一种应用于半导体低温泵冷凝装置制造方法及图纸

技术编号:40254528 阅读:24 留言:0更新日期:2024-02-02 22:47
本技术公开了一种应用于半导体低温泵冷凝装置,包括装置本体,所述装置本体包括冷凝盖板、流通块组和流通口组,所述流通块组设有三个,三个所述流通块组和流通口组呈环状等距方式安装在冷凝盖板底部;所述流通块组包括小流通块、中流通块和大流通块,所述小流通块、中流通块和大流通块呈横向等距方式分布,所述小流通块、中流通块和大流通块均呈弧度状结构;所述流通块组包括小流通口、中流通口和大流通口,所述小流通口、中流通口和大流通口呈横向等距方式分布,所述小流通口、中流通口和大流通口呈弧度状结构。该种装置可以有效地防止气体流通时会出现反流现象,从而达到冷凝的目的,进一步保证了低温泵运行的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体低温泵,具体为一种应用于半导体低温泵冷凝装置


技术介绍

1、在半导体元器件的制造工艺中,许多需要高真空、高清洁度或低温的环境,在这些方面半导体低温泵具有非常明显的优势。半导体低温泵在设备的真空腔体内部没有运动部件,无需润滑和密封,不会给真空腔体带入任何外来物质,因此可以获得高清洁度的真空环境。

2、现有的半导体低温泵有如下缺陷:

3、现有半导体低温泵设备中,低温泵运转过程中出现超低温,使气体中的分子冷凝,且气体流通时会出现反流现象,这就需要给低温泵一个合理的冷凝装置。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种应用于半导体低温泵冷凝装置,解决了现有有半导体低温泵设备中,低温泵运转过程中出现超低温,使气体中的分子冷凝,且气体流通时会出现反流现象,这就需要给低温泵一个合理的冷凝装置的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种应用于半导体低温泵冷凝装置,包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种应用于半导体低温泵冷凝装置,其特征在于:包括装置本体(1),所述装置本体(1)包括冷凝盖板(2)、流通块组(3)和流通口组(4),所述流通块组(3)设有三个,三个所述流通块组(3)和流通口组(4)呈环状等距方式安装在冷凝盖板(2)底部;

2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体低温泵冷凝装置,其特征在于:所述冷凝盖板(2)顶部和底部均设有一组呈对称方式分布的坐标标识(11)和宣传标识(12)。

3.根据权利要求1所述的一种应用于半导体低温泵冷凝装置,其特征在于:所述冷凝盖板(2)底部设有两组呈环状等距方式分布的定位块(13),所述定位块(13)底部开设有定...

【技术特征摘要】

1.一种应用于半导体低温泵冷凝装置,其特征在于:包括装置本体(1),所述装置本体(1)包括冷凝盖板(2)、流通块组(3)和流通口组(4),所述流通块组(3)设有三个,三个所述流通块组(3)和流通口组(4)呈环状等距方式安装在冷凝盖板(2)底部;

2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体低温泵冷凝装置,其特征在于:所述冷凝盖板(2)顶部和底部均设有一组呈对称方式分布的坐标标识(11)和宣...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔汉博
申请(专利权)人:上海优尊真空设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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