板上并对引脚处进行焊接，随后进行封装。在此过程中，由于晶片与基板的连接采用粘贴的方式，因此当焊接温度过高时会导致胶水丧失粘性，进而影响晶片与基板的连接牢固性，因此需要设计一种新的半导体焊接封装结构，能够精确控制焊接时的温度，以避免焊接温度过高导致晶片与基板连接不牢。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种半导体器件的封装焊接结构，利用高温且温度可控的氮气加热导温件和焊接头，从而可以保证焊接头的温度不会过高导致晶片与基板连接不牢，同时也可以保证温度不会过低导致焊接效果无法满足市场需求，可循环氮气加热系统在保证了高效加热焊接的同时，还可以最大程度上提高了整个装置的经济性，与此同时整个装置在半导体进行焊接时提供了一个密封环境，保证焊接产生的有害气体不会泄露且可以过滤掉有害物质后再释放到大气循环中，提高了整个装置的环保性。
[0005]本专利技术采取的技术方案如下：本专利技术提出了一种半导体器件的封装焊接结构，包括旋转底座、支撑底座、焊接废气收集过滤装置、固定轴、焊接工作台、防泄漏密闭焊接组件和可循环高温氮气温度过热保护焊接装置，所述支撑底座设于旋转底座上，旋转底座对支撑底座进行牢固固定，旋转底座可以带动支撑底座进行自由旋转，所述焊接废气收集过滤装置设于支撑底座上，支撑底座对焊接废气收集过滤装置进行牢固固定，所述固定轴设于支撑底座侧壁上，支撑底座对固定轴进行牢固固定，所述焊接工作台设于固定轴上，固定轴对焊接工作台进行牢固固定，所述防泄漏密闭焊接组件设于焊接工作台上，焊接工作台对防泄漏密闭焊接组件进行牢固固定，所述可循环高温氮气温度过热保护焊接装置设于旋转底座上，旋转底座对可循环高温氮气温度过热保护焊接装置进行牢固固定，所述可循环高温氮气温度过热保护焊接装置包括支撑轴、支撑板、可调螺纹升降装置、可循环氮气输送组件和温度可控高温焊接装置，所述支撑轴设于旋转底座上，旋转底座对支撑轴进行牢固固
定，所述支撑板设于支撑轴上，支撑轴对支撑板进行牢固固定，所述可调螺纹升降装置设于支撑板上，支撑板对可调螺纹升降装置进行牢固固定，所述可循环氮气输送组件设于可调螺纹升降装置上，可调螺纹升降装置对可循环氮气输送组件进行牢固固定，所述温度可控高温焊接装置设于可循环氮气输送组件上，可循环氮气输送组件对温度可控高温焊接装置进行牢固固定，所述可循环氮气输送组件包括夹持轴、固定环、夹持弹簧、夹持件、支撑底盘、连接杆、氮气气罐、容器阀、启动阀和密封接口，所述夹持轴设于可调螺纹升降装置上，可调螺纹升降装置对夹持轴进行牢固固定，所述固定环设于夹持轴上，夹持轴对固定环进行牢固固定，所述夹持弹簧设于固定环上，固定环对夹持弹簧进行牢固固定，所述夹持件设于夹持弹簧上，夹持弹簧对夹持件进行牢固固定，所述支撑底盘设于固定环底部，固定环对支撑底盘进行牢固固定，所述连接杆贯穿设于固定环上，固定环对连接杆进行牢固固定，所述氮气气罐贯穿夹持件设于支撑底盘上，支撑底盘对氮气气罐进行牢固固定，所述容器阀设于氮气气罐顶部，氮气气罐对容器阀进行牢固固定，所述启动阀设于容器阀顶部，容器阀对启动阀进行牢固固定，所述密封接口设于支撑底盘底部，支撑底盘对密封接口进行牢固固定。
[0006]其中，所述温度可控高温焊接装置包括启动管、循环气泵、受热循环管、上夹持加热板、加热棒、热电偶、高温管、缠绕加热管、下夹持加热板、进气管、导温件和焊接头，所述启动管设于启动阀侧壁上，启动阀对启动管进行牢固固定，所述循环气泵贯穿启动管设于可调螺纹升降装置上，可调螺纹升降装置对循环气泵进行牢固固定，所述受热循环管设于启动管上，启动管对受热循环管进行牢固固定，所述上夹持加热板设于受热循环管顶部，受热循环管对上夹持加热板进行牢固固定，所述加热棒设于上夹持加热板上，上夹持加热板对加热棒进行牢固固定，所述热电偶设于加热棒上，加热棒对热电偶进行牢固固定，所述高温管设于受热循环管底部，受热循环管对高温管进行牢固固定，所述缠绕加热管设于高温管底部，高温管对缠绕加热管进行牢固固定，所述下夹持加热板设于受热循环管底部，受热循环管对下夹持加热板进行牢固固定，下夹持加热板上同样设有若干组所述加热棒，所述进气管设于缠绕加热管底部，缠绕加热管对进气管进行牢固固定，所述导温件设于缠绕加热管内部，缠绕加热管对导温件进行牢固固定，导温件采用高热导率材料设置，所述焊接头设于导温件底部，导温件对焊接头进行牢固固定，焊接头利用导温件传导的高温进行焊接操作。
[0007]进一步地，所述可调螺纹升降装置包括螺纹板、活动槽、活动块、螺纹电机、螺纹杆、限位板和固定板，所述螺纹板设于支撑板上，支撑板对螺纹板进行牢固固定，所述活动槽设于支撑板上，支撑板对活动槽进行牢固固定，所述活动块设于活动槽上，活动槽对活动块进行牢固固定，活动块可以在活动槽上进行自由升降滑动，所述螺纹电机设于螺纹板上，螺纹板对螺纹电机进行牢固固定，所述螺纹杆贯穿活动块设于螺纹电机下方，螺纹电机对螺纹杆进行牢固固定，螺纹电机可以带动螺纹杆进行自由转动，所述限位板设于支撑板上，支撑板对限位板进行牢固固定，限位板可以限制活动块的移动保证活动块不会脱离活动槽，所述固定板设于活动块上，活动块对固定板进行牢固固定。
[0008]更好地，所述防泄漏密闭焊接组件包括废气防漏密封箱和焊接密封组件，所述废气防漏密封箱设于焊接工作台上，焊接主体对废气防漏密封箱进行牢固固定，所述焊接密封组件设于支撑轴上，支撑轴对焊接密封组件进行牢固固定，所述废气防漏密封箱包括密
封箱体、密封箱门、打开把手、观察玻璃、固定伸缩杆、压迫件、焊接软垫、抽取口、焊接操作槽、活性炭放置盒和过滤网，所述密封箱体设于焊接工作台上，焊接工作台对密封箱体进行牢固固定，所述密封箱门设于密封箱体上，密封箱体对密封箱门进行牢固固定，所述打开把手设于密封箱门上，密封箱门对打开把手进行牢固固定，所述观察玻璃设于密封箱门上，密封箱门对观察玻璃进行牢固固定，所述固定伸缩杆贯穿设于密封箱体侧壁上，密封箱体对固定伸缩杆进行牢固固定，所述压迫件设于固定伸缩杆上，固定伸缩杆对压迫件进行牢固固定，所述焊接软垫设于密封箱体内部，密封箱体对焊接软垫进行牢固固定，所述抽取口设于密封箱体侧壁上，密封箱体对抽取口进行牢固固定，所述焊接操作槽设于密封箱体顶部，所述活性炭放置盒设于密封箱体上，密封箱体对活性炭放置盒进行牢固固定，所述过滤网设于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的封装焊接结构，其特征在于：包括旋转底座、支撑底座、焊接废气收集过滤装置、固定轴、焊接工作台、防泄漏密闭焊接组件和可循环高温氮气温度过热保护焊接装置，所述支撑底座设于旋转底座上，所述焊接废气收集过滤装置设于支撑底座上，所述固定轴设于支撑底座侧壁上，所述焊接工作台设于固定轴上，所述防泄漏密闭焊接组件设于焊接工作台上，所述可循环高温氮气温度过热保护焊接装置设于旋转底座上，所述可循环高温氮气温度过热保护焊接装置包括支撑轴、支撑板、可调螺纹升降装置、可循环氮气输送组件和温度可控高温焊接装置，所述支撑轴设于旋转底座上，所述支撑板设于支撑轴上，所述可调螺纹升降装置设于支撑板上，所述可循环氮气输送组件设于可调螺纹升降装置上，所述温度可控高温焊接装置设于可循环氮气输送组件上，所述可循环氮气输送组件包括夹持轴、固定环、夹持弹簧、夹持件、支撑底盘、连接杆、氮气气罐、容器阀、启动阀和密封接口，所述夹持轴设于可调螺纹升降装置上，所述固定环设于夹持轴上，所述夹持弹簧设于固定环上，所述夹持件设于夹持弹簧上，所述支撑底盘设于固定环底部，所述连接杆贯穿设于固定环上，所述氮气气罐贯穿夹持件设于支撑底盘上，所述容器阀设于氮气气罐顶部，所述启动阀设于容器阀顶部，所述密封接口设于支撑底盘底部。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装焊接结构，其特征在于：所述温度可控高温焊接装置包括启动管、循环气泵、受热循环管、上夹持加热板、加热棒、热电偶、高温管、缠绕加热管、下夹持加热板、进气管、导温件和焊接头，所述启动管设于启动阀侧壁上，所述循环气泵贯穿启动管设于可调螺纹升降装置上，所述受热循环管设于启动管上，所述上夹持加热板设于受热循环管顶部，所述加热棒设于上夹持加热板上，所述热电偶设于加热棒上，所述高温管设于受热循环管底部，所述缠绕加热管设于高温管底部，所述下夹持加热板设于受热循环管底部，下夹持加热板上同样设有若干组所述加热棒，所述进气管设于缠绕加热管底部，所述导温件设于缠绕加热管内部，导温件采用高热导率材料设置，所述焊接头设于导温件底部。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的封装焊接结构，其特征在于：所述可调螺纹升降装置包括螺纹板、活动槽、活动块、螺纹电机、螺纹杆、限位板和固定板，所述螺纹板设于支撑板上，所述活动槽设于支撑板上，所述活动块设于活动槽上，所述螺纹电机设于螺纹板上，所述螺纹杆贯穿活动块设于螺纹电机下方，所述限位板设于支撑板上，所述固定板设于活动块上。4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的封装焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：