CVD机台的晶圆传送机构制造技术

本实用新型专利技术涉及CVD机台的晶圆传送机构，涉及CVD沉淀加工技术领域，包括工作台和固定连接在工作台表面的第一固定板，第一固定板的表面固定连接有L型板，L型板的表面开设有用于转轴一穿过且与之定轴转动连接的通孔一，L型板的表面固定连接有电机一，电机一驱动轴的表面与转轴一的端部固定连接，转轴一的表面固定连接有连接板，连接板的端部固定连接有第二固定板，第二固定板的表面安装有负压通气拾取板，工作台的表面开设有用于转轴三穿过且与之定轴转动连接的通孔二，转轴三的表面开设有外螺纹槽，外螺纹槽的表面螺纹套接有放置板，本实用新型专利技术的有益效果在于，减小晶圆片转移支架的结构，降低晶圆片转移支架的成本，进而利于向中小企业推广。向中小企业推广。向中小企业推广。

【技术实现步骤摘要】
CVD机台的晶圆传送机构


[0001]本技术涉及CVD沉淀加工
，尤其涉及CVD机台的晶圆传送机构。

技术介绍

[0002]化学气相沉积(CVD)是指通过化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法，是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料。
[0003]CVD沉淀加工过程中，晶圆在CVD反应室中的化学气相沉积反应很复杂，整个工艺过程大约包括六个步骤，需要在CVD反应室的六个不同位置进行加工，并且每个步骤的加工完成后，需要通过晶圆片转移支架将晶圆传送到下一位置加工。然而，现有的晶圆片转移支架结构复杂，造价昂贵，不利于向中小企业推广。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本技术的主要目的在于提供CVD 机台的晶圆传送机构。
[0005]本技术的技术方案是这样的：CVD机台的晶圆传送机构，包括工作台和固定连接在工作台表面的第一固定板，所述第一固定板的表面固定连接有L 型板，所述L型板的表面开设有用于转轴一穿过且与之定轴转动连接的通孔一，所述L型板的表面固定连接有电机一，所述电机一驱动轴的表面与所述转轴一的端部固定连接，所述转轴一的表面固定连接有连接板，所述连接板的端部固定连接有第二固定板，所述第二固定板的表面安装有负压通气拾取板，所述工作台的表面开设有用于转轴三穿过且与之定轴转动连接的通孔二，所述转轴三的表面开设有外螺纹槽，所述外螺纹槽的表面螺纹套接有放置板，所述工作台的表面固定连接有滑柱，所述放置板的表面开设有用于所述滑柱穿过且与之滑动连接的通孔三，所述工作台的内部设置有用于带动所述放置板竖向移动的驱动部件。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述驱动部件包括固定连接在所述工作台内壁的电机二，所述电机二驱动轴的表面固定连接有转轴二，所述转轴二的端部固定连接有锥形齿轮一，所述转轴三的端部固定连接有锥形齿轮二，所述锥形齿轮一的表面与所述锥形齿轮二的表面相啮合。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述负压通气拾取板为条型。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述放置板的表面开设有放置槽。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述工作台的表面铰接有开关门，所述工作台的表面定轴转动连接有转轴四，所述转轴四的表面固定连接有抵接板，所述开关门的表面开设有卡槽。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述卡槽的表面与所述抵接板的表面相适配。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
[0012]一、在需要对晶圆进行传送时，通过启动电机一，带动转轴一转动，通过转轴一的
转动，带动连接板转动，通过连接板的转动，带动第二固定板转动，通过固定板的转动，将负压通气拾取板转动至放置板的正上方，随后便可进行拾取晶圆的工作。
[0013]二、通过启动电机二，带动转轴二转动，通过转轴二的转动，带动锥形齿轮一转动，通过锥形齿轮一的转动，带动锥形齿轮二转动，通过锥形齿轮二的转动，带动转轴三转动，通过转轴三的转动，在其表面外螺纹槽和滑柱的配合作用下，带动放置板上移至负压通气拾取板的下表面，然后使负压通气拾取板通气，可以将晶片吸住，随后控制电机二驱动轴反转，带动移动板下移，再控制电机一的驱动轴转动，进而可以将晶圆转动至一侧，从而可以送入下一工站中。
附图说明
[0014]图1为本技术提供CVD机台的晶圆传送机构结构的轴测图；
[0015]图2为本技术提供CVD机台的晶圆传送机构结构的主视剖视图；
[0016]图3为本技术提供CVD机台的晶圆传送机构中连接板、第二固定板和负压通气拾取板结构的轴测图；
[0017]图4为本技术图3中A处结构的放大图；
[0018]图5为本技术图1中B处结构的放大图。
[0019]图例说明：1、工作台；2、第一固定板；3、L型板；4、电机一；5、转轴一；6、连接板；7、第二固定板；8、负压通气拾取板；9、电机二；10、转轴二；11、锥形齿轮一；12、转轴三；13、锥形齿轮二；14、放置板；15、滑柱；16、开关门；17、转轴四；18、抵接板；19、卡槽；20、放置槽。
具体实施方式
[0020]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]下面将参照附图和具体实施例对本技术作进一步的说明
[0024]实施例1
[0025]如图1、图2、图3和图4所示，本技术提供一种技术方案：包括工作台1和固定连接在工作台1表面的第一固定板2，第一固定板2的表面固定连接有L型板3，L型板3的表面开设有用于转轴一5穿过且与之定轴转动连接的通孔一，L型板3的表面固定连接有电机一4，电机一4驱动轴的表面与转轴一5的端部固定连接，转轴一5的表面固定连接有连接板6，连接板6的端部固定连接有第二固定板7，第二固定板7的表面安装有负压通气拾取板8，工作台1的表面开设有用于转轴三12穿过且与之定轴转动连接的通孔二，转轴三12的表面开设有外螺纹槽，外螺纹槽的表面螺纹套接有放置板14，工作台1的表面固定连接有滑柱15，放置板14的表面开设有用于滑柱15穿过且与之滑动连接的通孔三，工作台1的内部设置有用于带动放置板14竖向移动的驱动部件；驱动部件包括固定连接在工作台1内壁的电机二9，电机二9驱动轴的表面固定连接有转轴二10，转轴二10的端部固定连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.CVD机台的晶圆传送机构，包括工作台(1)和固定连接在工作台(1)表面的第一固定板(2)，其特征在于：所述第一固定板(2)的表面固定连接有L型板(3)，所述L型板(3)的表面开设有用于转轴一(5)穿过且与之定轴转动连接的通孔一，所述L型板(3)的表面固定连接有电机一(4)，所述电机一(4)驱动轴的表面与所述转轴一(5)的端部固定连接，所述转轴一(5)的表面固定连接有连接板(6)，所述连接板(6)的端部固定连接有第二固定板(7)，所述第二固定板(7)的表面安装有负压通气拾取板(8)，所述工作台(1)的表面开设有用于转轴三(12)穿过且与之定轴转动连接的通孔二，所述转轴三(12)的表面开设有外螺纹槽，所述外螺纹槽的表面螺纹套接有放置板(14)，所述工作台(1)的表面固定连接有滑柱(15)，所述放置板(14)的表面开设有用于所述滑柱(15)穿过且与之滑动连接的通孔三，所述工作台(1)的内部设置有用于带动所述放置板(14)竖向移动的驱动部件。2.根据权利要求1所述的CVD机台的晶圆传送机构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖学明，
申请(专利权)人：苏州耀德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：