一种LED背光模组制造技术

本实用新型专利技术涉及显示技术领域，提供一种LED背光模组，该LED背光模组包括：LED基板，LED基板上设置有焊盘；Mini LED芯片，设置于焊盘上；粗化层，设置于LED基板上方，粗化层包括掺杂扩散粉的硅胶层，硅胶层中扩散粉的浓度为0.1％

【技术实现步骤摘要】
一种LED背光模组


[0001]本技术涉及显示
，更具体地说，是涉及一种LED背光模组。

技术介绍

[0002]相关技术中，Mini LED芯片发光角度较小，从而导致Mini LED背光模组的出光面出现出光亮度及出光颜色不均匀的问题。
[0003]当前有两种主流方案来解决该问题。一种方式是在透明封装支架上点凸杯，形成一个一次光学透镜，通过该光学透镜将LED(Light Emitting Diode，发光二极管)的发光角度从约120度扩大到约170度。另外一种方式是在CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)和NCSP(Near Chip Scale Package，近芯片级封装)两种封装形式中任一种封装形式的Mini LED芯片的正上方加一层反射层，将正面大部分光反射回来，并从Mini LED芯片的四周射出，从而将LED的发光角度扩大。
[0004]上述两种方案均存在一定的缺陷，透明支架点凸杯存在制作时凸杯尺寸不可控的问题，这将导致光型的变化不可控，同时由于客户端使用时贴片不易吸取，使得产品良率偏低；而在CSP和NCSP的Mini LED芯片的正上方直接增加一层反射层，会大大降低出光率，其亮度较不加反射层时将降低30％
‑
35％，此外，还会使得正面反射回来的光被垂直反射后在封装体内部被反复反射从而被吸收，无法将正面反射回来的光从四周导出，也就不能有效将LED的发光角度扩大。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种LED背光模组，以解决现有技术中Mini LED背光模组的出光面出现出光亮度及出光颜色不均匀的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0007]一方面，本技术提供一种LED背光模组，包括：LED基板，所述LED基板上设置有焊盘；Mini LED芯片，设置于所述焊盘上；粗化层，设置于所述LED基板上方，所述粗化层包括掺杂扩散粉的硅胶层，所述硅胶层中扩散粉的浓度为0.1％
‑
5％；导光板，设置于所述粗化层上方。
[0008]在一个实施例中，所述粗化层的厚度为10μm至100μm。
[0009]在一个实施例中，所述LED基板包括以下任一种：FR
‑
4基板、BT基板和铝基板。
[0010]在一个实施例中，所述LED基板和所述粗化层之间设置有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层覆盖在所述焊盘位置之外的其它部分的LED基板的上方。
[0011]在一个实施例中，所述Mini LED芯片的封装形式包括以下任一种：晶粒、芯片级封装和近芯片级封装。
[0012]在一个实施例中，所述Mini LED芯片为多面发光的Mini LED芯片。
[0013]在一个实施例中，所述粗化层覆盖在包括所述Mini LED芯片位置在内的全部的LED基板的上方。
[0014]在一个实施例中，所述粗化层覆盖在所述Mini LED芯片位置之外的其它部分的LED基板的上方。
[0015]在一个实施例中，所述阻焊油墨层包括阻焊白油油墨层。
[0016]在一个实施例中，所述粗化层的厚度小于所述Mini LED芯片的厚度。
[0017]本技术提供的LED背光模组及其制作方法的有益效果至少在于：通过在LED基板上设置一层掺杂有用以增强光扩散的扩散粉的粗化层，使得反射到粗化层的光被粗化层改变光传播方向，从而形成各向发光，经过反复的光扩散可以使得光在背光模组腔体内混合均匀，进而使得背光模组的出光面的出光亮度及出光颜色更加均匀。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为现有技术中的LED背光模组的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例提供的一种LED背光模组的结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例提供的又一种LED背光模组的结构示意图；
[0022]图4为本技术实施例提供的一种LED背光模组的制作方法的流程示意图。
[0023]其中，图中各附图标记：
[0024]1、导光层；2、Mini LED芯片；3、LED基板；4、粗化层；5、阻焊油墨层。
具体实施方式
[0025]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]请参阅图1，现有技术中的LED背光模组自下而上依次包括：LED基板3、Mini LED芯片2和导光板1，图1中的箭头指示的方向即为Mini LED芯片发出的光线的光线传播方向。其中，Mini LED芯片2均匀地配置在液晶面板的后方作为发光源，可以使得背光均匀传达到整个屏幕，使得画面细节更细腻逼真。通过将Mini LED芯片均匀地配置在液晶面板的后方作为发光源可以分别设置不同的背光源模块权责区域，但是由于Mini LED芯片的自身特殊性，混光均匀的背光模组需要使用较多的Mini LED芯片才能达到高度混光效果，从而导致成本较高。
[0028]为解决以上技术问题，本技术实施例提供一种LED背光模组及制作方法。
[0029]下面将结合附图详细说明根据本技术实施例的LED背光模组及制作方法。
[0030]如图2所示，本技术实施例提供一种LED背光模组，该LED背光模组包括：
[0031]LED基板3，LED基板上设置有焊盘(图中未示出)。
[0032]Mini LED芯片2，设置于焊盘上。
[0033]粗化层4，设置于LED基板上方，粗化层包括掺杂扩散粉的硅胶层，硅胶层中扩散粉的浓度为0.1％
‑
5％。
[0034]导光板1，设置于粗化层上方。
[0035]如图2所示的箭头的方向即为Mini LED芯片发出的光线的光线传播方向。
[0036]根据本技术实施例的技术方案，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED背光模组，其特征在于，包括：LED基板，所述LED基板上设置有焊盘；Mini LED芯片，设置于所述焊盘上；粗化层，设置于所述LED基板上方，所述粗化层包括掺杂扩散粉的硅胶层，所述硅胶层中扩散粉的浓度为0.1％
‑
5％；导光板，设置于所述粗化层上方。2.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述粗化层的厚度为10μm至100μm。3.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述LED基板包括以下任一种：FR
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4基板、BT基板和铝基板。4.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述LED基板和所述粗化层之间设置有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层覆盖在所述焊盘位置之外的其它部分的LED基板的上方。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，王明雪，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：