探针测试的验证方法及装置、电子设备、存储介质制造方法及图纸

本公开实施例公开了一种探针测试的验证方法及装置、电子设备、存储介质，所述方法包括：获取利用第一测试设施对晶圆上的多个半导体器件进行探针测试的第一测试结果；根据所述第一测试结果，对所述多个半导体器件进行分组；其中，分组后的各组之间半导体器件的特性差异在预设差异范围内；利用分组后的半导体器件，验证第二测试设施进行探针测试的可靠性。通过上述方法，可以提高验证的效率和准确性。可以提高验证的效率和准确性。可以提高验证的效率和准确性。

【技术实现步骤摘要】
探针测试的验证方法及装置、电子设备、存储介质


[0001]本公开涉及探针测试
，尤其涉及一种探针测试的验证方法及装置、电子设备、存储介质。

技术介绍

[0002]晶圆制程结束后，会对晶圆上未封装的芯片，也即裸片(Die)进行探针测试(包括老化测试与非老化测试)，以保证进入封装前的裸片的良率。因此，进行探针测试的测试设施(如测试程序、测试机台)可靠，尤为重要。
[0003]通常验证测试设施的可靠性，通过采集同一片晶圆上同一批芯片在不同的测试设施上进行重复测试(re
‑
probe)，根据测试结果是否相近来验证测试设施是否可靠，由于待测裸片数量往往很大，导致验证的效率较低。且对同一批芯片在不同的测试设施上进行重复的老化测试时，由于老化测试属于破坏性测试，上述方案验证测试设施是否可靠的准确性较低。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本公开实施例提供一种探针测试的验证方法及装置、电子设备、存储介质。
[0005]第一方面，本公开实施例提供一种探针测试的验证方法，包括：
[0006]获取利用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针测试的验证方法，其特征在于，所述方法包括：获取利用第一测试设施对晶圆上的多个半导体器件进行探针测试的第一测试结果；根据所述第一测试结果，对所述多个半导体器件进行分组；其中，分组后的各组之间半导体器件的特性差异在预设差异范围内；利用分组后的半导体器件，验证第二测试设施进行探针测试的可靠性。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一测试结果中包括对每个所述半导体器件进行老化测试后的第一结果集、以及对每个所述半导体器件进行所述老化测试之外的测试后的第二结果集；所述根据所述第一测试结果，对所述多个半导体器件进行分组，包括：根据所述第一结果集以及所述第二结果集，对所述多个半导体器件进行分组；所述利用分组后的半导体器件，验证利用第二测试设施进行测试的可靠性，包括：利用分组后的半导体器件，验证利用第二测试设施进行所述老化测试的可靠性。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一结果集包括第一测试项对应的结果，所述第二结果集包括至少两个第二测试项对应的结果；所述根据所述第一结果集以及所述第二结果集，对所述多个半导体器件进行分组，包括：根据所述第一测试项对应的结果以及所述至少两个第二测试项对应的结果，确定所述第一测试项与各所述第二测试项之间的相关性；根据各所述第二测试项与所述第一测试项之间的相关性，确定目标测试项；其中，所述目标测试项与所述第一测试项的相关程度，大于所述目标测试项之外的测试项与所述第一测试项的相关程度；根据所述目标测试项对应的结果，对所述多个半导体器件进行分组。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述目标测试项包括多个，所述方法还包括：根据各所述目标测试项与所述第一测试项之间的相关性，确定各所述目标测试项对应的权重；其中，所述目标测试项对应的权重，与所述目标测试项与所述第一测试项的相关程度正相关；所述根据所述目标测试项对应的结果，对所述多个半导体器件进行分组，包括：利用所述目标测试项对应的权重对所述目标测试项对应的结果进行加权，得到目标测试项对应的加权结果；根据每一半导体器件的各所述目标测试项对应的加权结果，对所述多个半导体器件进行分组。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据每一半导体器件的各所述目标测试项对应的加权结果，对所述多个半导体器件进行分组，包括：针对每一半导体器件，对所述半导体器件的各所述目标测试项对应的加权结果相加，得到所述半导体器件对应的加权和；根据各所述半导体器件对应的加权和，对所述多个半导体器件进行分组。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述半导体器件对应有位置标识；所述根据各所述半导体器件对应的加权和，对所述多个半导体器件进行分组，包括：
对各所述半导体器件对应的所述加权和进行排序，并将排序序号为奇数的所述加权和关联的位置标识所指示的半导体器件归...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金哲，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：