一种应用于半导体低温泵电机轴承与气缸底座装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于半导体低温泵电机轴承与气缸底座装置，包括底座本体，底座本体包括连接段、阶梯段以及驱动盘，驱动盘和连接段分别位于阶梯段上、下两侧，连接段与阶梯段同心分布，驱动盘与阶梯段偏心分布，驱动盘的上表面还固定连接有连接销，连接销位于驱动盘的边缘处，连接销与气缸相连接，连接段与电动机的输出轴相连接。本实用新型专利技术通过在电机轴承与气缸之间设有底座本体，方便将电机的输出轴与气缸的进行连接，利用驱动盘顶部的连接销与驱动气缸工作的活塞进行连接，从而推动气缸进行工作，且利用底座本体中部设有阶梯段，方便安装轴承，提高底座本体转动的顺畅性，保证了电机与气缸之间运转的稳定性。保证了电机与气缸之间运转的稳定性。保证了电机与气缸之间运转的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体低温泵电机轴承与气缸底座装置


[0001]本技术涉及低温泵
，具体为一种应用于半导体低温泵电机轴承与气缸底座装置。

技术介绍

[0002]低温泵是利用低温表面冷凝气体的真空泵，又称冷凝泵。低温泵可以获得抽气速率最大、极限压力最低的清洁真空，广泛应用于半导体和集成电路的研究和生产，以及分子束研究、真空镀膜设备、真空表面分析仪器、离子注入机和空间模拟装置等方面。
[0003]目前，在半导体低温泵设备中，低温泵使用电机带动气缸运作，然而电机直接带动气缸进行工作时稳定性较差，容易存在加大的抖动，导致低温泵工作的稳定性不足。为此，需要设计一种新的技术方案给予解决。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种应用于半导体低温泵电机轴承与气缸底座装置，解决了现有技术中电机直接带动气缸工作而造成低温泵工作稳定性不足的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于半导体低温泵电机轴承与气缸底座装置，包括底座本体，所述底座本体包括连接段、阶梯段以及驱动盘，所述驱动盘和连接段分别位于阶梯段上、下两侧，所述连接段与阶梯段同心分布，所述驱动盘与阶梯段偏心分布，所述驱动盘的上表面还固定连接有连接销，所述连接销位于驱动盘的边缘处，所述连接销与气缸相连接，所述连接段与电动机的输出轴相连接。
[0006]作为上述技术方案的改进，所述连接段、阶梯段、驱动盘以及连接销采用CNC一体铣削制成。
[0007]作为上述技术方案的改进，所述连接段的中心开设有贯穿底座本体的通孔，所述驱动盘的表面开设有沉槽，所述沉槽与通孔同心分布。
[0008]作为上述技术方案的改进，所述连接段的内壁开设有键槽，所述键槽的内部嵌入连接有键销。
[0009]作为上述技术方案的改进，所述连接销的圆周表面开设有环形槽。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]本技术通过在电机轴承与气缸之间设有底座本体，方便将电机的输出轴与气缸的进行连接，利用驱动盘顶部的连接销与驱动气缸工作的活塞进行连接，从而推动气缸进行工作，且利用底座本体中部设有阶梯段，方便安装轴承，提高底座本体转动的顺畅性，保证了电机与气缸之间运转的稳定性。
附图说明
[0012]图1为本技术所述底座本体正置结构示意图；
[0013]图2为本技术所述底座本体倒置结构示意图；
[0014]图3为本技术所述底座本体仰视结构示意图。
[0015]图中：底座本体
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1，连接段
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2，阶梯段
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3，驱动盘
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4，连接销
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5，通孔
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6，沉槽
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7，键槽
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8，键销
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9，环形槽
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10。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种应用于半导体低温泵电机轴承与气缸底座装置，包括底座本体1，底座本体1包括连接段2、阶梯段3以及驱动盘4，驱动盘4和连接段2分别位于阶梯段3上、下两侧，连接段2与阶梯段3同心分布，驱动盘4与阶梯段3偏心分布，驱动盘4的上表面还固定连接有连接销5，连接销5位于驱动盘4的边缘处，连接销5与气缸相连接，连接段2与电动机的输出轴相连接。
[0018]进一步改进地，连接段2、阶梯段3、驱动盘4以及连接销5采用CNC一体铣削制成，通过采用CNC一体铣削制成底座本体1，减小各个部分连接处的应力，提高底座本体1的结构强度。
[0019]进一步改进地，连接段2的中心开设有贯穿底座本体1的通孔6，驱动盘4的表面开设有沉槽7，沉槽7与通孔6同心分布，通过在连接段2的中心开设有通孔6，方便与电机的输出端进行连接，且在驱动盘4表面开设有沉槽7，方便对电机的输出轴进行固定。
[0020]进一步改进地，连接段2的内壁开设有键槽8，键槽8的内部嵌入连接有键销9，通过在连接段2的内壁开设有带键销9的键槽8，提高连接段2与电机输出轴连接的稳定性。
[0021]具体改进地，连接销5的圆周表面开设有环形槽10，通过在连接销5的圆周表面开设有环形槽10，方便在安装时扣入定位卡，提高连接销5连接的稳定性。
[0022]本技术通过在电机轴承与气缸之间设有底座本体1，方便将电机的输出轴与气缸的进行连接，利用驱动盘4顶部的连接销5与驱动气缸工作的活塞进行连接，从而推动气缸进行工作，且利用底座本体1中部设有阶梯段3，方便安装轴承，提高底座本体1转动的顺畅性，保证了电机与气缸之间运转的稳定性。
[0023]本技术在使用时，将电机的输出轴嵌入连接段2的通孔6内，利用键销9提高连接的稳定性，然后将气缸的活塞与驱动盘4表面的连接销5进行连接，方便在电机的驱动下带动气缸进行稳定工作。
[0024]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0025]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员
可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体低温泵电机轴承与气缸底座装置，包括底座本体(1)，其特征在于：所述底座本体(1)包括连接段(2)、阶梯段(3)以及驱动盘(4)，所述驱动盘(4)和连接段(2)分别位于阶梯段(3)上、下两侧，所述连接段(2)与阶梯段(3)同心分布，所述驱动盘(4)与阶梯段(3)偏心分布，所述驱动盘(4)的上表面还固定连接有连接销(5)，所述连接销(5)位于驱动盘(4)的边缘处，所述连接销(5)与气缸相连接，所述连接段(2)与电动机的输出轴相连接。2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体低温泵电机轴承与气缸底座装置，其特征在于：所述连接段(2)、阶梯段(3)、驱动盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔汉博，
申请(专利权)人：上海优尊真空设备有限公司，
类型：新型
国别省市：